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近年来，全球地缘政治、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业，受益于国产替代的宏伟前景、国家的鼓励政策和巨大的国内市场需求，资本涌入半导体企业。在经历了野蛮生长、百花齐放后，行业发展逐渐理性，然而真正优质的项目依然备受热捧，投资潜力巨大。投资机构不断积蓄内力的同时更加专注在细分领域寻找各自的机会。
为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，中国半导体投资联盟、集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国半导体股权投资月刊（2024年5月）》，立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国半导体投资的全景清单。
近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、数据中心等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。从全球半导体市场的角度来看，市场增速正在由疾转缓。
美国半导体行业协会（SIA）发表声明称，随着人工智能（AI）需求的激增和汽车芯片的稳步增长，将有助于推动今年全球芯片销售的反弹，相较于2023年下降8.2%的基准、预计2024年全球芯片销售额将增长13.1%。4月份全球半导体销售额同比增长15.8%，环比增加1.1%，达到464.3亿美元。这是2023年12月以来首次出现环比正增长，显示行业去库存取得进展，销量进一步恢复。
按地区来看，美洲环比增长4.2%，达126.4亿美元，欧洲环比减少0.8%，降至42.5亿美元，日本环比增长2.4%，达35.9亿美元，中国环比增长0.2%，达141.7亿美元，不包括中日的亚太及其他地区环比减少0.5%，降至117.9亿美元。
全球集成电路市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态的驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如，智能手机&5G手机、笔记本电脑、汽车&新能源汽车、数据中心服务器等。集微咨询预计，虽然全球增速放缓，汽车&新能源汽车仍将是下一轮高速发展的风口。
2024年05月，汽车产销分别完成237.2万辆和241.7万辆，产量环比下降1.4%，销量环比增长2.5%，同比分别增长1.7%和1.5%。1-5月，汽车产销分别完成1138.4万辆和1149.6万辆，同比分别增长6.5%和8.3%。新能源汽车产销分别完成94万辆和95.5万辆，同比分别增长31.9%和33.3%市场占有率达到39.5%。1-5月，新能源汽车产销分别完成392.6万辆和389.5万辆，同比分别增长30.7%和32.5%，市场占有率达到33.9%。
据集微咨询（JW Insights）统计，2024年05月，中国半导体产业融资事件共计22起，同比-41%，环比-46%。2024年05月估算涉及总金额14亿元，同比-66%，环比-66%；估算4月平均单笔交易金额约0.65亿元。
从行业分布来看，IC设计类、半导体设备与半导体材料位列前三名。2024年05月中国IC设计和半导体材料领域各发生融资事件7起，分别占比32%。
2024年05月中国半导体投资细分赛道中，半导体材料、半导体设备赛道关注度较高，共发生10起融资事件，占比45.4%。
2024年05月融资事件中，A轮14家，占比64%。在A轮融资中，半导体材料企业占比最高，共5家企业、占比约36%。
据集微咨询（JW Insights）统计，2024年05月中国半导体融资事件中，公开披露金额事件共计17起，未披露金额事件5起。其中，单笔融资金额发生较多的1亿及以下区间共计9起，占比41%；1亿-3亿区间共计7起，占比32%；3亿及以上区间共计1起，占比5%。
2024年05月中国半导体融资企业地域主要分布在江苏省（6）、上海市（3）、广东省（3）等，共计占融资企业百分比55%。
此外，《中国半导体股权投资月刊（2024年5月）》还介绍了智能手机&5G手机、笔记本电脑和数据中心服务器等市场发展概况和2024年5月中国半导体投融资事件宏观分析、细分领域分析、融资企业特征分析，并详细阐述了投资热点事件。
中国半导体产业高速发展大潮势不可挡，科创板和创业板红利期尚在，其中也必然蕴含着巨大的机遇。《中国半导体股权投资月刊》也将提供最全面、最前沿、最详细、最权威的股权投资信息，帮助读者掌握行业信息，抓住投资机会。
目前，《中国半导体股权投资月刊》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
