北京顺义签约4个产业项目,总投资额近10亿元

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6月1日,2024中关村论坛系列活动——北京(国际)第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。

据北京时间报道,会上还举行了项目签约仪式。北京顺义科技创新集团总经理何磊代表顺义区人民政府与北京创挚益联科技有限公司、金冠电气股份有限公司、圆坤(北京)半导体装备有限公司、北京昌龙智芯半导体有限公司签署合作协议,总投资额近10亿元

(来源:北京时间)

会上,北京市顺义区委常委、常务副区长徐晓俊做了顺义第三代半导体产业发展情况推介。近年来,顺义区加快打造第三代半导体创新发展高地,初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局,集聚了国联万众、泰科天润、瑞能半导体、特思迪等重点企业20余家。(校对/韩秀荣)


责编: 赵碧莹
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