本周调研、数据报告看点一览（6.3—6.7）
1、全球智能手机今年出货量将增至11.8亿台，公布AI手机榜单
2、中国台湾PCB产业将逐季增长，全年增幅5%~7%
3、机构调高今年全球半导体产值预测：6110亿美元，同比增长16%
4、2023年芯片组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元
5、Q1智能手机出货量 小米在8个国家/地区居榜首
6、折叠屏手机出货量缓慢爬升，预估2028年渗透率接近5%
7、今年全球服务器整机出货量将增长2%，AI产品占比12.1%
8、预估2028年MicroLED芯片产值将达5.8亿美元
9、陕西：闪存芯片产能约占全球15%
10、2024上半年智能手表OLED屏，中国厂商出货量占比将超60%
1、全球智能手机今年出货量将增长3%，公布AI手机榜单
研究机构Canalys发表预测，预计2024年全球智能手机出货量将增长3%至11.8亿台。区域层面，成熟市场的复苏力度仍较缓，新兴市场复苏节奏较快，但厂商拥挤程度正在加剧。长期来看，2024年至2028年全球智能手机出货量将以2%的年复合增长率温和增长。
机构从区域、价位段、AI手机、折叠屏手机等方向进行分析预测，表示2024年，全球AI手机的渗透率将达到16%。高端手机领域，苹果仍将占据60%市场份额，此外预计今年5G智能手机出货量占比将达到67%，折叠屏手机出货量将达到2060万台。
AI手机情况
Canalys发布2024年第一季度全球AI手机厂商及型号榜单，苹果凭借iPhone 15 Pro Max、iPhone 15 Pro，出货量达到2700万台，市场份额57%；三星排名第二，Galaxy S24系列在AI手机出货量排行中占据第三至第五位，帮助三星市场份额达到29%，出货量1360万台；小米、vivo、OPPO AI手机出货量分别为200万、170万、150万台。
以下为中国大陆市场AI手机榜单：
机构表示，苹果在生成式AI软件功能方面的披露较为谨慎。在即将召开的苹果WWDC开发者大会上，外界对苹果在生成式AI时代的软件及生态战略充满期待。
高端智能手机市场预测
即使在宏观经济受冲击的背景下，高端智能手机市场仍保持韧性。苹果尽管面临挑战，同比出货下滑11%，但仍以60%的市场份额稳居全球600美元以上高端智能手机市场的首位。三星通过Galaxy AI的加持，出货量同比增长29%，以25%的市场份额位居第二。谷歌的Pixel系列搭载了丰富的生成式AI功能，并在北美、日本等成熟市场取得优异表现，在高端手机市场出货同比上涨243%。荣耀凭借其在本土市场的稳固表现以及在海外市场的积极拓展，以91%的增幅以及2%的市场份额位居第五。
5G智能手机预测
机构认为，智能手机市场5G渗透仍在稳步推进，预计2024年5G智能手机出货占比将达到67%，而到2028年这一数字将上升至86%。
折叠屏手机预测
机构表示，折叠屏手机市场的增幅逐渐进入平台期。Canalys预计2024年全球折叠屏手机出货量将同比上涨18%，来到2060万台。预计2024~2028年，折叠屏手机出货量将保持26.8%的年均复合增长率，年出货量有望达到5300万台。
2、中国台湾PCB产业将逐季增长，全年增幅5%~7%
中国台湾电路板协会（TPCA）近日发文表示，台商PCB产业正走出低谷，有望逐季增长，预计第二季度产值环比增加7.3%。若以美元计算，预估第二季度台商PCB全球产值将达到60.18亿美元，环比增长5.1%。
TPCA分析，2023年全球以及中国台湾PCB市场经历罕见衰退，虽然2024年第一季度未显著恢复正增长但仍优于预期。在人工智能（AI）、低轨卫星等需求的持续推动下，整体市场正呈现缓慢上行氛围。
机构表示，展望未来，中国台湾PCB行业将以渐进式复苏为主，因为在市场需求衰退或回升的早期，消费者与企业支出仍偏向保守，且销售多反映在特定产品上。
机构分析，第一季度中国台湾PCB厂商产品应用领域占比为：通信34.7%、计算机20.9%、半导体13.5%、汽车13.5%、消费电子12.1%、其他5.3%。
PCB产品分类方面，各种类占比为：4层以上多层板33.8%、软板（柔性PCB）23.9%、HDI（高密度互联板）20.1%、IC载板（基板）13.5%、其他8.7%。
展望2024年下半年，该机构分析，若全球无重大意外的负面因素，电子产业将持续复苏。随着旺季来临，加上AI边缘应用（如AI PC、AI手机）的增长，台商电路板产值将有望逐季增长，预估全年以美元计价的产值为259.33亿美元，以新台币计价为8245亿元，年增长率分别为5.2%、7.1%，重新踏上正增长轨道。
3、机构调高今年全球半导体产值预测：6110亿美元，同比增长16%
近日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调最新的半导体市场预测。据WSTS修正的预测数据显示，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6110亿美元。这反映了过去两个季度的强劲表现，特别是在运算终端市场。
2024年预计主要有两个集成电路类别将推动今年的增长，增幅达到两位数：逻辑增长10.7%，存储增长76.8%。相反，分立元件、光电子元件、感测器和类比半导体等其他类别预计将出现个位数下降。
按区域来看，美洲和亚太地区预计将出现显著增长，增幅分别为25.1%和17.5%。相比之下，欧洲预计将出现0.5%的年增长，而日本则预计将小幅年减1.1%。
展望2025年，WSTS预测，全球半导体市场将增长12.5%，产值估达6870亿美元，增长预计将主要由存储和逻辑产业推动，这两个产业的产值将分别飙升至2000亿美元以上，与前一年相比，存储增长超过25%，逻辑增长超过10%。预计所有其他细分市场都将有个位数增长率。
此外，WSTS预计2025年所有地区都将继续增长。其中，美洲和亚太地区预计将保持两位数的年增长。
值得一提的是，2023年12月底，WSTS曾上调其对2024年半导体市场增长预测，从2023年6月时预测的11.8%上调至13.1%。
4、2023年芯片组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元
研究机构TechInsights最新数据显示，2023年，半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元。
其中，组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。此外，几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装（Die Attach）设备销售额下降28.1%，引线键合（Wire Bonding）下降49.8%，封装（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表现最好，下降2.5%。
TechInsights指出，在DISCO（切割）、BE Semiconductor（芯片贴装和封装）、ASMPT（芯片贴装，引线键合和封装）、Kulicke & Soffa（引线键合）和Towa（封装）等领先的组装设备供应商中，DISCO和APIC Yamada逆势而上，在2023年分别实现3.6%和29.9%的增长。定位于汽车半导体等更成熟市场的公司表现较好，但销售额仍出现下滑。
此前SEMI（国际半导体产业协会）的报告显示，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元小幅下降1.3%，至1063亿美元。其中，晶圆加工设备的全球销售额2023年增长1%，而其他前端领域的销售额增长10%，封装设备的销售额2023年下降30%，测试设备的销售额降低17%。
5、Q1智能手机出货量 小米在8个国家/地区居榜首
据Counterpoint Research最新发布的各国/地区智能手机出货量报告显示，第一季度在接受调查的74个国家/地区中，三星电子在38个国家/地区中处于领先地位，这比去年第四季度的28个国家/地区有所增加。苹果在16个国家/地区排名第一，小米在孟加拉国等8个国家/地区排名第一。
报告显示，三星在亚洲、东欧和拉丁美洲表现强劲，在巴西、智利和波兰占据40%以上的市场份额。
Counterpoint Research表示，“与去年第四季度相比，三星占据榜首的国家/地区数量增加，很大程度上是由于季节性因素”，但强调，“在新加坡、阿联酋、中国台湾、中国香港等亚洲主要国家/地区，三星超越苹果，令人鼓舞”。
6、折叠屏手机出货量缓慢爬升，预估2028年渗透率接近5%
研究机构TrendForce集邦咨询预计，2024年全球折叠屏手机出货量约为1780万部，占全体智能手机市场比重约为1.5%。由于高维修率、高售价等问题待解决，预计至2028年占比才有机会达到4.8%。
三星始终保持折叠屏手机市场的领跑者，2022年占据超过八成市场份额。从2023年到2024年间，三星面临更多智能手机品牌厂商加入竞争，市场份额从60%降至50%。华为自2023年推出小折叠机型Pocket S之后，市场销售成绩优异，推动其在折叠屏手机市场占有率首次突破双位数百分比，达到12%。预计今年华为折叠屏手机市场份额有望接近30%。
机构统计，其它品牌如小米、摩托罗拉、荣耀、OPPO、vivo在折叠屏市场的份额有限，其中摩托罗拉今年有望凭借Razr 40、Razr 40 Ultra扩大份额，今年出货量有机会超过100万部，市占率约为6%。
7、今年全球服务器整机出货量将增长2%，AI产品占比12.1%
根据机构TrendForce集邦咨询的最新研究，服务器整机今年出货动能主要仍依赖美系CSP（云服务商）为主，但受限于通货膨胀率高，企业融资成本居高不下，压缩资本支出，因此整体需求尚未恢复至疫情前增长幅度。预计2024年全球服务器整机出货量约为1365.4万台，年增约2.05%。同时，市场仍聚焦部署人工智能（AI）服务器，出货占比约12.1%。
按厂商分析，机构称年增长幅度最高的服务器厂商为富士康（Foxconn），预估2024年出货量增长约5%~7%。
增长幅度第二高的厂商为英业达（Inventec），预计全年出货量增长约0%~3%。预计英业达今年AI服务器出货量年增长率可达双位数百分比，占比约10%~15%。
TrendForce表示，各大ODM厂商2024年出货方面，仍以AI服务器最为强劲，大多数厂商这类产品出货量、占比均有望达到双位数百分比。以机型来看，今年搭载高端AI芯片如英伟达H系列、AMD MI系列的机型，出货量有机会翻倍增长。
8、预估2028年MicroLED芯片产值将达5.8亿美元
根据研究机构TrendForce集邦咨询最新报告，各大面板厂商均在投入MicroLED显示技术，应用领域包括大尺寸、智能手表以及头戴装置的新型显示应用。机构预计到2028年，MicroLED芯片的产值将达到5.8亿美元，2023年至2028年的复合年均增长率（CAGR）为84%。
机构认为，MicroLED产业发展面临挑战，包括成本、良率等难题。成本难以下降和技术工艺的挑战是导致Apple Watch项目取消的主要原因，因此，对于相关厂商而言，持续优化生产环节仍然是MicroLED产业发展的关键。巨量转移技术将逐步从单一技术向复合技术演变，例如将激光转移和印章转移相结合，有望实现带有键合能力且无滞空的转移方案。此外，机构认为厂商还将确保晶圆利用率，以及应对芯片尺寸微缩时的高精度等多方面技术挑战。
TrendForce指出，检测与修复是提高制造良率从而进一步降低MicroLED成本的关键。高精度探针卡（Probe Card）和非接触式检测（Contactless Testing）两大方向将引领电性检测技术的发展，并为设备厂商带来新的商机。
关于MicroLED产业发展的机遇，机构表示MicroLED相较于MicroOLED等其他竞争技术，仍然具有明显的基础优势。在AR眼镜的光机需求方面，MicroLED光机已经迈入小于0.2cc的时代，具备高亮度、小体积的特性，并且亮度已朝350000 nits（尼特）以上迈进。随着人工智能（AI）辅助工具的发展，未来1至2年内，采用MicroLED作为显示技术的AR眼镜需求预计将逐步显现。
9、陕西：闪存芯片产能约占全球15%
6月6日，在国务院新闻办举行的“推动高质量发展”系列主题新闻发布会上，陕西省委副书记、省长赵刚表示，陕西在先进制造业方面跑出了加速度，近三年来，陕西新能源汽车产量保持年均160%的爆发式增长态势。
赵刚指出，近年来，围绕构建具有陕西特色的现代化产业体系，陕西培育了一批具有新质生产力特点的产业链和产业集群。
在新能源汽车方面，陕西建成了电池、电机、电控生产基地，形成了以乘用车到关键零部件、动力电池等为核心的发展格局。在太阳能光伏方面，陕西诞生了三个“世界第一”：一是晶硅太阳能转化效率屡创世界纪录，二是生产太阳能电池的关键材料硅片出货量居世界第一，三是加工太阳能电池的重要材料金刚石线出货量世界第一，去年太阳能电池产量同比增长1.5倍。在半导体产业方面，陕西汇聚了相关知名企业、研究院所、机构达到300余家，闪存芯片产能约占全球15%。
10、2024上半年智能手表OLED屏，中国厂商出货量占比将超60%
研究机构Omdia分析，全球智能手表出货量自2022年起大增，带动此类显示屏出货量从2022年的2.59亿片增长至2023年的3.51亿片，预计2024年将达到3.59亿片。2024年智能手表显示屏中，预计TFT LCD占比63%，OLED占比37%。
研究机构认为，智能手表OLED屏幕因其更高的可视性、对比度以及轻薄的外形、较低功耗，在中高端市场应用较广。中国OLED制造商专注于智能手表OLED市场，目前正扩大客户群，同时增强制造能力。
Omdia表示，预计2024年上半年，中国OLED制造商（维信诺、天马、京东方、和辉光电）将在智能手表屏幕领域占据64%份额，但LG显示将以20%占比位居首位，主要因为LG显示为苹果Apple Watch供应屏幕。
LG显示与JDI（Japan Display）为苹果Apple Watch提供LTPO高端柔性OLED屏，而三星显示则为三星Galaxy Watch提供OLED屏。然而，由于Fitbit、佳明、步步高、荣耀、OPPO、小米和谷歌等智能手表的热销，带动中国OLED面板制造商出货量扩大。
机构分析师认为，京东方等中国面板厂商凭借丰富的资源和成功的设计，赢得了智能手表TFT LCD屏幕领域的主导地位。与此同时，中国OLED面板制造商也在智能手表市场占据一席之地。一些领先智能手表品牌由于成本高、生产难而推迟采用MicroLED，这给了OLED机会。一些智能手表制造商正不断更新技术路线图，进一步降低功耗、提高显示效果，在这一进程中，中国OLED厂商将发挥重要作用。
（校对/张杰）
