英诺赛科100V半桥合封氮化镓再上新,为系统“瘦身”

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英诺赛科针对 48V 数据中心、48V 汽车电子、马达驱动等应用领域开发了一款高集成度的 100V 氮化镓半桥合封氮化镓芯片——ISG3202LA,能够极大地简化系统 BOM,缩小方案尺寸,同时提供高效率,高性能和高功率密度性能。

01、产品特性

耐压:100V

导阻:2颗 100V/3.2mΩ

封装:LGA 5X6.5

02、产品优势

  • 集成2颗100V氮化镓,1颗半桥驱动器,以及若干电容电阻,极大地简化系统BOM,减少占板面积高达73%;

  • 优化功率回路设计,可支持高达5MHz开关频率,并提供高效率和低EMI;

  • 较短的传输延迟和近乎完美的延迟匹配便于优化死区时间;

  • 内置智能自举开关保证高边/低边驱动电压一致;

  • 多种过压/欠压/过温保护增加系统可靠性

与市面上同规格产品相比,英诺赛科新一代合封半桥合封氮化镓芯片 ISG3202LA 内置了 VCC/BST 电容,能够极大简化系统成本;并具备传输延迟更短(14ns),延迟匹配更好,VCC静态电流更低等优势。

03、应用领域

  • 80V半桥、全桥、SR应用

  • 数据中心48V-12V功率转换

  • 汽车电子48V Buck DC/DC

  • 24V/48V马达驱动,Class-D音频功放

ISG3202LA 规格书首页

至此,英诺赛科合封氮化镓已集齐高压和低压八款产品,分别是ISG3201,ISG3202LA,ISG6102,ISG6103,ISG6106QA,ISG6107QA,ISG6108QA 及 ISG6109QA,可为多种电源适配器、LED驱动、马达驱动、太阳能微型逆变器、数据中心及汽车电子领域提供更简化的系统与更高效的性能支持。

责编: 爱集微
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