存储需求回温，福懋科持续扩产

存储封测厂福懋科第二季因季节性因素营运降温，但该公司看好存储芯片封测产品DDR4、DDR3短期需求整体较弱，但进入第三季之后，需求逐渐回温，公司对今年全年营运仍持正向看法，且今年维持扩产规划，预计最快明年底前可望有部分产能开出挹注营运。

福懋科5月营收7.55亿元，较上月减少12.74％，但较去年同期成长21.16％，累计今年前五个月营收为39.79亿元，较去年同期成长16.69％。

市场法人指出，若以单月营收来看，在第二季进入产业淡季的季节性因素影响下，该公司5月营收是今年的次低表现，不过，预期进入第三季之后，产业将逐步回升，公司对今年全年营运表现也持正向看法。

福懋科目前营运结构上，模组封测约占85％、代工约15％，未来研发三大方向，除已陆续量产覆晶封装存储芯片产品，并着手开发覆晶凸块（Bumping ）及晶圆重新布线（RDL）等制程技术。

产能布局方面，福懋科五厂扩建案依照原定计划持续进行，预计今年底将完成土木结构，最快明年中装机，市场法人预期对营运具明显影响要在2026年。