近日，赛微电子在接受机构调研时表示，随着国内材料、设备厂商的实力逐步增强，公司北京FAB3及后续在境内新建的产线，均将不断加大本土采购供应，进一步提高国产化比例。
赛微电子称，北京FAB3产线最早的思路是在工艺参数、设备配置等方面完全复刻子公司瑞典Silex的8英寸产线，因此一期产能的工艺制造设备从数量和金额角度均是以境外采购为主，材料方面也是有较高的比例从境外采购。后来，为应对日益复杂的国际环境以及不排除未来的措施升级及扩大化，公司一直在加大关键原材料及生产工艺设备的采购及储备力度，同时积极加强与本土自主可控厂商的合作。
关于2023年新增的半导体设备业务方面，赛微电子披露，赛积国际作为公司MEMS封装测试业务的一级平台企业开展相关业务活动，同时兼顾支持公司旗下境内MEMS代工制造中试线；此外，由于公司基于建设“境内-境外双循环”代工服务体系的发展战略，在境内外拥有数条在建/运营/规划中的半导体制造产线，且考虑到复杂的国际政治经济环境，近年来公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行使用或储备，赛积国际根据公司业务发展的实际需要开展部分与半导体设备相关的保障业务，在服务集团旗下FAB需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业。
此外，赛微电子表示，公司是专业的纯代工企业，基于长期的工艺开发及生产实践，在同类产品的代工业方面能够积累较好的工艺技术，在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势，Fabless（无晶圆厂）模式或Fablite（轻晶圆厂）设计公司与我们合作，可以避免巨大的固定资产投入，可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面，并参与市场竞争。
（校对/黄仁贵）
