英诺赛科100V半桥合封氮化镓再上新，为系统“瘦身”

英诺赛科针对 48V 数据中心、48V 汽车电子、马达驱动等应用领域开发了一款高集成度的 100V 氮化镓半桥合封氮化镓芯片——ISG3202LA，能够极大地简化系统 BOM，缩小方案尺寸，同时提供高效率，高性能和高功率密度性能。

01、产品特性

耐压：100V

导阻：2颗 100V/3.2mΩ

封装：LGA 5X6.5

02、产品优势

• 集成2颗100V氮化镓，1颗半桥驱动器，以及若干电容电阻，极大地简化系统BOM，减少占板面积高达73%；

• 优化功率回路设计，可支持高达5MHz开关频率，并提供高效率和低EMI；

• 较短的传输延迟和近乎完美的延迟匹配便于优化死区时间；

• 内置智能自举开关保证高边/低边驱动电压一致；

• 多种过压/欠压/过温保护增加系统可靠性

与市面上同规格产品相比，英诺赛科新一代合封半桥合封氮化镓芯片 ISG3202LA 内置了 VCC/BST 电容，能够极大简化系统成本；并具备传输延迟更短（14ns），延迟匹配更好，VCC静态电流更低等优势。

03、应用领域

• 80V半桥、全桥、SR应用

• 数据中心48V-12V功率转换

• 汽车电子48V Buck DC/DC

• 24V/48V马达驱动，Class-D音频功放

ISG3202LA 规格书首页

至此，英诺赛科合封氮化镓已集齐高压和低压八款产品，分别是ISG3201，ISG3202LA，ISG6102，ISG6103，ISG6106QA，ISG6107QA，ISG6108QA 及 ISG6109QA，可为多种电源适配器、LED驱动、马达驱动、太阳能微型逆变器、数据中心及汽车电子领域提供更简化的系统与更高效的性能支持。