爱芯元智亮相台积电创新企业展,展示智驾芯片创新发展成果

来源:爱芯元智 #爱芯元智#
8589

2024年5月28日,全球领先的半导体制造企业台积电(TSMC)在上海举办“2024年技术研讨会(TSMC China Technology Symposium 2024)”,探讨全球半导体设计和制造领域的最新技术以及对未来的展望。论坛同期,台积电还主办了“创新企业专区”展(Innovation Zone)。

作为台积电紧密的合作伙伴,爱芯元智受邀参加此次技术研讨会并参与创新展,携基于旗下车载业务“爱芯元速”系列智驾芯片M55H、M76H的创新解决方案及基于AX650N的相关大模型方案亮相本次展会。向全球客户展示了车载业务和AI领域的创新发展成果。

一专多能M55H芯片

CMS+ADAS一体化集成方案亮相

M55H是“爱芯元速”首款智驾芯片,是行业内最快实现规模化量产落地的智驾芯片。M55H综合性能突出,2023年已在新势力品牌的两款热销车型上量产搭载,整体出货量在国产智驾芯片领域排名第二。

“爱芯元速”此次参展,不仅有基于M55H芯片打造的智能前视一体机(乘用车&商用车)产品亮相,还有基于该芯片打造的CMS(电子外后视镜系统)+ADAS一体化集成方案演示模型。

该演示模型由两颗车外摄像头以及多块屏幕构成。

这套系统基于爱芯元速M55H智驾芯片打造的CMS(电子外后视镜系统),其中左右两侧屏幕分别实时呈现两侧摄像头的画面,基于M55芯片领先的AI-ISP图像处理技术,使得这套CMS系统具备了在高画质下的低延迟能力,画质表现稳定出色,特别是暗光增强、高光抑制、全彩显示、HDR等表现非常亮眼,相较于传统后视镜将大大增强使用的便利性和安全性。

演示模型中间一块长联屏展示的是基于M55H芯片打造的智能前视一体机实时感知的画面,可对道路车辆、行人、车道线、路沿、交通标识、可行驶区域等进行检测和识别。M55H芯片具备低功耗、高性价比、成熟可靠、安全易用等特点,非常适合于前视一体机方案开发。

演示模型展示了爱芯元速M55H芯片的全能属性,不仅可以应用于高性价比ADAS前视一体机,还可应用于高性能CMS系统,后续还可以支持更多应用场景落地,如DMS(驾驶员监控)和OMS(车内监控)等。

M55H作为爱芯元速的出货担当,后续还有不同应用场景的多个量产车型落地,可以说是当前ADAS市场最亮眼的国产智驾芯片之一。

原生支持Transformer的M76H芯片

更专精、更高效

M76H芯片是爱芯元速面向高阶智驾系统应用的高性能计算平台,拥有60TOPS算力,可支持高速NOA以及城区记忆行车功能部署,是接下来行泊一体系统选型绕不开的计算平台。

源自于对前沿技术的预判,M76H芯片在设计时便预留了支持Transformer架构的空间,这种原生支持让M76H在Transformer技术大热的当下竞争力倍增。

此次展会,爱芯元速也将基于M76H芯片的行泊一体域控开发套件带到了现场。

在此开发套件上,可运行爱芯提供的BEV参考算法,包含3D车辆/行人、一般障碍物、BEV车道线/路沿/交通标识/可行驶区域、高程估计等功能。

此外,这套方案对于开发者来说非常友好,有非常成熟高效的NPU工具链,可支持主流BEV/Transformer算子;有易用的SDK高效支持多路感知通路;还有丰富的板级资源支持开发验证(传感器接口丰富等)。总结一句话就是能帮助开发者极速上手、简化开发流程,提升开发效率。

基于AX650N芯片

打造的多个大模型应用亮相

全球AI大模型技术爆发,各类应用层出不穷,但最核心的还是作为底座的AI芯片。

本届技术展,爱芯元智还把基于自研第三代端侧AI芯片AX650N打造的开发板带到了现场,直接演示移植到上面的多个开源大模型,包括语言大模型、多模态大模型等。

CLIP模型

一种多模态预训练大模型。可实现以文搜图,图文互搜等功能,也可以协助实现相关的多模态任务,还可以做为文生图任务中的评测工具。通过CLIP模型,让查找变得更加简单。

TinyLlama模型

一种LLM大语言模型。通过TinyLlama轻松实现AI Agent。此外,TinyLlama只有1.1B的参数,体积小巧,适用于需要限制计算和内存占用的多种应用。

OWL-ViT模型

一种开集目标检测大模型。不仅可以识别和定位所有已知类别的对象,还可以识别和处理未知类别的对象。此模型具备对未知类别的泛化性能,并可以对未知类型做出识别判断。

SAM+LaMa模型

是一种组合模型。通过SAM大模型,可以将图像中的所有目标分割出来,精准地生成所选目标的mask区域,再通过LaMa模型,对所选目标mask区域内的图像删除,并根据背景对图像进行修复,轻轻松松就掌握了PS。

Depth Anything模型

该模型可以基于单目单张图像预估图像中各个目标物体的深度信息。通过预估图像中目标物体的深度信息,可以对周围环境进行三维建模,从而进行路径规划和精准定位。另外,深度信息还可以提供额外的上下文,帮助算法更好地理解图像内容。

此次参展所展示的技术和产品仅是企业研发积淀的其中一部分,作为同时耕耘AIoT业务与车载业务的SoC创新研发企业,爱芯元智在成立的5年时间里已经取得了令人欣喜的技术研发进展和商业化成就,这离不开所有客户以及合作伙伴的信任与支持。

"爱芯元智作为一家致力于推进普惠AI的人工智能芯片公司,很荣幸能够与全球技术领先、可靠、稳定的合作伙伴台积电密切合作。基于台积电高性能、低功耗、高可靠性的工艺处理平台,爱芯元智快速布局AIoT、ADAS等领域;爱芯通元NPU原生支持Transformer网络结构,高效执行复杂AI任务,推动大模型技术在端侧和边缘侧的普及;爱芯元速系列智驾产品,符合汽车行业严格的质量和安全要求,已经实现大规模上车量产。"爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士表示,爱芯元智将与台积电继续紧密合作,不断释放创新产品潜能,加速人工智能的蓬勃发展。

责编: 爱集微
来源:爱芯元智 #爱芯元智#
THE END
关闭
加载

PDF 加载中...