6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办，大会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
各项事宜紧张筹备之际，大会组委会郑重揭晓首批600位国内外知名企业高管、200位投资机构高管、国内高校超50家微电子学院、参加ICT知识产权发展联盟理事会嘉宾和近100位高校就业办老师、院系领导等。
作为被誉为半导体行业发展“风向标”的年度盛会，集微半导体大会自报名通道开启后便受到众多企业创始人、董事长、CEO等高管的关注。他们将在本届大会上就半导体产业作深入探讨，共话产业发展前景。经过报名后严格的审查，现公布600位企业高管参会名单。
此外，本届集微半导体大会特别关注半导体业的投融资事项，并将在大会同期举办集微投融资论坛、项目交流会、第六届“芯力量”决赛路演以及并购整合闭门研讨会等多形式特色活动，因此也获得了众多投资机构和重量级投资人的关注。本届参会嘉宾无论在赛道分析还是在项目挖掘方面都有着专业、独到的见解，并拥有着丰富的投资经验，他们的到来将为集微半导体大会增添一场“投资的盛宴”。现在公布200位投资机构嘉宾名单：
值得关注的是，作为本届大会核心议程之一的“2024微电子学院校企合作论坛”将于6月29日下午同步举行，旨在汇聚高校、企业、园区、投资机构等多方力量和资源，搭建产业人才培养与科技成果转化的供需对接平台，将高质量科研成果转化为“新质生产力”，为产业发展注入新动能。目前，大会已确认来自北京大学、中国科学技术大学、复旦大学、东南大学、武汉大学等50多家国内知名高校的领导将莅临现场。相关嘉宾名单如下：
第四届ICT知识产权发展联盟年会作为本届大会特色活动之一，将于6月29日下午同步举办。联盟理事会成员华为副总裁兼知识产权部部长樊志勇、OPPO首席知识产权官冯英、vivo知识产权总监徐显文、小米集团战略合作部总经理徐然、传音控股知识产权总监沈剑锋、荣耀知识产权部部长周文宇、TCL集团知识产权经理蒋忠凡、紫光展锐法务部部长杨洁静、宁德时代首席知识产权官孙明岩、北方华创合规副总裁宋巧丽、寒武纪知识产权总监胡帅、中兴专利资产管理总监陶春宁等悉数到场。大会邀请来自通信、半导体、汽车、人工智能等领域头部企业，共议产业链上下游密切关注的专利运营、企业出海、337调查、商业秘密、数据安全等领域面临的风险挑战和应对措施。
自2017年首次创办以来，集微半导体大会已连续举办七届，规模逐年扩大、影响日益增大，2024第八届集微半导体大会预计参会人数超6000人。
本届大会设置“1+50+1”办会架构（1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展），突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野。
本届大会拥有七大亮点：活动与内容大升级、规模将创历届之最、聚拢全产业链生态、行业高规格与高门槛、集结全球顶尖智慧、咨询报告密集发布、国际视角深度交流！
2024集微半导体大会即将进入最后一周倒计时，诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会，共襄盛举！群星荟萃、洞察未来，更多精彩敬请期待！
