深南电路：已完成泰国子公司备案登记，现筹备开展各项建设工作

近日，深南电路在接受机构调研时表示，公司目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜，并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议，出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园区内工业用地，并已筹备开展各项建设工作，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

在封装基板业务上，2024年一季度，深南电路封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

面对近期上游原材料上涨问题，深南电路称，公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。

展望未来，深南电路表示，在人工智能、自动驾驶、智能网联等技术及新型应用驱动下，电子产品将持续向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发展，进而促进PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方向发展。公司将继续专注于电子互联领域，坚持技术领先战略，关注行业前沿技术趋势和发展机会，坚定面向高中端领域整合产品结构，加速业务融合发展。

（校对/黄仁贵）