赛微电子:今年以来北京FAB3产能利用率持续提升

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6月28日,赛微电子在接受机构调研时表示,北京FAB3积极推动不同类别、不同型号产品的工艺开发、产品验证及量产进程,持续推动产线的产能爬坡,2024年初以来的产能利用率已实现继续提升。

其同时介绍,北京FAB3已建成并运转一期产能为1.2万片/月,其中包括了赛微电子与武汉敏声合作建设的BAW滤波器专线。同时,北京FAB3正在持续推进建设二期剩余产能1.8万片/月的建设。

北京FAB3基于自主基础核心工艺,持续开拓消费电子、工业汽车、通信、生物医疗等各领域的客户及MEMS晶圆类别,尤其是具备量产潜力的领域及产品。产线运营初期时,北京FAB3的产品结构侧重于消费电子,后续向其他领域拓展,截至目前已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜等的量产,正在尽快推进惯性加速度计、惯性IMU、压力、温湿度、基因测序、硅光子、微流控、气体、振荡器等MEMS传感器件的风险试产及量产进程,业务及产品结构将随之动态变化。

2023年,北京FAB3的产能利用率为13.8%,产能爬坡在2023年第四季度较为快速,2023年12月单月产能利用率已达24.07%,但由于产能持续扩充,全年产能利用率仍处于较低水平。

根据Yole Development的研究预测,全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元,复合增长率(CAGR)达9%,通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观,其中通讯领域的复合增长率高达25%。预计到2026年,10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS(40.49亿美元)、MEMS惯性器件(40.02亿美元)、压力MEMS(23.62亿美元)、麦克风(18.71亿美元)以及未来应用(13.63亿美元)。

在当前竞争格局下,赛微电子在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面已经深耕超过二十年,存在着显著的竞争优势,主要如下:(1)突出的全球市场竞争地位;(2)先进的制造及工艺技术,掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块;(3)标准化、结构化的工艺模块;(4)覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验;(5)产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队;(6)丰富的知识产权;(7)中立的纯晶圆厂模式;(8)前瞻布局、陆续实现的规模产能与供应能力。

责编: 邓文标
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