第八届集微半导体大会最全参会指南上线,火速收藏! 作者: 爱集微 2024-05-24 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #集微大会# #参会指南# #集微半导体# 评论 收藏 点赞 5.9w 报名入口报名入口 责编: 爱集微 来源:爱集微 #集微大会# #参会指南# #集微半导体# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 DECISION Études & Conseil高级顾问:全球半导体产业迈入区域化重构全新阶段 SEMI资深顾问Andy Tuan:2026年起半导体材料需求前景将更加强劲 Focalpoint董事总经理:印度电子市场具备长期发展根基,布局印度应循序渐进 Lou Hutter解读四大企业视角下,模拟 IDM 的产业变革与战略选择 TechSearch:AI算力封装量价背离,材料、功耗、工艺三座大山亟待突破 East West Futures总监:欧洲全面转向放弃硅基内卷,押注光子超车 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 13.3w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 晶存 LPDDR5X 赋能极摩客 EVO-X2,夯实端侧 AI 高性能存储底座 1小时前 先进封装材料PSPI:国内发展现状与全球竞争格局 1小时前 良率管理进入下半场:芯片行业拼的早已不只是技术 1小时前 瑞宏发布业界最小尺寸B1+B3+B66四工器,三大突破重新定义“小而强” 1小时前 关于诺思公司起诉武汉敏声知识产权侵权的郑重声明 1小时前 获取更多内容 最新资讯 AI算力引爆全栈元器件需求,顺络电子竞逐光模块黄金赛道 8分钟前 天通股份:铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已实现量产 19分钟前 聚力灵衢,共筑算力互联新生态|楠菲微电子与华为签署灵衢互联伙伴计划战略合作协议 26分钟前 【上市企业热度观测日志】6月12日:芯联集成200亿建12英寸线,蓝箭电子收购成都芯翼60%股权,南芯科技牵手达摩院 27分钟前 华中科技大学徐则琨先生逝世,曾参与我国第一台电子计算机研制 28分钟前 蓝箭电子3.36亿收购成都芯翼60%股权 32分钟前