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1.富创精密：董事长协助调查事项被行政处罚未对公司生产经营产生不利影响
2.增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目成功通线
3.受消费需求疲软影响，富瀚微募投芯片项目建设期延期一年半
4.上海超硅完成C轮融资
5.第二届全球半导体产业策略论坛：打通信息“最后一公里”，热点洞见零距离
6.总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约杭州余杭
1.富创精密：董事长协助调查事项被行政处罚未对公司生产经营产生不利影响
6月28日，针对公司是否会因董事长协助调查事项被行政处罚，导致贵公司利润受损的问题，富创精密在投资者互动平台回复称，上述事项与公司生产经营和公司治理无关，未对公司的生产经营与公司治理等方面产生重大不利影响，公司实际控制人郑广文作为公司的董事长及总经理也未出现履职受限的情况。
据富创精密6月22日公告，公司于近日收到实际控制人郑广文通知，获悉到郑广文通过电话得知其直接持有的沈阳先进股权被冻结，冻结原因系涉及北京市监察委员会要求协助调查某事项。公司通过国家信用信息公示系统等公开渠道查询得知，郑广文先生直接持有的公司第一大股东沈阳先进831.17万元出资额被北京市监察委员会冻结，冻结期限自2024年6月6日起至2025年6月6日止。
截至公告披露日，富创精密实际控制人郑广文合计控制沈阳先进100%股权，沈阳先进持有公司股份3534.95万股，占公司总股本的16.91%。郑广文所持沈阳先进被冻结的831.17万元出资额占沈阳先进全部注册资本的47.5%，间接对应富创精密股份数量为1679.01万股，占公司总股本比例8.03%。
消息发布后，富创精密的股价在6月24日、6月25日分别下跌8.89%和4.6%。截至6月28日，其股价为36.94元/股，近5日下降17.65%。
为缓解此事件给给资本市场带来的紧张情绪，富创精密于近日在接受投资机构调研指出，公司实控人持有的公司第一大股东沈阳先进831.17万元出资额被冻结，与公司生产经营和公司治理无关，未对公司的生产经营与公司治理等方面产生重大不利影响，公司实际控制人郑广文作为公司的董事长及总经理仍在正常履行工作职责，其人身自由等权利均未受到相关影响。
2023，富创精密实现营业收入同比增长33.75%，公司2023年主营业务收入中来自中国大陆地区收入为143,570.08万元，同比增长72.04%，来自中国大陆以外地区收入为60,177.18万元，同比下降13.25%。产品结构方面，工艺零部件产品收入45,655.21万元，同比增长11.95%；结构零部件产品收入49,094.78万元，同比下降1.75%；模组产品收入92,480.27万元，同比增长126.13%；气体管路类产品收入为16,517.00万元，同比下降22.00%。
不过，其2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为16,868.79万元，同比下降31.28%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8,639.02万元，同比下降51.48%，主要原因为：公司产品结构发生变化，毛利相对较低的模组产品收入占比增加，占用机器设备较多的结构零部件类产品收入增长不及预期，公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配，规模效应暂未体现；公司提前储备产能、人才、设备等资源，导致相应人工成本及折旧等费用增加，并对员工进行股权激励，导致管理成本增加；为满足国内半导体设备企业向先进制程升级迭代所需要的新技术需求及产品需求，公司加大研发投入，使得报告期内研发费用增加。
公告显示，2023年，富创精密董事长、总经理郑广文从公司获得的税前报酬总额438.57万元；董事、副总经理、核心技术人员倪世文从公司获得的税前报酬总额216.01万元；董事、董事会秘书梁倩倩从公司获得的税前报酬总额5.91万元；财务总监杨爽从公司获得的税前报酬总额63.42万元。
2.增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目成功通线
6月28日，广州增芯科技有限公司国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线通线投产启动仪式举行。
广东工信消息显示，广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目，位于增城经济技术开发区，从2022年12月底动工，到2024年6月产线通线，仅用时18个月。该项目一期投资70亿元，规划月产能2万片，量产芯片主要应用在新能源汽车、高端装备、人工智能、工业互联网等领域，预计今年底实现产品交付客户。该项目顺利建设量产能够较大满足粤港澳大湾区智能传感器需求，对促进广东省集成电路产业高质量发展具有重要意义。
增城区融媒体中心消息显示，目前项目一期洁净间的面积达1.6万平方米，预计2025年底能达到月产2万片的目标。举行投产启动仪式，意味着项目已建立起制造系统，整个生产流程能够连贯地运作，后续将通过产品良率提升和产能爬坡，加快产品交付工作。
3.受消费需求疲软影响，富瀚微募投芯片项目建设期延期一年半
6月28日，富瀚微发布公告称，公司于2024年6月28日审议通过了《关于调整部分募集资金投资项目计划进度的议案》，同意将公司2021年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金募投项目“高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”达到预定可使用状态的日期调整至2025年12月31日。
此前，富瀚微共计募集资金总额为人民币581,190,000元，扣除本次发行费用不含税金额人民币11,500,900.23元，实际募集资金净额为人民币569,689,099.77元，主要用于高性能人工智能边缘计算系列芯片项目、新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目、车用图像信号处理及传输链路芯片组项目及补充流动资金。
其中，“高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”主要针对高性能人工智能边缘计算芯片之边缘节点网络摄像机（AIIPC）主控芯片以及边缘域网络录像机（AINVR）主控芯片产品的研发和产业化。覆盖包括智能监控摄像头、智能门禁、智能家电、智能消费电子产品、智能车载录像机等多个领域。
集成电路行业在历史发展过程中受到行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。2023年，集成电路行业受通胀水平及消费需求疲软等因素影响，整体呈现低迷状态，行业内企业普遍面临盈利能力下滑的压力。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年下降8.2%。2023年度，富瀚微营业收入为18.22亿元，较2022年度下降13.65%，主要原因系受行业周期变化等多重因素影响而有所下降。为确保募投项目的安全性，审慎使用募集资金，富瀚微根据市场综合情况的判断，适当放缓了募投项目的实施进度。
同时“高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”在实施过程中，由于行业技术不断革新，边缘计算的应用领域逐渐拓宽，当前多模态时代已开启，又为专业视频处理行业带来全新的发展方向，未来包含大模型推理功能的边缘侧视觉终端将大量应用。为顺应市场和潜在客户的新兴AI需求，提高项目研发质量，富瀚微在技术测试、研发设备采购等方面需要充分审慎评估，因此对募投项目的投入进度造成了一定程度的影响。
鉴于上述原因，考虑到集成电路市场周期性波动对项目实施带来的影响，富瀚微对“高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”达到预计可使用状态日期进行调整，将计划完成时间由2024年6月30日调整为2025年12月31日。
4.上海超硅完成C轮融资
超硅股份官微消息显示，近日，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。
上海超硅于2008年成立于上海松江，长期以来致力于集成电路用200毫米、300毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售，主要产品包括200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等。其拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片、SOI片等）生产基地和上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。
迄今为止，上海超硅已经逐步与全球前二十大晶圆制造商中的绝大多数（包括主要的晶圆代工厂、存储器厂以及IDM工厂）建立了广泛、稳定、可信赖的合作关系。
上海超硅创始人、董事长兼CEO陈猛博士表示：本轮融资将助力公司脚踏实地的向成为“伟大的全球化的集成电路用硅片制造商”的愿景更进一步。
5.第二届全球半导体产业策略论坛：打通信息“最后一公里”，热点洞见零距离
2024年6月28日-29日，第八届集微半导体大会在厦门举行。作为大会核心论坛之一，带有闭门定制化服务性质高阶闭门交流会的第二届全球半导体产业策略论坛于29日召开。数十位演讲嘉宾与国内领先的半导体企业高管共同探讨产业的最新趋势、变革动向以及面临的机遇和挑战。论坛围绕集成电路市场趋势，中国企业的出海策略，先进封装技术发展等热点议题进行了讨论，务求打通海内外半导体信息对接的“最后一公里”，为有志于落地中国本土的海外半导体企业寻找资本市场对接机会，为中国半导体公司出海战略进一步校准航向，稳步前行。
活动伊始，爱集微创始人、董事长老杳做开场致辞指出，主办方举办这个活动的初衷是让国外的分析机构与国内的产业界有更多的交流。因为无论地缘政治如何演变，集成电路产业界、技术界都有着大量相互交流的诉求。这也是本次活动的主要目的。当然，我们在举办这个活动时还需要做更大力度的推广。其实类似的活动形式在海外是比较常见的，但在国内却较少出现。所以明年我们将花更大的力度进行推广，比如结合定点邀请等方式，让这种活动形式更好地服务于产业。
在趋势分享环节ESG Flagship/Linx-consulting总裁总经理Andy Tuan对当前行业热点进行了介绍。根据WSTS的统计数据，2024年第一季度全球半导体市值将环比下降5.7%；然而，2024年全球半导体市场将达到6112亿美元，年增长16.0%。全球半导体市场预计将强劲增长，其主要增长动力来自内存行业。总体而言，2024年的前景仍然乐观，主要是由于AI驱动的高端智能手机、人工智能个人电脑和相关硬件需求的增长。这将推动人工智能和HPC先进工艺中集成电路制造的生产能力的提高。
从市场趋势来看，集成电路设计行业再次显示出推动芯片市场增长的潜力，预计2024年将达到2041亿美元，年增长率为12.3%。人工智能个人电脑和智能手机产量的增加正在促进消费芯片市场的增长。据预测，从2023年到2028年，人工智能半导体市场将以24.2%的高复合年增长率增长，电子产品将发挥作用。
从行业应用趋势来看，生成式人工智能应用的兴起再次增加了对人工智能计算能力和硬件的需求。开源的人工智能应用程序使人工智能的能力从云扩展到PC，允许用户在本地构建人工智能应用程序。多模态大模型与手机的集成使AI助手能够与用户进行更多的交互。
在接下来的互动环节，分析师与嘉宾就人工智能技术的落地应用、先进封装、企业出海等业界关心的话题进行了讨论互动。人工智能技术新一轮爆发式发展正在改变全球半导体产业格局。人工智能对高性能、高算力芯片的巨大需求，推动半导体产业不断创新，并由此迎来巨量的增长空间。如何抓住半导体产业链重构的机会，成为业界各方关注的焦点。与会嘉宾认为，未来一段时间更多的人工智能机会在于端侧移动设备，或者是移动端与云端的联动，多数企业将开发NPU等专用处理器，对人工智能进行运算。
在摩尔定律放缓，先进工艺推进遇阻的背景下，先进封装成为人们关注的焦点和突破瓶颈的希望。先进封装技术不仅能够有效解决芯片在尺寸、功耗、散热等方面的问题，还能通过异质集成、3D堆叠等技术手段，实现芯片之间的无缝连接和高效协同。这不仅提升了整个系统的性能，还大大简化了系统设计和生产流程，降低了生产成本。针对先进封装，与会嘉宾分析认为，目前晶圆厂如台积电等在产业中仍占据主导优势，封装厂所占份额相对较小，但市场也在随着行业形势的变化而变化。当前台积电等晶圆厂的先进封装产能满载，这就给了中国企业发展的机会。同时，有嘉宾也提到面板级封装的发展，现在有越来越多的企业开始切入到这个领域当中。
再者，受地缘政治趋紧的影响，半导体产业全球化进程遭遇逆风，脱钩断链威胁着国际合作分工体系。面对这种形势，与会嘉宾还分享了中国企业在出海中面临的机遇与挑战。有观点认为，企业出海要有一个整体的顶级设计，目标是什么？客户在哪里？应当做好整体的发展计划，而不能走一步看一步。同时，也有观点认为，东南亚集成电路市场近年来发展很快，政策上对中国企业也相对友好，是中国企业出海比较适合的首个目标区域。
除此之外，与会嘉宾还就光子芯片、EDA等话题进行了讨论。整场论坛分析师与企业界的讨论都很热烈，实现了分析师与产业界的双向互动，凝聚了海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”，达成了“所得大于所求”的愿景。
6.总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约杭州余杭
6月28日，浙江省杭州市余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。浙江余杭经济开发区在本次活动中集中签约项目12个，其中包括中顺通利半导体产业化项目。
浙江余杭经济开发区消息显示，中顺通利控股集团有限公司与哈尔滨工业大学极端环境材料和器件研究中心合作，响应国家实现新能源汽车和航天的前沿技术和产业化的号召，在高端抗辐射功率器件产品设计领域已达到国内最先进水平，实现特种及车规级芯片更高要求的可靠性及安全性。项目计划总投资50亿元，一期项目计划投资25亿元，建设特种及车规级功率器件封装测试生产线、中顺通利集团企业总部集群等。
