1.苏姿丰：AMD找到将芯片能效提高100倍的办法
2.方正科技：预计F7二期高阶HDI项目5月底完工
3.豹5百公里油耗高达18升？汽车博主被比亚迪起诉并要求赔偿500万元
4.360与极氪签约，将在大模型等领域展开合作
5.思特威：累计发布10余款车规级CIS，将成业绩增长引擎
6.安凯微董事长受邀参加CICD 2024圆桌对话，与产业链专家共话创新
1.苏姿丰：AMD找到将芯片能效提高100倍的办法
AMD CEO Lisa Su（苏姿丰）出席了imec的ITF World 2024大会，接受了享有盛誉的imec创新奖，以表彰其创新和行业领导力，戈登·摩尔（Gordon Moore）、比尔·盖茨（Bill Gates）也曾获此奖项。
在苏姿丰的演讲中，她介绍了AMD为实现公司30x25目标所采取的策略，该目标旨在到2025年将计算节点的能效提高30倍。苏姿丰宣布，AMD不仅有望实现这一目标，而且现在还找到了2026年至2027年将能效提高100倍以上的办法。
由于ChatGPT等生成式AI LLM的激增，人们对AI功耗的担忧成为关注的焦点，AMD早在2021年就预见到了AI巨大的功耗需求所带来的问题。当时，AMD开始致力于其30x25目标，以提高数据中心计算节点的能效，特别指出AI和HPC的功耗是一个迫在眉睫的问题。
随着训练模型所需的计算量增加，AI功耗问题只会愈演愈烈。苏姿丰指出，第一批图像和语音识别人工智能模型的大小过去每两年翻一番，与过去十年计算能力的进步速度基本一致。然而，生成式人工智能模型的规模现在以每年20倍的速度增长，超过了计算和存储进步的速度。苏姿丰表示，随着大模型可能很快就需要数十万个GPU进行训练，单个大模型一次训练需要的需要的电力多达几吉瓦时。
AMD为提高能效制定了多管齐下的策略，包括一种广泛的方法，从其硅架构和先进的封装策略扩展到AI特定的架构、系统和数据中心级调整以及软件和硬件共同设计计划。
当然，硅是基石。苏姿丰指出，3nm全栅极（GAA）晶体管是AMD在硅路线图上的下一步，旨在提高功率效率和性能，同时继续关注先进封装和互连，以实现更节能、更具成本效益的模块化设计。先进封装在扩展设计以在单芯片封装的限制内提升性能方面发挥着关键作用，AMD采用2.5D和3D封装的混合技术，以最大限度地提高每平方毫米数据中心硅片的计算能力。
在服务器节点和服务器机架之间传输数据会因距离较长而消耗额外电力，因此优化数据局部性可以节省大量电力。AMD的MI300X体现了制造越来越大的芯片封装所带来的效率——该芯片拥有1530亿个晶体管，分布在12个芯片上，搭配24个HBM3芯片，可提供192GB的存储容量，所有这些都可作为本地内存供GPU使用。再加上封装内单元之间经过功率和性能优化的Infinity Fabric互连，极高的计算和存储密度可将更多数据保持在靠近处理核心的位置，从而减少传输数据所需的能量。
2.方正科技：预计F7二期高阶HDI项目5月底完工
近日，方正科技在接受机构调研时表示，目前F3工厂的技改和MSAP产线的投资已完成，高端HDI产能稳步提升。投资6.896亿元建设的F7二期高阶HDI项目，将于2024年5月底完工；投资约9.43亿元在泰国投资新建方正科技（泰国）智造基地项目，目前正在按计划推进。
在境外的业务布局上，方正科技表示，境外业务主要是公司PCB产品的出口，地区包括北美、欧洲、日本、韩国及其他亚洲国家或地区，境外业务约占公司整体营收的三分之一。公司正在积极开拓境外市场，有序推进投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，以满足境外订单需求。
方正科技同时称，公司的PCB产品在服务存储和光模块领域均有应用。服务存储方面，主要包括服务器、数据存储、加速卡、显卡、SSD等领域，公司已具备AI服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶HDI的制作能力。光模块方面，主要包括光通讯模块和连接器等领域，公司已批量生产10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品，同时，1.6T连接器和光模块产品分别已完成打样并具备批量生产能力。公司PCB下游终端产品广泛应用于数据中心、计算中心和电信运营商用户等。
展望未来，方正科技表示，公司重整之后将专注于印刷电路板主业，以中高端HDI板、高多层板为核心产品，深挖客户需求，加速推进产品结构升级，在持续巩固通信设备、消费电子等传统市场优势的同时，加速拓展新兴市场，持续专注技术与品质的双轮驱动，全面提升产品技术、质量及运营能力，保持核心业务稳定增长。
3.豹5百公里油耗高达18升？汽车博主被比亚迪起诉并要求赔偿500万元
2023年11月28日，汽车博主姚*强，在其抖音账号“大秦军陕团（抖音号：YWQ18009138863）”发布测试视频，自称以正常驾驶方式测试比亚迪旗下方程豹汽车“豹5”的百公里油耗，并最终得出该车型百公里油耗达到18升的结论。
网友根据测试视频发现其交通违法行为并向交警部门举报，后应警方调查证据需要，比亚迪方程豹调取了相关车辆运行数据发现：该车在测试当日存在大量异常驾驶行为，包括但不限于在高速行驶过程中有3个时段车速超过180km/h, 有6个时段车速超过170km/h；在整段高速行驶过程中，车速120-140km/h区间占比超过37%，车速140-160km/h区间占比超过46%，车速超160km/h占比超过4%；且该车多次出现急加速急减速等异常驾驶现象。
5月24日，比亚迪法务部发文称，姚*强的异常驾驶行为对道路安全造成了危害，其谎称正常测试的油耗结果，对比亚迪方程豹品牌及豹5的产品声誉也造成了严重损害。除报警外，比亚迪决定正式对姚*强提起诉讼，要求其公开道歉并赔偿损失500万元。
比亚迪表示，我们始终尊重并接受社会各界的建议和监督，但对于散布失实信息、蓄意抹黑比亚迪及旗下子品牌声誉的行为，我们将坚决采取法律手段，依法追究其法律责任。
4.360与极氪签约，将在大模型等领域展开合作
5月24日，360集团发文称，周鸿祎在极氪009光辉的交付仪式当天，360集团和极氪签署了战略合作协议，360将充分结合极氪在新能源汽车领域数字化建设及智能化转型的业务场景，提供全方位的技术支持。
包括在安全领域全面保障车企自身数字化安全和车机座舱数据安全、隐私安全；在大模型领域，双方将聚焦智能座舱人机交互和车企经营管理效率提升场景，共同打造全生命周期的安全与智能化体验。
4月18日，周鸿祎视频直播宣布将卖掉自己的办公用车，一辆2015年款的迈巴赫S600，换成国产新能源汽车，并让网友提供建议，该话题迅速冲上热搜。一星期后，周鸿祎宣布将通过直播的方式进行拍卖，并承诺拍卖所得，扣税后将全部捐献给慈善机构。
最终，周鸿祎降迈巴赫S60以900万元出售，并选择极氪009光辉版。
周鸿祎还透露，未来他将召集车圈大V、粉丝，共同开启探厂模式，同国产新能源车企一把手交流，更好的宣传和支持国产新能源品牌。
5.思特威：累计发布10余款车规级CIS，将成业绩增长引擎
近日，思特威在接受机构调研时表示，2024年第一季度，公司高阶5000万像素产品的预期出货进一步增长，为满足客户需求，公司主动备货该类产品，存货余额增加5.67亿元。
在汽车电子业务方面，思特威称，作为国内少数能够提供车规级CIS解决方案的厂商，公司已针对车载影像类、感知类与舱内三大应用场景累计发布了10余款产品，涵盖了1MP~8MP分辨率的汽车感知与影像细分应用需求。公司的车载CIS产品已经在比亚迪、上汽、东风日产、长城、韩国双龙、零跑、奇瑞、广汽、江铃、吉利等主车厂量产。
根据YOLE最新报告，2022年，思特威在车载CIS市场，已经位居全球第四，国内第二位。思特威表示，随着汽车智能化和自动驾驶的不断发展、全景环视的前装搭载率不断提升，汽车电子业务也将成为助力公司长期可持续发展的强劲引擎。
针对“2023年的财务费用下降”的问题，思特威回应，2023年，公司财务费用为49,544,925.73元，较去年同期减少75.87%，主要是人民币兑美元的汇率波动较2022年度趋于平缓，同时公司加强汇率波动风险管理等手段，有效控制汇兑风险，汇兑损失大幅下降。
在智能手机业务方面，思特威披露，2023年，公司智能手机业务蓬勃发展，智能手机CIS产品覆盖了目前手机市场的主流需求，产品分辨率从80万像素到5000万像素均已配备，全年实现营收89,178.76万元，较上年同期增长50.40%，占主营收入的比例为31.21%。针对高端旗舰机产品赛道，公司推出的数颗用于旗舰机主摄、辅摄（包括长焦和广角）的XS系列高端产品已经大规模出货，这不仅为公司的营收开辟了第二条增长曲线，更标志着公司在追赶海外龙头厂商的高端产品线方面取得了显著进展，从而进一步提升了公司的市场地位和品牌影响力。
6.安凯微董事长受邀参加CICD 2024圆桌对话，与产业链专家共话创新
2024年5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州隆重开幕。安凯微董事长胡胜发博士受邀参加主论坛圆桌对话，与产业界专家、企业家共话"创新"。
胡胜发博士认为，安凯微能够在广州生根发展二十余年的主要动力就是创新。他指出，电子信息产业的发展与终端产品的创新密不可分，而终端产品的创新和差异化离不开芯片这一核心器件的持续创新。作为一家成熟的芯片设计企业，要在成千上万家芯片设计公司中保持持续的竞争力和市场地位，必须通过不断的技术创新。路径上来看就是在芯片性能、功耗、面积（即“PPA”）三个维度上进行创新并形成竞争力。
展望未来，胡博士认为，“智能时代”为整个集成电路产业带来了巨大的发展机遇。在这个“大时代”中，创新才是硬道理。只有不断创新、自立自强，才能在激烈的竞争中立于不败之地。
圆桌对话由广东省集成电路行业协会会长/广州粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官陈卫主持，胡胜发博士与通富微电子股份有限公司董事长石磊、上扬软件（上海）有限公司董事长兼CEO吕凌志博士、比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚、华润微电子有限公司执行董事/总裁李虹博士、上海硅产业集团股份有限公司总裁/上海新昇半导体科技有限公司CEO/广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士、广东芯粤能半导体有限公司总裁徐伟等业界领袖共聚一堂，从各自所处的产业环节出发，深入设计、材料、制造、软件、产品等多维度畅谈路径创新与发展。
本届大会为期2天。中国半导体行业精英领袖以及来自国内外的集成电路专家、企业家、产业链企业代表、科研院所、高校和媒体代表等，共3,000余人参加了本届大会，以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，共同探讨集成电路产业的发展趋势、创新路径和自立自强的策略。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长于燮康，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒及广东省、广州市相关政府领导等出席会议。
大会期间，安凯微还受邀在“IC设计与制造协同论坛”上作题为《封装技术在边缘智能芯片设计中的挑战和机遇》的报告，分析智能芯片发展与设计变化趋势，并发起探讨封装技术在边缘智能芯片设计中的重要作用及面临的挑战和机遇。
