DB Hitek晶圆厂将生产特斯拉芯片

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韩国晶圆代工厂DB Hitek(东部高科)将生产一款用于特斯拉汽车的芯片。这款汽车芯片由一家美国无晶圆厂芯片公司设计,该公司将于6月和10月对DB Hitek进行审计。6月份的审计将由这家无晶圆厂单独进行,而10月份特斯拉也将参与其中。

消息人士称,审计后,这家韩国代工厂预计将使用其双极-CMOD-DMOS(或BCDMOS)工艺来制造芯片。

该工艺将模拟、逻辑器件和高压器件组合成一个芯片,从而减小芯片尺寸、生产时间和成本。该工艺主要用于制造电源管理IC。

特斯拉目前使用各种无晶圆厂和代工厂芯片公司来制造其半导体。它设计自己的高级驾驶辅助系统和SoC,并将生产工作量交给三星代工厂。

对于电源管理IC和碳化硅(SiC)等商用芯片,特斯拉将设计工作量交给其他无晶圆厂公司。

韩国SK Keyfoundry(启方半导体)也在为特斯拉制造电源管理IC,计划于7月开始生产。

消息人士称,DB Hitek运营着8英寸代工厂,目前开工率约为75%。他们还表示,三星和SK Keyfoundry的8英寸代工厂的开工率低于70%。

(校对/刘昕炜

责编: 张杰
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