传印能科技3.5代产品将陆续出货,打进美光科技HBM供应链

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半导体设备厂商印能科技耕耘先进封装领域有成,近期传出,印能的3.5代产品切入HBM市场,直接供应给美系存储大厂(即美光科技),预期下半年将陆续出货

业界指出,印能长期深耕先进封装用压力烤箱,可解决气泡、翘曲、散热等制程问题,更通过自动化解决方案,直接与存储的自动化系统对接,优化良率表现。

随着HBM市场强劲成长,美光科技已规划在中国台湾、日本相继扩充HBM产能,其中台中四厂就用于规划先进制程生产,自去年底完工后,就陆续向设备供应链下单

另外,印能同时也是晶圆龙头的供应链,业界普遍预期,印能科技现阶段主要以竹南先进封测六厂为主,年底将会再有一波中科先进封测五厂订单,明年还有嘉义先进封测七厂订单

由此,业内人士看好,印能科技今年HBM相关业绩将有不错增长。加上晶圆厂与封测厂对先进封装需求持续高企,印能今年业绩将有显著成长,且出货动能将一路延续到明年。

受惠客户需求回温,印能科技5营收大幅增长30.92%至6.74亿元新台币,随着设备机台陆续出货,营收呈现逐季成长,下半年优于上半年,全年挑战回到2022年新高水准。

责编: 张轶群
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