韩国7月启动190亿美元芯片补贴资金和贷款计划

韩国将从7月开始向芯片制造商提供援助，启动一项26万亿韩元（190亿美元）的财政支持计划，承诺推动这一关键行业的发展。

韩国这一计划包含即将开始实施的一项18万亿韩元的措施，包括优惠贷款和投资资本。韩国财政部在一份声明中表示，从7月开始，符合条件的公司可以以市场最低利率获得17万亿韩元的贷款计划。政府还将帮助设立两个总额为1.1万亿韩元的基金，其中规模较小的基金将在2025年前筹集3000亿韩元，并从7月开始投资本地芯片制造设备和材料制造商。

韩国与美国、中国等国家/地区一起将政府援助投入战略领域，尤其是在地缘政治紧张局势使全球芯片供应链支离破碎的情况下。三星电子和SK海力士的技术帮助韩国成为全球最大的存储芯片制造商。韩国政府目前正在投资4700亿美元在首尔郊外建设半导体“大型集群”，该集群将成为韩国芯片产业的核心。

为了支持总体计划，韩国政府将对符合条件的公司的税收优惠再延长三年，还考虑将受益企业范围扩大到包括芯片材料、零件和设备制造商。

韩国的一系列援助举措正值美国敦促盟友遏制中国获取半导体技术之际。据报道，美国官员希望韩国限制制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。

（校对/刘昕炜）