传印能科技3.5代产品将陆续出货，打进美光科技HBM供应链

半导体设备厂商印能科技耕耘先进封装领域有成，近期传出，印能的3.5代产品切入HBM市场，直接供应给美系存储大厂（即美光科技），预期下半年将陆续出货。

业界指出，印能长期深耕先进封装用压力烤箱，可解决气泡、翘曲、散热等制程问题，更通过自动化解决方案，直接与存储厂的自动化系统对接，优化良率表现。

随着HBM市场强劲成长，美光科技已规划在中国台湾、日本相继扩充HBM产能，其中台中四厂就用于规划先进制程生产，自去年底完工后，就陆续向设备供应链下单。

另外，印能同时也是晶圆龙头的供应链，业界普遍预期，印能科技现阶段主要以竹南先进封测六厂为主，年底将会再有一波中科先进封测五厂订单，明年还有嘉义先进封测七厂订单。

由此，业内人士看好，印能科技今年HBM相关业绩将有不错增长。加上晶圆厂与封测厂对先进封装需求持续高企，印能今年业绩将有显著成长，且出货动能将一路延续到明年。

受惠客户需求回温，印能科技前5月营收大幅增长30.92%至6.74亿元新台币，随着设备机台陆续出货，营收呈现逐季成长，下半年将优于上半年，全年挑战回到2022年新高水准。