【替代】威胁台积电CoWoS？专家称玻璃基板将取代2.5D封装；三星计划优先提高这类3nm芯片良率；德国企业研发石墨烯芯片技术

1.威胁台积电CoWoS？专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装

2.三星计划优先提高Galaxy设备用3nm芯片良率

3.ASML荷兰扩建计划获表决通过，可容纳多达2万名新员工

4.NVIDIA数据中心GPU出货量在2023年超400万片 占市场份额的98%

5.德国创企Black半导体筹集2.54亿欧元研发石墨烯芯片技术

6.树莓派现已成为一家上市公司

1.威胁台积电CoWoS？专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装

一位大学教授表示，玻璃基板的商业化将威胁目前使用的先进封装技术的主导地位，例如台积电的CoWoS。

专门从事先进封装技术的美国佐治亚理工学院教授Yong-Won Lee近期在首尔举行的工业会议上表示，玻璃基板的目标市场很明确，它们将用于芯片市场高端领域的人工智能（AI）和服务器芯片。

CoWoS是台积电的2.5D封装技术，其中CPU、GPU、I/O、HBM（高带宽存储）等芯片垂直堆叠在中介层上。英伟达A100、H100以及英特尔Gaudi均采用该技术制造。

玻璃基板被誉为封装基板的未来，将取代目前广泛使用的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。

基板的核心由树脂玻璃取代，这使其在表面分离和互连与芯片对准的均匀性方面具有优势。

玻璃基板还有望引入尺寸超过100x100mm的封装基板，从而可以封装更多芯片。

研究该技术的公司包括英特尔、Absolics、三星电机、DNP和Ibiden。

Absolics是SKC和应用材料的合资企业，最近其佐治亚州工厂开始试运行，目标是明年开始商业化生产。

Yong-Won Lee表示，与CoWoS不同，玻璃基板无需中介层即可安装SoC和HBM芯片。这意味着可以在更低的高度安装更多芯片。

佐治亚理工学院今年5月在科罗拉多州举行的2024年IEEE第74届电子元件技术会议上展示了其论文，该论文在玻璃基板上安装60个芯片（6个xPU6单元，54个HBM单元）。这意味着它比台积电在同一会议上展示的CoWoS-R技术多出3.7倍的芯片。

2.三星计划优先提高Galaxy设备用3nm芯片良率

在人工智能（AI）引发的繁荣之后，全球大型科技公司都在争夺3nm代工产品，台积电几乎垄断了市场。台积电的3nm供应预计将在2026年之前售罄。

尽管三星电子通过3nm工艺的初步量产努力扭转包括英伟达在内的领先大型科技公司的“台积电倾向”，但其战略仍阴云密布。因此，三星电子代工业务部门计划优先提高即将推出的Galaxy设备的3nm芯片良率（良品比例）。

苹果、高通、英伟达、AMD等全球半导体代工厂已大量拿下台积电3nm产品，有预测称2026年“台积电3nm缺货”现象将持续。加上英特尔新款CPU或将采用台积电3nm制程，四大半导体厂商对台积电3nm产能的争夺将愈演愈烈。

半导体业人士称，“虽然台积电3nm产能较去年增加三倍，但仍有不足。”报道还称，“台积电计划在未来两年内转换部分5nm设备，以支持3nm生产，确保稳定的生产和供应。”

台积电3nm产品缺货，主要原因是AI服务器需求增加，以及苹果即将推出下一代iPhone 16系列。值得注意的是，苹果最早将于9月推出iPhone 16系列，并将加入AI功能。与前代产品一样，iPhone 16系列芯片将由台积电独家代工，苹果将成为台积电3nm产品的最大收入来源。

业界认为，台积电已经取得对三星和英特尔的决定性胜利，因为台积电3nm工艺量产比三星早6个月，打消了早先的危机担忧。6月4日，台积电新任董事长魏哲家在年度股东大会上宣布，台积电将提高3nm工艺的价格，并自信地表示“台积电没有竞争对手”。

三星电子于2022年6月实现全球首次3nm工艺量产，现在将提高良率作为首要任务。尤其是三星在搭载3nm芯片的Galaxy产品上押注巨大。即将于7月推出的Galaxy Watch 7系列将搭载3nm“Exynos W1000（代号Sapphire）”芯片。今年下半年，三星计划量产用于Galaxy S25系列的3nm应用处理器Exynos 2500。

3.ASML荷兰扩建计划获表决通过，可容纳多达2万名新员工

荷兰埃因霍温市议会6月11日投票通过了光刻机制造商ASML的扩建计划，34票赞成，6票反对。这一初步计划由ASML和当地市政府于4月公布，将在埃因霍温北部靠近城市中心的一个相对未开发的地区开发新设施，可容纳多达2万名员工。

随着全球半导体产业发展，作为关键设备光刻机的供应商，ASML预计未来几年将有显著增长，并需要为扩建厂区和开展活动而选择地点。该增长需要得到有利的营商条件的支持，如高素质人才、基础设施、公共住房以及良好的整体商业环境。对此，，ASML曾表示需要决定在哪里继续增长。为挽留这家公司，荷兰国家和地方政府3月推出“贝多芬计划”，承诺将提供27亿美元资金，用于改善埃因霍温地区的交通、住房等基础设施。

2024年4月，ASML首席财务官Roger Dassen（达森）发表声明表示，ASML倾向于在荷兰开展核心活动，并尽可能靠近菲尔德霍芬(Veldhoven)的现有园区。该镇是ASML目前总部所在地。埃因霍温市一位发言人证实，计划书显示，ASML将在埃因霍温市北部靠近机场的一个名为埃因霍温智慧港工业园区(Brainport Industry Campus)的科技园区进行厂区扩建和活动开展。

业界表示，随着ASML和其他科技公司的扩张，埃因霍温都会区的人口总数预计将在未来10年内从85万增长至100多万。

该城市的规划设计师之一Stijn Steenbakkers（斯蒂恩·施泰恩巴克斯）议员表示，“挽留ASML对荷兰和欧洲都很重要，它将改变埃因霍温。”

4.NVIDIA数据中心GPU出货量在2023年超400万片 占市场份额的98%

英伟达的人工智能"淘金热"始于去年，令竞争对手没有任何机会，这得益于公司的人工智能武器库。英伟达的数据中心和人工智能 GPU 出货量在 2024 年将达到近 400 万台，这对该公司来说是一个令人难以置信的增长，因为该公司的目标是在未来几年凭借其丰富的产品和稳健的路线图保持其在该细分市场的主导地位。

这是我们第一次看到英伟达公司公布出货量数据，因为在以前，这些数据仅仅是根据总体营收估算的。

2023 年是英伟达公司在数据中心和人工智能市场"超级周期"的起点，这得益于 Hopper GPU 和产品为公司带来的巨大需求，以及人工智能热潮的兴起，所有其他大型科技公司都参与了这项技术的整合。由于拥有足够的计算能力是必要的，英伟达是最能利用这一炒作的公司，有趣的是，我们现在有数据来支持这一说法。

根据TechInsights的数据，英伟达在2023年的数据中心GPU出货量约为376万片，比2022年多出近100万片。该公司成功获得了高达98%的市场份额，毁灭性地几百了AMD和英特尔等竞争对手。2023 年数据中心 GPU 的总出货量约为 385 万片，考虑到英伟达在其中所占的份额，可以说竞争对手毫无胜算。

报告显示，英伟达（NVIDIA）以 362 亿美元的收入占据了 98% 的市场份额，是 2022 年的三倍。有趣的是，由于 AMD 和英特尔的出货量仅为 50 万片左右（AMD 50 万，英特尔 40 万），因此它们在市场总收入中所占的份额很小。

TechInsights表示，现在还没有足够的人工智能硬件来维持市场需求，而且由于大部分需求实际上都是针对英伟达的产品，因此竞争对手现在肯定很难取得长足进步，但希望还是有的，因为分析师们期待多样化。

随着 Blackwell 产品进入供应链，我们可以想象 NVIDIA 在市场上将会遇到怎样的吸引力。虽然 AMD 和英特尔等竞争对手的替代产品正在获得市场的青睐，但要想挑战英伟达的威力，还需要更多的努力。（来源：cnBeta）

5.德国创企Black半导体筹集2.54亿欧元研发石墨烯芯片技术

德国Black半导体（Black Semiconductor）已筹集2.54亿欧元（2.73亿美元）的资金，旨在开发基于碳材料石墨烯的芯片技术。

Black半导体由企业家和兄弟Daniel和Sebastian Schall于2020年创立，该公司表示，将获得德国经济部和德国北莱茵-威斯特法伦州2.29亿欧元的公共补助。

另外2600万欧元的股权将来自一群风险投资人，包括保时捷风险投资公司和Project A Ventures、Scania Growth、Capnamic和TechVision Fonds。Black半导体联合创始人兼CEO Daniel Schall表示，Black半导体计划从2026年开始再从投资者那里筹集7400万欧元。

石墨烯是一种厚度仅为一个原子的超薄材料，由曼彻斯特大学物理学家Andre Geim和Kostya Novoselov于2004年发现。研究人员认为，石墨烯的强度、可靠性和导电性具有巨大的潜力，并表示它可以用于柔性智能手机甚至柔性电池。

但自发现以来的几十年里，石墨烯从实验室到商业化的进程一直很缓慢，部分原因是难以扩大生产规模——这正是Black半导体将要努力解决的问题。总部位于英国的Paragraf Ltd.在美国中央情报局风险投资基金的支持下，同样看到了将石墨烯基设备推向主流的潜力。

Black半导体表示，正在开发一种使用石墨烯构建芯片网络的方法，这可以加快半导体之间的通信速度、提高能源效率并降低制造成本。该系统还依靠光而不是电来更快地传输数据。“在测试环境中，它比其他材料效果更好，”Daniel Schall说,“现在，我们想证明它在大规模生产中也能做到这一点。”

这家初创公司计划到2031年实现其微芯片技术的量产。Black半导体将利用这笔资金加速其研发计划，并到2026年在德国亚琛建立试验线制造能力。该公司还计划到2026年将员工人数从目前的30人增加到120人。

Black半导体的第一位客户是西班牙的Semidynamics，该公司计划将Black半导体的技术与另一家供应商格芯的技术结合起来，制造用于人工智能（AI）应用和存储用途的芯片。

6.树莓派现已成为一家上市公司

谁能想到，生产小型、廉价单板计算机的 Raspberry Pi 会发展成为一家上市公司？然而，这正是正在发生的事情：周二上午，Raspberry Pi 在伦敦证券交易所的首次公开募股定价为每股 2.80 英镑，估值为 5.42 亿英镑，按6月11日的汇率折合 6.9 亿美元。

挂牌后不久，公司股价大幅上涨 32%，达到 3.70 英镑。这意味着树莓派在首次公开募股（IPO）过程中可能最终募集到超过 2 亿美元的资金。

散户投资者现在还不能购买 Raspberry Pi 的股票，因为现在只有某些机构股东才能买卖该公司的股票，散户投资者将从周五开始可以买卖股票。

这次上市也是伦敦股市的一次胜利。Deliveroo 和 Wise 都在伦敦交易，但许多英国科技公司选择在美国上市，因为那里的股市流动性更强。

树莓派（Raspberry Pi）因其微型计算机而闻名，这些计算机可以通过编程执行各种任务，而无需花费太多资金和耗费太多电力。这些基于 ARM 的计算机在技术爱好者中特别流行，他们希望创建媒体服务器、复古游戏控制台、交互式仪表盘、机器人项目等。

最近，许多工业公司开始在其设备和设施中集成 Raspberry Pi。该公司报告称，工业和嵌入式领域占其销售额的 72%。

Raspberry Pi 自诞生以来已售出 6000 万台。仅在 2023 年，Raspberry Pi 就创造了 2.66 亿美元的收入和 6600 万美元的毛利润。

上市公司树莓派有限公司（Raspberry Pi Ltd）是树莓派基金会（Raspberry Pi Foundation）的商业子公司。基金会表示，它希望通过低成本、可编程的计算机让人们更容易学习编码。它也仍然是树莓派有限公司的主要股东。

该公司的其他战略股东包括 ARM 和索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation）。ARM 此前曾表示，打算通过公开上市增持 Raspberry Pi 股份。（来源：cnBeta）