首批超百家上市公司名单确认!集微大会项目交流会重磅来袭

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2024第八届集微半导体大会正在火热筹备中,将于6月28日—29日在厦门国际会议中心酒店举办,本届大会紧扣时代发展脉搏,拥抱创新性可持续发展趋势,聚焦新质生产力,围绕商业本质,盛邀半导体龙头企业负责人、全球投资机构创始合伙人、微电子学院院长等数百名重磅嘉宾出席,针对人工智能、汽车电子、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话,为产业各界打开一扇观察半导体产业发展趋势和技术创新活力之窗。

为持续赋能产业发展、推进行业并购重组、不断积蓄联盟发展势能,本次大会还将特别举办半导体投资联盟项目交流会,旨在借助大会广泛的影响力和流量的基础上促进参会各方深度交流,进行高时效、高灵活的线下对接,为企业在大会平台上串联资本、产业链、政府/园区、高校等资源。诚挚特邀投资机构人士与被投企业共襄盛典!

项目交流会报名入口

集微半导体大会项目交流会自开启报名通道后,便获得了业内众多上市公司的广泛关注,已吸引众多企业热情参与,精彩纷呈的思想交流与智慧碰撞即将上演。半导体投资联盟携手爱集微公布参与该项目交流会的首批确认的108 家上市公司,如下:

集微半导体大会项目交流会专享报名通道仍在开启中,欢迎更多企业报名参与,将在众多与会者中脱颖而出,让您的声音被更多人听到,让您的企业被更多人看到。项目交流企业可享受以下两大权益:

1. 机构对接:半导体投资联盟将为企业提供至少五个企业指定投资机构/上市公司的对接,促进企业与资本、产业链等的深度交流,拓展商业网络和资源渠道。

2. 成为大会VIP,享受大会四大权益

(1)获得活动现场【企业展示墙】的展示权,在百佳企业最大的展示舞台上秀出风采,博得6000+参会者、千余家投资机构、超过1500家企业以及诸多高校、政府、园区代表关注;

(2)入选【集微大会展示交流库】,企业信息供参会人员搜索/阅览/联系/交流,增加海量曝光,获得更多的业务合作商机;

(3)参与【集微大会欢迎晚宴】,与大咖面对面畅聊,和国内外优秀半导体企业董事长/CEO、投资机构决策人、政府/园区领导、高校院长等重要嘉宾深入探讨交流,共话产业未来;

(4)参会人员可以通过咨询台【获取VIP联系方式】,与知名半导体业内人士现场交流。

参会报名入口

该项目交流会也得到了诸多投资机构的积极报名,首批200家投资机构已隆重揭晓,点击这里查看

欢迎半导体投资联盟成员单位推荐被投企业参与交流,在此也诚邀关注项目的各方嘉宾出席本次项目交流会,共同感受中国半导体“芯”力量。

企业交流报名请联系:徐老师:15021761190(同微信)

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日~29日在厦门国际会议中心酒店举办,设置“1+50+1”架构,突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野,彰显半导体产业元素,打造我国半导体产业嘉年华!

责编: 张杰
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