【产能】陕西闪存芯片产能约占全球15%;赛迪半导体、一塔半导体完成数千万元融资;5G商用五年,直接带动经济总产出5.6万亿元

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1.赛迪半导体完成数千万元A+轮融资,聚焦笔电PD & USB4 ReTimer芯片开发

2.一塔半导体完成Pre-A轮数千万融资,已成功研发外延系统和退火系统设备
3.工信部:5G商用五年,直接带动经济总产出5.6万亿元
4.15亿元!武汉光谷设立三只国企主导天使基金
5.陕西:闪存芯片产能约占全球15%
6.华硕电脑增资1.7亿美元用于上海创新产业化基地项目
7.国产设备“零突破”?芯达半导体、求是光谱签约


1.赛迪半导体完成数千万元A+轮融资,聚焦笔电PD & USB4 ReTimer芯片开发

6月7日,赛迪半导体天津有限公司微信公众号发文称,赛迪半导体(天津)有限公司(以下简称“赛迪半导体”完成数千万元A+轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投,钧石创投和艾瑞同辉跟投,融资主要用于技术研发、市场拓展、团队扩充等方面。

赛迪半导体官方消息显示,赛迪半导体团队从事USB-C IC/IP设计开发,产品聚焦笔电PD & USB4/Thunderbolt Re-Timer,并延伸至车载PD 及车载 SerDes (Re-timer)系列。

5月8日,天津滨海高新技术产业开发区官方消息显示,近日,赛迪半导体(深圳)有限公司正式迁址落户至天津滨海高新区,更名为赛迪半导体(天津)有限公司。据了解,赛迪半导体于2022年1月由国外知名企业首席架构师发起成立。核心团队包括软硬件架构师、顶级模拟设计专家和核心营销等人员,均来自国外知名企业。公司主要从事USB-C IC/IP设计,聚焦笔电PD(Power Delivery)与USB4 ReTimer并延伸至车载PD及车载SerDes(Retimer)的产品开发。

2.一塔半导体完成Pre-A轮数千万融资,已成功研发外延系统和退火系统设备

6月5日,一塔半导体官方消息显示,一塔半导体(安徽)有限公司(以下简称:一塔半导体)顺利完成数千万Pre-A轮融资,投资方为合肥海恒科创产投基金及相关产业投资人,此轮融资资金主要用于MOCVD外延系统和RTP快速热处理系统设备的研发、生产制造和销售。

据悉,一塔半导体(ETA-Semitech)致力于半导体制程设备研发,已成功研发外延系统(MOCVD)和退火系统(激光退火/RTP),公司拥有多项技术方案,包括自主创新SiC/GaN外延生长方案,快速热处理(RTA)、热氧化(RTO)、热氮化(RTN)、离子注入退火、金属合金、功率芯片背面激光退火等解决方案,持有多项专利和软件著作权。

一塔半导体(ETA-Semitech)注册于2024年2月,落地于合肥经开区并即将投入试运营。项目总投资3.5亿。首期项目建设面积4000平方米,主要用于MOCVD外延系统和RTP快速热处理系统的研发及生产,试运营后将正式启动设备的装配和调试工作。

目前,一塔半导体拥有两大产研基地,分别位于合肥经济技术开发区和德清浙工大科技园(瑶光半导体(浙江)有限公司)。此轮融资完成后,将进一步加快一塔半导体MOCVD、RTP等设备的开发进程。

3.工信部:5G商用五年,直接带动经济总产出5.6万亿元

6月6日,在5G发牌五周年之际,2024移动通信高质量发展论坛在北京中关村国际创新中心举办,工业和信息化部总工程师赵志国出席论坛开幕式并致辞。

赵志国在致辞中指出,自2019年6月6日正式发放5G商用牌照以来,我国坚持“适度超前、以建促用”,扎实推进5G“建、用、研”协同发展,实现了网络基础设施全球领先、关键核心技术不断突破、数实融合应用成效凸显、安全保障体系持续完善。截至2024年4月底,我国累计建成5G基站374.8万个,每万人拥有5G基站数超26个,5G网络从“县县通”向“村村通”持续迈进;超90%的5G基站实现共建共享,5G基站能耗较商用初期下降20%;建成5G行业专网超过3万个;5G标准必要专利声明量全球占比超42%;5G在采矿业、电力、医疗等重点行业实现规模复制,工业领域5G应用逐步从外围环节向研发设计、生产制造等核心环节深入。数据显示,5G商用五年来,5G直接带动经济总产出约5.6万亿元,间接带动总产出约14万亿元,有力促进了经济社会高质量发展。

赵志国强调,当前,以5G为代表的移动通信已成为创新最活跃、渗透最广泛、带动最显著的技术领域之一。下一步,工业和信息化部将会同产业各方,持续深化网络覆盖、不断夯实产业基础、加快拓展融合应用,积极推进信息通信行业现代化,为推动经济社会高质量发展提供更加坚实的支撑:

一是谋篇布局,持续加强顶层设计规划;

二是夯实基础,持续提升网络支撑能力;

三是坚持创新,持续强化核心技术攻关;

四是扩大开放,持续深化国际交流合作。

4.15亿元!武汉光谷设立三只国企主导天使基金

6月6日,中国光谷天使投资高峰论坛暨光谷天使基金启动仪式成功举行。

活动上,湖北科投集团发起设立湖北科投天使基金,光谷金控集团发起设立光谷天使基金,光谷金控集团联合光谷人才集团发起设立人才光子基金三只天使基金总规模达15亿元,将主要投资于区内种子期、天使期和早中期项目,重点支持关键核心技术研发、科技成果本地转化

其中,光谷天使基金目标总规模3亿元,首期规模1.5亿元,重点围绕区内“221”产业方向进行投资布局。

湖北科投天使基金、光谷天使基金将主要投资于光谷种子期、天使期和早中期项目,通过支持关键核心技术研发、促进科技成果本地转化,积极培育和引进高层次人才来光谷创新创业。

今年初,东湖高新区出台《科技创新供应链专项科研激励资金管理办法》。根据该办法,该区每年设立2亿元科创链专项科研激励资金,重点支持以用为导向的科技成果转化、关键核心技术联合攻关和产业链投资联动,主要支持方向为光电子信息、生命健康等主导产业和新一代人工智能、医工交叉、脑科学、量子科技等未来产业。

5.陕西:闪存芯片产能约占全球15%

6月6日,在国务院新闻办举行的“推动高质量发展”系列主题新闻发布会上,陕西省委副书记、省长赵刚表示,陕西在先进制造业方面跑出了加速度,近三年来,陕西新能源汽车产量保持年均160%的爆发式增长态势。

赵刚指出,近年来,围绕构建具有陕西特色的现代化产业体系,陕西培育了一批具有新质生产力特点的产业链和产业集群。

在新能源汽车方面,陕西建成了电池、电机、电控生产基地,形成了以乘用车到关键零部件、动力电池等为核心的发展格局。在太阳能光伏方面,陕西诞生了三个“世界第一”:一是晶硅太阳能转化效率屡创世界纪录,二是生产太阳能电池的关键材料硅片出货量居世界第一,三是加工太阳能电池的重要材料金刚石线出货量世界第一,去年太阳能电池产量同比增长1.5倍。在半导体产业方面,陕西汇聚了相关知名企业、研究院所、机构达到300余家,闪存芯片产能约占全球15%。

赵刚表示,下一步,陕西将培育一批国家级先进制造业集群和省级特色制造业集群,构建以先进制造为支撑的现代化产业体系。同时,将聚焦未来产业,不断培育壮大光子、人工智能、超导等具有潜在优势的创新产业集群,不断开辟低空经济、氢能与储能、生物医药等新领域新赛道,加快形成更多新质生产力。

6.华硕电脑增资1.7亿美元用于上海创新产业化基地项目

据莘庄工业区称,华硕电脑(上海)有限公司已于今年4月完成注册资本增资1.7亿美元,计划用于华硕电脑(上海)创新产业化基地项目,目前资金已实际到位。据悉,此次增资主要用于华硕电脑(上海)信创(信息技术应用创新)产业化项目二期批地建造和设备的引进。

近几年,华硕已经借助信创产业的基础硬件生态体系,联合国内知名CPU制造公司,开发了一系列最新CPU的主板、台式机以及一体机的整机解决方案。目前华硕生产的主板,国产替代率超过80%。此次增资计划经过集团总部同意后,1.7亿美元很快到账。目前华硕电脑上海公司已经启动项目前期准备工作,预计今年年底项目开工建设,项目达产后,年产值可达10亿元人民币。

华硕电脑股份有限公司创立于1989年,总部位于中国台北,产品行销全球70多个国家,是全球知名的电脑与硬件厂商。目前为全球第一大主板制造商,世界前三大消费性笔记本电脑品牌2016年8月,华硕电脑(上海)有限公司被上海市商务委认定为上海市首批贸易型总部。据悉,目前华硕上海已在全国设立14家分公司及包括ROG玩家国度体验店、华硕智汇家体验店等在内的6000多家零售门店,拥有涵盖ASUS store线上商城、京东、天猫等官方旗舰店的一套完备的电商体系,旨在为消费者提供更贴心的购物体验与售后服务。2023年华硕上海全年营业额210.25亿。

7.国产设备“零突破”?芯达半导体、求是光谱签约

据SISPARK发布消息,6月6日,苏州国际科技园(SISPARK)项目——芯达半导体设备(苏州)有限公司(简称“芯达半导体”)与吉林求是光谱数据科技有限公司(简称“求是光谱”)合作签约,双方就供应链关系达成合作之后,国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链,标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”。


芯达半导体是一家半导体设备制造商,2021年落户园区,致力于半导体前道制程—涂胶显影设备的研发和制造,主要产品为半导体光刻工艺用涂胶显影机(track)。

SISPARK发布消息显示,芯达半导体核心研发团队拥有20年以上专业经验,目前产品从涂胶显影机整体架构到单元零部件已完全实现国产化,可替代国外28nm以上光刻工艺进口产品。该公司计划未来三年内完成14~28nm设备研发、生产、测试和销售,预计五年内的总研发投入将超亿元。

求是光谱官网显示,公司成立于2017年5月,是一家从事光谱成像芯片设计及其在各领域应用解决方案研发以及光谱大数据建设的高新技术企业。创始团队主要来自于长春理工大学,在光谱技术和应用领域积累了20余年的经验。核心团队潜心研发数十年,提出全新的成像光谱芯片技术架构体系,并完成芯片的流片、封装和测试。


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