重磅！《稀土管理条例》发布,10月1日起施行；美对华出口管制导致EDA成本飙升；第八届集微半导体大会圆满落幕

1.第八届集微半导体大会圆满落幕：在变革与重塑中崛起

2.老杳：头部公司崛起，才是中国半导体整体崛起的希望

3.中国电子技术标准化研究院杨旭东院长集微大会演讲实录：芯片近乎道

4.未如实披露一致行动关系 闻泰科技实控人张学政等收罚单

5.爱集微首发半导体商业平台，多维信息平台融合搭配完整企业库

6.重磅！《稀土管理条例》发布，10月1日起施行

7.美对华出口管制导致EDA成本飙升，韩国迫切开发自有EDA

8.韩美加强半导体供应链联盟，将在硅谷设立AI芯片创新中心

1.第八届集微半导体大会圆满落幕：在变革与重塑中崛起

6月29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店圆满落幕。

作为国内半导体行业发展“风向标”的年度盛会，本届大会内容丰富度再升级，通过50余场精彩纷呈的特色活动，覆盖了从产业生态、政策支持、技术前沿、产教结合、人才建设到投资趋势等多个关键领域；以专业的论坛与报告、创新的评选与路演、高效互动的展区、深度定制的高端交流与沙龙，以及充满活力的校友会、晚宴等形式为数千名参会嘉宾搭建了深入探讨和交流的舞台，也为行业内外的专业人士提供了一个展示自我、建立联系和分享知识的平台。

在全球半导体产业链重构、国内半导体产业面临国内国际双循环变局的大势下，本届大会立足本土、眺望全球，从更广阔的视角为企业高管和决策层校准航向、稳步前行带来一场深刻的思想交流与头脑风暴的盛宴。

群英荟萃、大咖云集，主题大会唱响产业蝶变最强音

当前，半导体产业的战略地位不断凸显，各国政府均前所未有地高度重视，产业扶持力度持续升级，中国也已推出第三期大基金，全力破解“缺芯”难题。随着技术的不断进步和创新的持续涌现，半导体行业正在突破传统界限，迈向一个全新的发展阶段。与此同时，全球供应链的重构和地缘政治的变化也在推动半导体产业的全球化布局和本土化发展，促使半导体企业不仅在寻求更高效的生产方式，还需探索如何通过战略并购、技术合作和市场拓展来增强自身竞争力。基于此，本届大会聚焦“跨越边界 新质未来”，希望为行业探索技术革新和产业升级，以及全球合作和可持续发展的新方向提供解法。

29日的主论坛上，群英荟萃、大咖云集，多位领导、专家对当前半导体产业发展宏观态势及未来趋势做出高屋建瓴的剖析，领航未来发展方向。

厦门市政府副市长庄荣良，中国科学院院士、河南省科学院院长徐红星与会并发表致辞，中国电子技术标准化研究院院长杨旭东，厦门海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜，高通公司中国区董事长孟樸，爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏做主题报告。深创投董事长左丁、华泰联合证券党委副书记曹海涛等领导和专家出席会议。

爱集微创始人、董事长老杳在致辞中表示，中国半导体产业目前正处于重要的变革和重整时期，行业头部公司与尾部公司之间的差距正在扩大，国内半导体行业有望通过并购重组实现进一步的扩张和强化。他认为，企业数量多并不能形成中国的优势，只有头部公司的真正崛起才是中国半导体整体崛起的希望。

厦门市政府副市长庄荣良在致辞中介绍了厦门市集成电路产业发展情况，提出厦门将继续加大政策支持力度，加速第三代半导体产业发展，构建更加紧密的产业生态链，打造“芯”高地，并邀请企业家共享发展机遇。

中国科学院院士、河南省科学院院长徐红星表示，在恶劣的国际形势下，对于美国和西方的脱钩断链，最初在产业上的不足和漏洞导致慌张和迷茫，而通过这几年发展，让我们逐步摆脱了困境。应该更从容地谋划未来，包括思考和探讨如何追赶、如何超越、如何引领，以及在一定时期内实现更大的发展甚至超越。

中国电子技术标准化研究院院长杨旭东在主题报告中以“芯片近乎道”为喻，强调了对待芯片事业应以“道心”，即持续专注、精益求精的态度，以超常规的思考和付出，追求超常规的成果。同时，指出要立足标准化主责主业，发挥标准对新型工业化的支撑引领作用，服务行业和企业，推动产业发展。

厦门海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜在主题报告中对厦门市海沧区的半导体产业发展脉络进行了分享，强调指出海沧区坚持走具有区域特色的集成电路产业发展之路，加快投资模式转换，依托多方力量，推动集成电路产业高质量发展，打造国内最专业的集成电路产业集聚区。

高通公司中国区董事长孟樸在主旨演讲中指出，生成式AI的演进正对半导体行业产生深刻影响。无论是在云端数据中心还是在终端设备，无论是对CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等硬件的需求，还是对带宽和各种应用的需求，对于半导体产业界而言是一个巨大的机遇。

爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏在演讲中表示，在应用、竞争以及外部环境压力影响之下，国内半导体行业进入新常态，在极度内卷和并购潮起之下，面向市场、面向客户、自主造血将是每个半导体公司的必修课。

中国半导体产业经过多年发展，伴随各细分领域企业逐步发展壮大，资源整合已成为新趋势，并购即为其中的有效手段之一。在以“政策推动！半导体行业并购重组蓄势待发”为主题的圆桌对话环节，业内大咖共同探讨政策推动下半导体行业并购重组的挑战与机遇。

该场讨论由瑞芯微CMO陈锋主持，小米产投总经理、管理合伙人孙昌旭，吉利资本CEO曹项，华登国际管理合伙人张聿及爱集微顾问王汇联展开热烈讨论。嘉宾认为，半导体并购潮实际上已经到来，目前不管是并购方还是被并购方都有很强的意愿和需求，但并购整合一定是基于市场和企业自身发展需要来进行；嘉宾还呼吁，鉴于半导体业的特殊性，证监会或监管部门应对半导体放开管理，助力企业发展加速并购整合。

主论坛上，爱集微重磅推出首个“To B商业平台”，该平台专为半导体企业用户打造，融合行业多维度信息平台与超高完整度的企业库、项目库和科技成果转化项目库，促进行业信息共享与透明度，提高资本与企业对接效率，为企业发展提供决策支持，形成资源充分共享和信息高效流通的创新生态。

聚众智，凝众力，全球顶尖分析师把脉产业变革

第四届集微半导体分析师大会作为首日的焦点活动拉开了本届集微半导体大会的序幕。本届集微半导体分析师大会邀请了来自Counterpoint Research、Techlnsights、GfK、集微咨询等十五家全球知名机构顶尖分析师，围绕2024年半导体市场发展态势、人工智能、半导体材料、汽车半导体、先进封装与Chiplet等诸多热点话题，在逆全球化“脱钩断链”的形势下全方面剖析全球半导体竞争格局以及中国集成电路产业发展，呈现出一场精彩纷呈、跨越边界的国际性交流盛会，与国内产业界人士一起预判行业大势，抓住产业机遇，紧跟市场脉搏，沙中取金，激浊扬清，祛暗逐明。

会上，爱集微咨询业务副总经理赵翼发表演讲称，自去年12月发布以来，集微·国联安全球半导体景气度指数已获得业界广泛认可，目前在业内已斩获多项大奖，包括新浪财经2024基金高质量发展大会上颁发的“基金行业最佳投教项目实践奖”，并荣获中国基金英华奖“优秀ETF投教案例”等。

大会次日举行了更具针对性的定制化服务高阶闭门交流会——第二届全球半导体产业策略论坛。数十位演讲嘉宾与国内领先的半导体企业高管共同探讨产业的最新趋势、变革动向以及面临的机遇和挑战。论坛围绕集成电路市场趋势，中国企业的出海策略，先进封装技术发展等热点议题进行了交流。此外，与会嘉宾还就光子芯片、EDA等话题进行了热烈讨论，实现了分析师与产业界的双向互动，凝聚了海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”，达成了“所得大于所求”的愿景。

凛冬已末、敢于争春，中国“芯力量”创新活力迸发

尽管半导体行业进入下行周期，半导体投资也深处凛冬时节，但属于中国半导体的创新源头活水仍持续涓涓流出，这些新兴企业不仅为市场带来新的解决方案和产品，还吸引了资本投入，在中国半导体补短板、填空白、突破国际尖端“卡脖子”等方面发挥重要作用。

作为大会重磅环节之一，第六届“芯力量”项目评选自2023年6月启动招募以来，包括IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链内的100多家企业参与了线下/线上路演。经过20场初赛的激烈角逐，最终13个优秀项目进入决赛。在29日上午的主论坛上，2024年第六届“芯力量”项目评选大赛颁奖仪式隆重举行，也宣告本年度“芯力量”评选圆满收官。

最终，福建福豆新材料有限公司、广东微容电子科技有限公司、上海微崇半导体设备有限公司、华景传感科技（无锡）有限公司、苏州新施诺半导体设备有限公司、中科光智（重庆）科技有限公司等6家企业获“投资机构推荐奖”。上海微崇半导体设备有限公司、中科光智（重庆）科技有限公司、福建福豆新材料有限公司、华景传感科技（无锡）有限公司、广东微容电子科技有限公司、苏州新施诺半导体设备有限公司、深圳捷扬微电子有限公司、上海为旌科技有限公司、合肥欣奕华智能机器股份有限公司、埃特曼半导体技术有限公司、智芯科（合肥）芯片设计有限公司、合肥昆仑芯星半导体有限公司、上海功顶半导体有限公司等13家企业摘获“最具投资价值奖”。

突破瓶颈，树立典范，国产半导体制造产业链强势崛起

面对半导体产业愈发激烈且残酷的竞争，以及强者恒强、“头部效应”渐显的大趋势，我国设备材料企业如何在国内外巨头空隙间取得优势，奠定市场地位？半导体产业又将怎样树立典型榜样、发挥示范作用、提高核心竞争力？第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼深入探讨了半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势和发展瓶颈，充分发挥了其作为行业交流平台的作用，促进了设备材料企业与制造封测上下游之间的深度对话，共同寻找解决“卡脖子”问题的策略，推动了半导体制造国产化的进程。

2024集微大会半导体制造产业链突破奖在会议中揭晓，表彰了在技术突破和产业链自主可控方面取得显著成就的本土半导体制造链企业。经评委会审议后，最终上海果纳半导体技术有限公司（集成电路传输自动化整体解决方案）、上海微崇半导体设备有限公司（离子注入量测设备）、尊芯（上海）半导体科技有限公司（半导体自动化搬运系统国产化替代方案）、埃特曼半导体技术有限公司P1400 Hybrid-MBE设备）、苏州尊恒半导体科技有限公司（基于多基板能力国产化板级全自动系列设备）、苏州新施诺半导体设备有限公司（AMHS成套系统）等六款产品因其卓越的技术创新和市场表现摘获殊荣。

大会期间，来自厦门云天半导体、泓浒半导体、尊芯、韦豪创芯和元禾璞华等产业界、投资界的重量级嘉宾就“中国半导体制造的现状与未来”进行了圆桌讨论。同时，集微咨询发布《SiC产业发展分析报告》，为行业提供了全面的市场分析和深入的产业洞察，助力行业参与者把握产业的发展机遇，以开放和创新的姿态迎接新质生产力的挑战。

垂直话题、深度服务，专场论坛深入探讨产业前行之路

本届大会汇聚了众多行业资源，通过多场垂直会议，围绕半导体产业链多个重要环节，纵深聚焦半导体产业链细分领域，探讨产业前行之路。

第七届集微政策大会上集聚了厦门市工信局、厦门海沧集成电路产业园、厦门火炬高新区、上海临港产业区、无锡高新区、成都高新区、泉州晋江、南通海门经开区等全国多个半导体明星产业园区代表，充分展现了各地政府及园区提升产业链供应链韧性和竞争力的决心。

集微EDA IP 工业软件大会和集微通用芯片行业应用大会分别从技术和应用角度，探讨了产业发展现状和技术创新挑战，为构建有核心竞争力的生态系统提供了思路。新思科技、西门子EDA、华大九天、概伦电子、奎芯、深圳智现未来等国内外领先企业做主旨演讲，紧扣技术前沿，展示最新成果。

在集微通用芯片行业应用大会上，来自慧智微、为旌科技、裕太微电子、思特威、芯来智融、厦门优迅等知名企业的嘉宾通过主题演讲、圆桌论坛、榜单发布等多个精彩环节，从产业链、市场面、技术发展等多层面剖析，讨论当前形势下，芯片设计企业如何提升企业创新能力、提升品牌影响力、降低知识产权风险，在红海市场中寻找新的业务增长点，构建芯片产业链创新生态。会上，集微咨询（JW Insights）重磅发布“IC设计细分赛道榜单”，表彰先行者，扩大影响力。圆桌对话环节，光源资本、晶丰明源、云途半导体、帕孚信息、时擎智能、为旌科技等企业嘉宾围绕“创新融合：塑造芯片设计行业的新生态”，以独到的实践经历和丰富的实战智慧，探讨产品应用和技术突破，共建有核心竞争力的生态系统，促进上下游产业协同的可行路径。

在全球地缘政治格局剧变趋势下，投资限制、制裁扩大、新多边管制体系等焦点将成为中国半导体企业难以避免的话题。出口管制论坛围绕美国大选预测、选举行动中对华议题、贸易制裁相关法案、人工智能管制政策及立法趋势、欧美贸易关税影响等十大议题展开交流，共同探讨当前形势下的投资限制、制裁扩大、新多边管制体系等重点内容，分析预测后续贸易管制的风险趋势。

在29日下午举行的第四届ICT知识产权发展联盟年会上，联盟理事会成员华为副总裁兼知识产权部部长樊志勇、vivo法务部总经理徐显文、小米集团战略合作部总经理徐然、传音知识产权总监沈剑锋、荣耀知识产权部部长周文宇、TCL副总裁兼总法律顾问杨进、宁德时代首席知识产权官孙明岩、OPPO知识产权总监林委之、北方华创合规副总裁宋巧丽、寒武纪知识产权总监胡帅、中兴专利资产管理总监陶春宁等悉数到场。除此之外，大会还邀请了来自通信、半导体、汽车、人工智能等领域头部企业代表，共同探讨企业知识产权管理、新质生产力促进、领域案件法理思路、行业知识产权挑战以及海外诉讼应对策略。联盟秘书长陈宝亮就联盟过去一年的工作进行了汇报，来自华为、小米、寒武纪、爱集微、紫藤等嘉宾代表进行主题演讲，并就“知识产权的风险管理和战略机遇”进行了圆桌讨论。华大九天、艾为电子、天岳先进三家企业加入联盟理事会。

问道资本、求索笃行，探索中国半导体并购整合之路

2014年政策、资本带动国内半导体投资热潮，我国半导体行业企业不断向高端领域迈进，在多个细分领域涌现出拥有自身独特技术和产品优势的企业，目前已经成为国内半导体产业的重要力量。不过这波热潮从去年开始进入寒冬，中国半导体投资及产业走向深水区亟需寻找到走出困境、迎来新发展机遇的关键力量。

本届大会通过第八届半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙、上市公司董事长面对面、并购整合闭门研讨会等系列高端活动，为受邀嘉宾提供面对面深度交流、高端对话洞察市场机遇与挑战的绝佳渠道。

在28日举行的第八届半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙上，中国集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖、中国集成电路装备创新联盟秘书长张国铭、深创投董事长左丁、上海集成电路产业投资基金总经理陈刚、中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望、元禾璞华创始合伙人刘越、小米产投管理合伙人总经理孙昌旭及众多上市公司董事长/CEO等嘉宾出席并发言。爱集微创始人、董事长、联盟秘书长老杳主持会议。会议深入分析了地缘政治对半导体行业的影响，探讨了全球供应链重组和贸易政策调整下的行业机遇与挑战。圆桌讨论环节中，产业界和投资界的领袖们就行业复苏、并购整合、AI应用技术以及行业内卷现象等热点话题进行了深入交流，分享了对当前形势的见解和把握新机遇的策略。

本届集微半导体大会重磅活动“上市公司董事长面对面”，成功地为半导体行业的上市公司高管们构建了一个与资本市场直接对话的桥梁。每场活动中有超过十位来自半导体产业上市公司的董事长、CEO以及董秘齐聚一堂，进行了深入的面对面交流，加强了半导体上市公司与资本市场的联系，也为整个行业的发展注入了新的活力和信心。

在29日下午举行的并购整合闭门研讨会上，吸引了超过60家A股上市公司董事长、CEO、董秘以及产投部负责人和超过80家国内主流的半导体投资机构参加，共同探讨半导体产业并购整合难点并促进双方对接交流。

产教融合、众智激荡，半导体人才培育谱写新篇章

功以才成，业由才广。人工智能浪潮正推动半导体行业的新周期加速到来。在这个过程中，人才无疑将成为行业和企业的核心资产和竞争力。本届大会通过多场专业论坛，深入探讨国内半导体行业在人才培养方面的前瞻性思考和积极行动，探索校企合作、产教融合、成果转化等方式，促进人才链、教育链、产业链、创新链等产才培养的新模式、新路径。

28日上午，第三届集微半导体人力资源大会暨人才供需平台对接论坛以共谋发展的诚挚邀约，吸引清华、北大、复旦、电子科大等知名高校的近百位微电子学院院长及专家学者，华大九天、集创北方、概伦电子等近百家企业代表及业界人士组团赴会，形成了“一大行业盛会、两份重磅报告、系列秋招启动”的丰硕成果。

会上，发布了由爱集微编著的《集成电路行业人才洞察报告（2024）》，为人才优化配置、产学研融合及产业创新提供重要参考与指引。同时发布华大九天、龙芯中科、爱集微、上海交通大学、杭州电子科技大学、厦门大学等多家单位联合编辑的《半导体产业人才发展指南》，解码行业人才体系建构和未来培养发展的重要路径。

此外，第六届集微半导体行业秋季联合双选会暨2024张江高科“895人才汇”在本届大会上正式全面启动！爱集微总经理陈冉、上海张江高科技园区开发股份有限公司人力资源总监孙艳、长鑫科技集团股份有限公司人力资源部负责人权金兰、上海概伦电子股份有限公司人力资源总监黄洁、中科芯集成电路有限公司人资部部长王金龙共同上台见证启动仪式。

29日下午举行的微电子学院校企合作论坛，以“攻克关键核心技术、促进复合人才发展、推动科技成果转化”为核心，旨在汇聚高校、企业、园区、投资机构等多方力量和资源，搭建产业人才培养与科技成果转化的供需对接平台，促进教育链、人才链、产业链、创新链与金融链等多链衔接与融合，将高质量科研成果转化为新质生产力，更好地为产业发展注入新动能。

会上，《2023年度中国高校半导体行业专利实力调查》重磅发布，围绕中国高校2023年在半导体行业的专利成果，从半导体设计、制造、封测、材料及设备五大技术模块分别入手，旨在描绘上年度中国高校在半导体行业专利的整体发展现状及问题，为国内行业提供镜鉴参考。此外，“集微科技成果转化项目库”也在论坛上重磅发布，汇聚全国知名高校超2000个科技成果转化项目，并实现了在广度和深度上的进一步扩容。主题讨论环节，来自高校和企业的嘉宾分别从人才培育、校企合作、平台搭建等角度就“集成电路人才培养与技术成果转化的挑战与机遇”议题分享观点。

再叙“芯”路程，共话“芯”目标。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。在两天干货满满、精彩纷呈的大会之后，来自清华、西电、中国科大、上交大、复旦、武大等25家全国知名高校的微电子校友会举办了盛大的聚会，来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂。同时，他们也围绕行业发展、技术创新、人才培养等话题进行深入的交流和探讨。这些聚会不仅是校友之间情感交流的纽带，更是一个思想碰撞、智慧汇聚的平台。校友们通过分享各自的职业发展路径、行业洞察以及对新技术的探索，相互启发，共同进步。

炫目展台、交流合作，踊跃秀出中国“芯”形象

大会同期，“集微半导体展”全景展现了当前国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作，收获产业界广泛好评与热烈反响。

本届集微半导体展吸引了数十家企业莅临现场参展，踊跃秀出中国“芯”形象，更是行业人士面对面技术交流、最新行业信息互换，新产品发布的绝佳平台。

伴随着校友聚会的阵阵觥筹交错，第八届集微半导体大会圆满落下帷幕。但与会者们心中的热情并未随之消散，相反，他们将带着满满的收获、新建立的联系以及对未来的无限遐想，共创半导体行业更加辉煌的未来。感谢所有莅临现场的嘉宾、展商、观众以及合作方，明年我们再相聚，共绘行业新画卷！

2.老杳：头部公司崛起，才是中国半导体整体崛起的希望

6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在29日上午举行的主论坛上，半导体投资联盟秘书长、爱集微创始人、董事长老杳在致辞中指出，中国半导体行业正处于泡沫过后的整备期，并购重组会让整个行业继续做大做强，因为企业数量多并不能形成中国的优势，只有头部公司的真正崛起才是中国半导体整体崛起的希望。

老杳表示，中国半导体正处于变革和重整的时代，今年一季度，中国头部半导体投资公司的营收和利润都在增长，这意味着行业在周期性螺旋上升的发展过程中，优质公司会越来越好，中下游公司则相对会比较艰难。从近几年行业投资环境就不难看出，中国半导体产业的泡沫期过后，会进入一个比较漫长的整备期。

“中国半导体头部公司和尾部公司的差距只会越来越大，不过近期监管部门出台了相关政策，相信这对推动和促进行业的并购重组产生实质性作用，”老杳进一步指出，“在本次大会同期举办的半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙活动上，参与的上市公司和投资公司高管超过70位，共同针对行业的并购重组趋势展开研讨，也希望产业间能有更多的交流，促进行业的重整和发展。”

最后，老杳强调，虽然半导体行业仍处于淡季，但中国本土产业仍然处于上升通道之中。而且通过并购重组，中国半导体产业会继续做大做强，因为企业数量多并不能形成中国的优势，只有头部公司的真正崛起才是中国半导体整体崛起的希望。

3.中国电子技术标准化研究院杨旭东院长集微大会演讲实录：芯片近乎道

【编者按】6月29日上午，在第八届集微半导体大会上，中国电子技术标准化研究院杨旭东院长作了主题演讲，阐述了集成电路行业“无时不在”和“无处不在”的特点和意义，当前形势下如何更好推动行业发展，并介绍了行业标准化工作，引起参会者积极反响。爱集微整理了讲话实录，经同意发布，供业界参考。

各位同事、各位业界朋友：

前段时间，我换了工作，不再专注于芯片行业。带着对芯片行业残存的记忆，更重要的是，带着对行业没有削减的感情，还是想找个合适的场合，把我认为要紧的事情再和大家说一说，希望有所启发。

今天我想讲的主题是，芯片近乎道。

芯片不是“道”，芯片本为“器”，是名“器件”。但在所有的“器”，即一般理解的“器物”中，芯片是最接近“道”的“器”。由此而论，芯片近乎道。

为了把这个道理说清楚，我们需要回溯一下“道”、“器”之辩，这一对“对概念”命题的内涵。本源性的一般意义上理解，“形而上者为道，形而下者为器”。这里的“道”是形而上精神层面的，有时候也叫做“一”、“大一”、“常”、“理”，大概指向现代汉语所表达的“本源”、“意义”、“价值”、“规律”等哲学范畴，类似于维特根斯坦所说的“不可言说之物”，用老子的话便是“道可道，非常道”。对比语义边界模糊的“道”，“器”就相对好理解和把握了，大致指的就是形而下物质层面的有形之“物”。古人说“格物致知”，“格”的便是有形之器物，格物的目的便是获取、把握无形之“道”。从“形而上、形而下”的本源出发，中国传统上对“道”和“器”便有了很多引申的阐发，比如“君子不器”、“大道不器”、“器以载道”、“据器而道存，离器而道毁”等等。好了，就此打住，毕竟这里不是开务虚会，我们还是回到芯片的主题上来。

上面对“道”和“器”这对命题的一点阐释，还是为了说明“芯片近乎道”。借用本体论的方法，我认为，“道体”所必备的两个本质特征，芯片也有所表现。或者更准确的说，作为器物的芯片，比起其他任何器物，更大程度上表现出“道体”才具备的两个本质特征。

其一，“须臾不可离，可离非道”。这是在时间结构上说的。“道体”无始无终，无时不在。“道体”的“我在”，体现于全过程参与，既不能摆脱，也无法摆脱。在信息化、数字化基础上，当前已经拉开序幕的智能化时代，芯片也逐渐呈现出“须臾不可离”的特质。前段时间我到访一家芯片制造企业，他们播放的一段宣传片表现得就很典型。宣传片按时间顺序描述了一位普通上班族的一天生活工作，从清晨醒来的手环闹铃、声控音乐、家居控制，上班路上的扫码单车、导航预报，到单位的刷脸打卡，在单位的电脑电话、办公交流，吃饭的叫餐送餐，下班后的运动健身、购物支付、听书刷剧，到睡眠中的健康监测，宣传片中把每个场景用到的诸如SoC、ASIC、MCU、FPGA、MEMS、CPU、GPU、DPU、NPU、DSP、DRAM、NAND Flash、IGBT、CIS、AD/DA、LED、eMMC等芯片产品一一标注出来，形象地表达了对芯片的“须臾不可离”。这些生活工作全过程的所有智能化应用，都建筑在作为计算、存储、大数据、大连接底层技术和器件基础的芯片之上。在可见的将来，应该还没有什么“器物”可以取代芯片的这种全过程参与。

其二，“致广大而尽精微”。这是在空间结构上说的。“道体”无小无大，无处不在。“道体”的“我在”，体现于全领域参与。小到原子结构的“量子力学”、“不确定性”，大到宇宙星云结构的“万有引力”、“相对论”、“确定性”，虽然数学物理表达上大有差异，但“道”皆在其中也。目前的物理学对于“尽精微”和“致广大”还没有能够形成统一认识，也就是爱因斯坦所追求的大一统理论还未能构建，可以理解为目前人类能力所限，尚未究竟到更本源及所能理解的“道”的程度而已。对于芯片来说，也有着类似表现，在凡是有人力参与的“致广大”的宏观领域和“尽精微”的微观领域也是无处不在的。其实，对于芯片，上面这句话反过来说更准确，“尽精微而致广大”。芯片行业70多年的历史，总体上沿着“摩尔定律”，以不断微缩化、精微化的结构，愈加迸发出对宏观世界无处不在的强大定义性和赋能作用。芯片在细微结构上的“量子性”，直接或曲折地在技术和器件基础上决定了我们当下生活工作中所能体会到的事物和器物智能化表现的“万有引力”。

上面就是我想要说的“芯片近乎道”的道理。说完道理，总是要说点启发，了解这个道理有什么用。如果我们把芯片作为可以托付的事业、使命，我们则当以“道心”对待芯片。如果我们只是把芯片作为在社会立足的一项工作，更等而下之，把芯片作为混饭吃的工具和任务，那就另论了。

什么叫以“道心”对待芯片事业。首先，“须臾不可离”，“惟精惟一”，朝思暮想、夜思日行、久久为功、持之以恒。我觉得，这非常符合习总书记常常嘱咐的对待事业“时时放心不下”的责任感。内外形势所迫，我们从事芯片事业，不能再那么从容不迫、循规蹈矩、按部就班。我第一次在集微大会上所论的“超常规”，在对待芯片事业的态度上同样适用，超常规的思索、超常规的付出，以期获得超常规的成果。蚓无筋骨之强，掘土成穴，用心一也。“须臾不可离”的“道心”，有时会激发一些不可思议的效果，门捷列夫在睡梦中获得元素周期律的启示，拉马努金有如神示一般写出巨量公式，还是因为他们用心专一，思索得足够多、足够深。“时时放心不下”，长时间的专注，意识和潜能都会帮助我们。其次，“致广大而尽精微”，大处着眼、小处着手，既抬头看天、也埋头精耕细作。不论我们从事芯片领域哪项细分行业，我们总是要了解把握一些中国与世界芯片行业的现状、发展、变化、形势，行业大致的结构、系统、生态，我们的工作在这个系统和生态中的位置，前后左右上下的竞争和协作关系，能让我们的努力更有方向感，不至跑偏。这也是我们有时参加论坛大会，听听专家谈经论道的一个目的。话又说回，我们也用不着时时看天、天天讲道理。大部分时间，我们还是要回到自己的分工角色，自己的工作场景，“时时放心不下”地把自己的角色扮演好、自己的节点承担好，把自己的工作推到极致，“尽精微”。然后再通过市场规则与国内外生态伙伴协作好，加之我们具备制度优势的“新型举国体制”统筹协调，我们的事业当然大有可为，前景可期。在这个过程中，以“道心”、“无我”之精神，助推整个芯片事业“国之大者”、“大我”之大成就。

各位，三个多月前，组织关心和信任，我从电子信息司调任中国电子技术标准化研究院。金壮龙部长交代我们，落实好部里“管标准”的重要职责，立足标准化主责主业，发挥好标准对新型工业化的支撑引领作用，为行业服务、为企业服务。我理解，在推进新型工业化，建设现代化产业体系，发展新质生产力中，标准作为尺度和规则，以此衡量我们工作成果的对错好坏，定义并维护行业和市场的秩序，也是产业国际话语权的体现，当然很重要。前段时间，我陪同领导在西安调研，领导提出了一个问题，为什么只有中华文明几千年延绵不断？我的回答是，秦始皇对标准的重视，实施的标准化战略，作出了奠基性的贡献，“祖龙魂死业犹在”。除了改“分封”为“郡县”的政治决策外，在对经济社会运行管理上，由他决定，秦朝的“标准化研究院”实施的“度同制、车同轨、书同文、行同伦”，这里的几个“同”，本质上就是几个重要的行业标准，始皇帝当年远见卓识的“标准化战略”，奠定了中华文明延绵至今的技术制度基础。其后，“百代都行秦政法”，决定民族、国家、文明认同的“标准化”体制机制，虽有波折，但没有本质的削弱，总体上都是在加强。我们院，中国电子技术标准化研究院，作为工信部系统唯一的专业标准化机构，历经了60年的发展，积累了深厚的行业经验和能力。我是创院第二个甲子之初加入其中的，面对新形势新要求，倍感责任重大、使命光荣。为了更好地支撑产业需求，除了北京总部，我们在厦门、深圳、苏州、广州、上海等产业聚集区也设置了分支机构，靠近服务当地政府，服务产业和企业。期待在未来的工作中，立足标准化主责主业，以及标准研制、检测、认证、计量、评估评价、咨询、培训这条标准价值链，与大家更加广泛和深入交流协作，以期相互成就，合“道”而行。

明年如果还有机会到这里，我再向大家专题报告行业标准化工作的体会和认识。

就这些。谢谢大家！

4.未如实披露一致行动关系 闻泰科技实控人张学政等收罚单

6月28日，闻泰科技发布公告称，公司控股股东闻天下及实际控制人张学政当日收到中国证监会出具的《行政处罚事先告知书》。

经中国证监会调查，闻天下、张学政、傅丽娜涉嫌主要违法事实。其一是“茅惠英”账户由傅丽娜实际控制使用。2017年，“茅惠英”买入闻泰科技股份有限公司(曾用名中茵股份有限公司)股票4300万股，成为闻泰科技前十大股东之一。2019 年 8 月后将“闻泰科技”陆续全部卖出。其二是闻天下帮助傅丽娜向有关机构融资，用于购买“闻泰科技”；张学政与傅丽娜

存在合伙、合作等经济利益关系和其他关联关系。其三是闻天下、张学政与傅丽娜涉嫌信息披露违法，导致闻泰科技 2017 年、2018 年和 2019 年年度报告存在重大遗漏。

根据告知书，因未披露一致行动关系，涉嫌信息披露违法，依据证券法第一百九十七条第二款，中国证监会拟决定对闻天下、张学政等当事人责令改正，给予警告，并分别处以500万元罚款。对闻天下直接负责的主管人员张学政给予警告，并处以300万元罚款。

闻泰科技表示，本事项涉及的拟处罚对象系公司股东，不包含上市公司，不会对公司的日常运营造成重大影响。本事项不涉及《上海证券交易所股票上市规则》等相关法规规定的退市情形。公司目前控制权稳定，经营管理、业务运营及财务状况均正常，无应披露而未披露的重大信息。

而本事项与张学政先生在公司的董事长、总裁履职无关，也不影响其控制权和目前持股比例，亦未触及《公司法》等法律法规规定的不得担任董事和高级管理人员的情形，张学政先生本人仍在正常履职，本事项不会对公司的管理层稳定性造成重大影响。

5.爱集微首发半导体商业平台，多维信息平台融合搭配完整企业库

6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在29日上午举行的主论坛上，爱集微发布首个“To B商业平台”，该平台专为半导体企业用户打造，融合行业多维度信息平台与超高完整度的企业库、项目库和科技成果转化项目库，促进行业信息共享与透明度，提高资本与企业对接效率，为企业发展提供决策支持，形成资源充分共享和信息高效流通的创新生态。

爱集微创始人、董事长老杳指出，爱集微长期专注在半导体领域，是一家以数据为基础的信息服务公司。过去几年，公司也顺应人工智能的发展浪潮，并于去年发布了半导体垂类应用的JiweiGPT大模型。此外，爱集微AIGC大平台已于去年成功入围北京市通用人工智能大模型行业应用典型场景案例，爱集微自主开发的“交互式文本内容生成算法”也于日前刚刚成功通过国家互联网信息办公室备案。

基于过去十余年的数据与信息积累，加上长期以来在人工智能领域的科研投入，爱集微如今推出的To B商业平台将进一步助推半导体企业实现高质量跨越式发展。

据老杳介绍，爱集微商业平台主要包含信息平台和企业库平台，其中信息平台包括以下六大模块：

 · 全球热点追踪：提供国际ICT产业最新动态，持续关注中美贸易政策，快速掌握全球市场动向。专业分析团队深入剖析背后的原因及潜在影响，帮助企业精准决策，打造国际视野指南针。

 · 企业舆情监控：采用大数据技术和AI算法，舆情监控系统全天候不间断地监测网络所有信息，第一时间捕捉企业相关动态，为企业稳健发展保驾护航。

 · 行业深度报告：提供全面详尽的数据支持，深度融合行业专家的独到见解与精准预测，并进行深入的趋势分析，帮助企业在竞争激烈的市场中保持领先。

 · 政策指引解读：深入解读最新政策动向，提供全面而细致的政策分析，洞察政策背后的逻辑。通过专业分析精准预测行业变革趋势，帮助企业抢占市场先机。

 · 企业动态信息：提供企业多维度信息，从瞬息万变的市场动态到详尽的经营数据，从政策环境的深度解析到全类别奖项资质，提供全方位、多角度的洞察，帮助企业精准把握行业脉搏。

 · 贸易管制动态：深度剖析各国贸易政策调整、关税变化、进出口限制等关键信息，提供前瞻性的分析报告，帮助企业在风云变幻的市场中保持敏锐洞察力。

老杳强调，爱集微打造的整个信息平台是希望能为企业提供360度的视角和多位信息，让外部环境更加明朗，企业能够更专注在业务本身的发展。除了信息平台，爱集微To B商业平台还包括半导体领域企业库平台，该平台目前囊括了近2万家半导体相关企业库名录、超300家项目库和近2000个科技成果转化项目，企业库包含几乎所有半导体企业的基本信息、企业全览、核心团队、资质荣誉、舆情信息和经营状况等；项目库汇集了“芯力量”多年以来的优秀参赛企业，并实时更新产业链上下游不同阶段的融资标的，帮助资本与项目“一键直连”；科技成果转化项目库则是一个集全国各高校半导体行业项目之大成的综合性平台，该系统深入挖掘了各高校在半导体领域的创新力量，系统详细介绍了每个项目的研究背景、核心问题、解决方案以及应用领域，提供项目或课题的领域分类、产品展示以及赛道分析等信息，帮助用户全面了解项目的价值和潜力。

在发布期间，老杳现场演示了如何利用企业库了解企业全貌，检索细分领域的所有玩家，以及针对偶发事件快速了解企业主体的关键信息等功能。另外，老杳还表示，日渐强大的JiweiGPT未来也将用于商业平台的升级和赋能，为用户提供更准确和更完善的信息服务。

“大模型和人工智能正在重塑这个时代，人工智能会带来第四次工业革命已经逐渐成为全业界的共识。至于如何利用好这个时代带来的机遇，爱集微将和所有的半导体企业一同探索，砥砺前行，”老杳如是说。

6.重磅！《稀土管理条例》发布，10月1日起施行

据中国政府网和新华社等报道，国务院总理李强日前签署国务院令，公布《稀土管理条例》（以下简称《条例》），自2024年10月1日起施行。《条例》共32条，主要规定了以下内容。

一是明确工作原则。规定稀土管理工作应当贯彻落实党和国家的路线方针政策、决策部署，坚持保护资源与开发利用并重，遵循统筹规划、保障安全、科技创新、绿色发展的原则。

二是加强稀土资源保护。明确稀土资源属于国家所有，任何组织和个人不得侵占或者破坏稀土资源，国家对稀土资源实行保护性开采。

三是健全稀土管理体制。规定国务院工业和信息化、自然资源等有关部门在稀土管理方面的职责，明确县级以上地方人民政府负责本地区稀土管理有关工作。

四是促进稀土产业高质量发展。明确国家对稀土产业发展实行统一规划，鼓励和支持稀土产业新技术、新工艺、新产品、新材料、新装备的研发和应用。规定稀土生产企业应当遵守有关矿产资源、节能环保、清洁生产、安全生产和消防的法律法规，保障实现绿色发展、安全生产。

五是完善稀土全产业链监管体系。规定对稀土开采和稀土冶炼分离实行总量调控，并优化动态管理。进一步规范稀土综合利用，建立产品追溯制度，严格流通管理。

六是明确监督管理措施和法律责任。规定工业和信息化主管部门和其他有关部门按照职责分工对稀土的开采、冶炼分离、金属冶炼、综合利用、产品流通、进出口等活动进行监督检查，对违法行为及时依法处理。对非法从事稀土开采、冶炼分离等违法行为规定了相应的法律责任。

7.美对华出口管制导致EDA成本飙升，韩国迫切开发自有EDA

随着美国对中国大陆半导体监管的出台，韩国国内无晶圆厂公司正努力应对电子设计自动化（EDA）成本飙升的问题。EDA软件是定制系统半导体设计的关键，已成为全球半导体战争的关键因素。然而，韩国仍然是EDA的"贫瘠之地"，几乎没有公司从事这项业务。

EDA是无晶圆厂工程师使用的半导体设计必备软件。它不仅用于电路仿真和错误验证，还用于后处理封装设计。全球EDA市场由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西门子）EDA等美国公司主导，占据近75%的市场份额。剩下的25%由中国大陆和欧洲公司占据。虽然韩国有两家EDA公司，但它们的市场份额接近0。

随着美国加强对中国大陆的半导体监管，EDA技术的重要性凸显出来。各大国家/地区开始将EDA作为半导体战争中的战略武器，施加严格的使用条件并提高成本。

随着全球对中国大陆的半导体监管，韩国国内无晶圆厂公司正努力应对飞涨的EDA成本。这种软件的价格从几亿韩元到数百亿韩元不等，具体取决于其用途，这对仍处于起步阶段的韩国无晶圆厂公司来说是沉重的负担。

EDA是设计和验证半导体集成电路（IC）不可或缺的软件。它类似于在绘制建筑蓝图时使用计算机辅助设计（CAD）。由于每个半导体工艺都涉及高昂的成本，因此无错误的设计和测试至关重要。如果在芯片完成后发现设计缺陷，则必须废弃大量芯片。使用EDA可以防止此类事故发生。它可以在制造之前模拟电路设计并验证错误。最近，随着超过10亿个晶体管被集成到单个芯片中，有人说“没有EDA就无法开发芯片”。

EDA市场由少数几家公司主导。根据市场研究公司TrendForce数据，Synopsys（新思科技）拥有32％市场份额，Cadence拥有30％，Siemens EDA拥有13％。这三家美国公司垄断全球75％的市场，形成寡头垄断。包括三星电子和SK海力士在内的全球主要无晶圆厂公司都使用这三家公司的软件，表明客户基础稳固。这三家公司通过近300次并购巩固了地位。由于这种垄断结构，价格高昂，成本负担成为无晶圆厂公司的一致抱怨。

随着半导体行业的进步和对人工智能（AI）半导体的需求不断增加，预计EDA的重要性在可预见的未来仍将持续。韩国科学技术研究院公平贸易研究中心的《半导体产业调查》报告指出，“Synopsys等公司凭借技术优势占领市场”，与微软的Windows和Office占领PC市场类似。报告还指出，“占据优势地位的EDA公司利用与它们解决方案的兼容性，使新公司难以进入，需要引起竞争管理机构的注意。”

韩国尚未建立起EDA生态系统。在全球EDA市场上，美国凭借技术实力领先，中国大陆也在大力发展EDA产业，韩国人才难以进入EDA创业公司。在韩国攻读博士学位的人通常会转投美国三大EDA公司。韩国只有Baum和Alsemi等少数几家公司在苦苦挣扎。

行业专家认为，在生成式AI时代，韩国必须发展其自有EDA能力。到目前为止，设计工程师使用EDA手动绘制电路，需要大量时间和精力。通过过渡到基于AI的方法，重复的设计任务可以简化和加快设计流程，缩短电路设计时间。以前手工需要几个月才能完成的工作，现在通过AI，2-3个小时就可以完成。英国市场研究公司EMIS预测，到2026年全球EDA市场规模将从2020年的108亿美元增长到183.7亿美元。

韩国成均馆大学半导体融合工程系教授Kim Yong-seok表示：“虽然韩国在高带宽存储器（HBM）方面实力最强，但目前还没有将AI和HBM‘融合’的EDA技术”，并补充道，“中国台湾正在关注这项技术，HBM的发源地韩国也不能失去它。”

韩国EDA产业的现状凸显了战略发展和投资的迫切需要。随着全球半导体格局的发展，创新和减少对外国EDA解决方案的依赖的能力对于维持和提升韩国在半导体市场的地位至关重要。

8.韩美加强半导体供应链联盟，将在硅谷设立AI芯片创新中心

迎战人工智能（AI）产业热潮，韩国与美国合作在硅谷设立人工智能芯片创新中心，协助韩国芯片设计公司在美国发展。

韩美扩大双边合作，确保更好的芯片供应链，韩国芯片设计商将进军美国硅谷。两国同意于今年第三季在圣荷西设立人工智能芯片创新中心。

韩国产业通商资源部周四在华盛顿举行的美韩供应链和商业对话半导体论坛上宣布这一消息。该中心目前正接收当地芯片设计商的申请。活动期间，韩国产业通商资源部部长和美国商务部长雷蒙多，以及三星电子、SK海力士、英特尔和IBM等领先芯片制造商的主管就扩大该行业不同领域的合作分享想法。

韩国半导体产业协会和美国半导体产业协会也签署谅解备忘录，定期举办论坛，寻求包括人工智能在内的新兴领域的商业合作伙伴关系。该中心将促进两国之间的硕士或博士人才交流，解决芯片产业的劳动力短缺问题，并将推动联合研发计划。目前在耶鲁大学、约翰霍普金斯大学和普渡大学等开设培训课程。（自由财经）