乘AI PC创新东风，芯海科技携全系PC生态拥抱全球供应链

2024台北国际电脑展（COMPUTEX）于6月4日-7日隆重召开，作为全球第二、亚洲最大的国际电脑展，今年以“AI串联，共创未来”为主题，将汇聚全球1500家消费电子产业链厂商以及超4万名专业人士汇聚一堂。

来自中国大陆的芯海科技（深圳）股份有限公司（简称：芯海科技）也将连续第三次参加 COMPUTEX，携EC、PD、USB HUB、BMS、HapticPad、压力手写笔等PC及周边全系列产品及应用方案重磅亮相，向全球PC生态链展示芯海科技的创新实力。

顺势引领EC芯片国产化

EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）是X86架构笔记本电脑的专用嵌入式控制器，主要负责CPU时序管理、充放电、能耗管理、安全、键鼠管理等工作任务，稳定性要求极高，并伴随笔记本电脑小型化、高集成化发展，EC芯片的功能持续丰富，发展至今，其重要性仅次于CPU，且PC产品的每一次重大变革背后，均离不开EC芯片的创新支持。

不过，恰如英特尔中国区技术部总经理高宇所言，近20年来，PC全球供应链体系的创新活力与节奏落后于智能手机，亟需更多创新力量。

时下正处于传统PC向AI PC转变的关键节点，根据研究机构Canalys数据，预计2024年全球AI PC出货量达4800万台，渗透率首次提升至18%；至2028年，AI PC全球出货量有望达到2.05亿台。AI PC时代的到来，给EC芯片的无限创新打开了新大门。

行业周知，EC芯片市场主要由联阳（ITE）、新唐、Microchip和ENE等海外公司主导，借助英特尔创新东风，芯海科技基于自身在模拟信号链芯片领域的深厚积累，迅速切入EC芯片创新赛道。

“EC在PC中主要做感知和控制，而芯海科技过去20多年的积累就是感知和控制，并能够将感知和控制完美匹配，为承接EC业务奠定了坚实基础，与其说是芯海科技选择了EC，不如说是EC选择了芯海科技。”芯海科技EC资深产品经理周振生同时指出，“芯海科技走的是最难走的自主创新路，核心IP均为自研，我们认为，只有自主创新，才能把握住产品的灵魂，才能找到创新点，进而才能打造出精品。同时，AI PC时代的到来，对EC芯片提出了新需求，这恰是芯海科技等新进企业弯道超车的历史机遇。”

继2022年推出首颗EC芯片CSC2E101(E2101)后，芯海科技加快了产品矩阵布局的步伐，随后又陆续迭代推出E2101的升级版CSCE2102，增加了Intel新平台的需求、面向消费PC的CSCE2010、更灵活适配国产平台的CSCE2016，适用于台式机、工控机应用场景的首款国产Super IO芯片CSCS2010也将于2024年上市。

值得一提的是，在2024台北国际电脑展上，芯海科技不仅携全系EC芯片产品矩阵亮相，同时展示配套主流PC企业的创新方案，向全球PC产业链讲述芯海的创新力量。

加速构建完整PC计算外围生态

事实上，只有EC芯片不足以构建完整的PC外围生态，还需要更广泛的感知、控制类产品，而这恰是芯海科技的强项，周振生再次强调，芯海科技坚持围绕以EC为核心，纵向拓展PD、USB、BMS、HapticPad等计算外围产品。

芯海科技也于2023年末重磅发布PC生态产品矩阵，除EC芯片外，还包括第三代新品PD Controller（CS32G053H）、USB 3.1 Gen1 HUB芯片（CUB3141）、电量计芯片BMS（CBM8580）、第二代轻薄HapticPad解决方案等。

值得注意的是，伴随全新产品矩阵的构建，芯海科技与英特尔的合作也更上一层楼，除了CSCE2010顺利通过Intel PCL认证外，双方还签署了合作备忘录。

对此，英特尔高宇曾表示，对芯海科技在PC领域快速构建的以EC为核心的多元化产品系列，“我们将通过‘平台认证计划’加速其在全球客户端的导入。”

双方的深度合作，很快就在产品上展现出来，国内某知名客户于今年3月18日发布的笔记本电脑搭载的正是“英特尔酷睿Ultra 7处理器+芯海科技EC方案”。

据周振生介绍，“AI PC一方面会更加的个性化，另一方面会大幅提升本地生产力，将开启PC的第三个时代。而能力的提升，AI PC对感知能力的要求也会大幅提升，整体的控制能力也要相应提升，公司的PC外围生态正是针对性地去满足这些全新的感知和控制需求。”

PC生态的变化，新需求与日俱增，芯海科技为此加快了赋能步伐，语音创新等能力正在加速入场。芯海科技同步提升现有方案的赋能能力，如在国内某知名客户的Book Pro 16笔记本电脑中，新推出的HapticPad可实现划线不断线、不冒点的高可靠应用；又如在另一国内某知名客户配套平板的手写笔产品中，采用的芯海科技CSA37F71方案可以降低55%的运行功耗，实现超长续航应用。

当然，能力提升背后，“为给PC行业带来新价值，芯海科技一直在持续创新，如EC芯片中的指纹应用，PD芯片中兼容的国产UFCS快充协议等，获得了客户的高度评价和认可。”周振生表示，期望未来能够更好地赋能PC生态创新。

为此，近年来，芯海科技始终处于高研发投入状态，研发费用率从2021年的25.66%提升至2023年的45.83%。

在本次2024台北国际电脑展上，芯海科技除了带来如上介绍的部分产品和方案外，也将展示PAD、移动电源、DEMO板等全系PC生态创新应用，以及与部分客户联合研发的创新成果。

以国际化视野拥抱全球产业链

伴随产品线的持续丰富，芯海科技的PC生态布局也逐步由内部的产品矩阵走向更广泛的产业链合作，据不完全统计，芯海科技已构建起超50家伙伴的合作生态体系。

与此同时，作为EC芯片国产化的先行者，芯海科技也将视野从国内转向国际，周振生认为，PC是一个国际化行业，无论是PC企业，还是核心零部件供应商，都具备极强的全球化属性，而芯海科技作为后来者，要想把产品做好，一定要向世界一流水平看齐，这也是芯海科技未来在EC芯片领域进入全球TOP 3行列的必由之路。

在新的格局下，芯海科技体现出其高度的市场前瞻性和敏锐度。周振生表示，“作为本土企业，芯海科技天然具有本土属性，但我们不是要做国产替代，而是竞争力替代，把产品的规格、性能、质量等指标都做到世界级水平。”

为此，芯海科技致力于拥抱全球产业链，不仅要持续参与COMPUTEX、CES等具有国际影响力的PC生态展示平台，还要沉淀实力进入更多国际级PC生态大厂的供应链体系，“芯海科技现在做得很好，已经突破瓶颈，真正进入了行业赛道，不过仍需要足够的时间来证明自己，既要积累口碑，又要展示实力。”

同时，借助赋能PC产业创新契机，芯海科技未来将继续夯实以EC芯片为核心的计算外围生态，拓展、电源、接口、交互、控制、安全等领域的硬实力，下游生态也将从消费级市场向商用、工业、汽车等领域延伸。