【缺口】台积电CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口；AMD计划在中国台湾设立研发中心；HBM将占存储先进制程比例达35%

1.CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口

2.谷歌拟投资10亿欧元扩建芬兰数据中心园区，以推动人工智能发展

3.AMD计划在中国台湾设立研发中心

4.机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%

5.微软将于5月21日~23日举办开发者大会，AI PC愿景受期待

6.国内首个PUF团体标准发布，帕孚信息科技为主要起草单位之一

1.台积电CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口

在全球四大云服务供应商（CSP）微软、谷歌、亚马逊AWS以及Meta持续扩大人工智能（AI）投资的背景下，今年相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出，受惠于AI芯片需求涌现，硅中介层面积增加，12英寸晶圆切割出来的数量减少，这将使台积电旗下CoWoS先进封装产能将持续供不应求。

英伟达AI GPU占全球约80%份额，研究机构集邦咨询指出，预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片，明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出，单片硅中介层面积增大，使得产能数量减少，CoWoS产能仍供不应求。

半导体业界指出，从2011年以来CoWoS技术初步开发，每一代硅中介层面积持续增加，因此可以从12英寸硅晶圆获得的中介层硅片数量减少。此外，芯片搭载的HBM存储数量以倍数增加，并且HBM标准也持续提升，GPU周围需放置多个HBM，该产品也被认为是瓶颈之一。

行业人士表示，HBM芯片产能也是未来一大难题，需采用EUV光刻机制造的芯片层数逐渐增加。以目前HBM市占率第一的SK海力士为例，该公司在1α制程采用EUV光刻机生产，今年开始转向1β制程，并有可能将EUV光刻机应用率提升3~4倍。除了技术难度提升之外，随着HBM历次迭代，其容量也同步提升，HBM4中堆叠的层数将达到16层。

业界分析，在CoWoS、HBM双重瓶颈之下，产能短期内难以克服，而台积电的竞争对手英特尔也推出解决方案，如玻璃基板替代硅中介层，然而这一技术仍有待突破。

2.谷歌拟投资10亿欧元扩建芬兰数据中心园区，以推动人工智能发展

5月20日，据媒体报道，谷歌周一在声明中表示，将进一步投资10亿欧元，扩建其在芬兰的数据中心园区，以推动其在欧洲的人工智能业务增长。

据报道，近年来，许多数据中心都建于北欧国家，因为该地区气候凉爽，税收优惠，并且可再生能源供应充足。芬兰的风力发电能力近年来增长迅速，在有风的日子里，价格甚至暴跌至负值。谷歌在芬兰签订了长期合同，以获得风电。除了在芬兰的投资外，谷歌上个月还宣布将在荷兰和比利时建立新的数据中心。

研究机构Canalys报告显示，2024年第一季度全球云基础设施服务支出同比增长21%，达到798亿美元，相比去年增加134亿美元。全球三大云服务提供商（CSP）亚马逊云科技（AWS）、微软Azure以及谷歌云总增长率为24%，合计占据全球云市场的66%。其中，谷歌云份额10%位居第三，增长率为28%。

北京时间5月15日凌晨，谷歌年度开发者I/O 大会2024召开。其间，谷歌发布了其人工智能数据中心芯片系列的最新产品“Trillium”，新产品性能是上一代的近5倍，新芯片将于2024年底提供给云服务客户。

3.AMD计划在中国台湾设立研发中心

据中国台湾经济部门5月20日透露，AMD已提交计划，申请当地经济部门“A+全球研发创新伙伴计划”，规划在中国台湾设立研发中心。该部门表示，“但由于投资金额与行政机构给予的补助费用仍在审查阶段，目前尚不能透露。”

为促进国际创新研发合作，中国台湾推动“全球研发创新伙伴计划”，近年来已通过半导体设备大厂ASML、泛林集团、应用材料等项目申请，希望在中国台湾建设先进半导体设备及高端材料研发产能。

据悉，此前英伟达于2021年在中国台湾设立人工智能（AI）研发中心并与当地企业、高校合作，总投资约243亿元新台币，其中经济部门补贴67亿元新台币。

关于AMD计划建设的研发中心是否有产学合作要求，当地部门表示，目前计划涉及审查程序，因此不能透露。

4.机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%

据市调机构TrendForce估算，市场对HBM需求呈现高速增长，加上HBM利润高，故三星、SK海力士及美光国际三大原厂将增加资金投入与产能投片，预计到今年底前，HBM将占先进制程比例为35%，其余则用以生产LPDDR5（x）与DDR5产品。

以HBM最新进展来看，TrendForce表示，今年HBM3e是市场主流，集中下半年出货。SK海力士仍是主要供应商，与美光均采用1β nm制程，两家厂商已出货英伟达；三星则采用1α nm制程，第二季度完成验证，年中交货。

除了HBM需求占比持续增加，PC、服务器、智能手机三大应用单机搭载容量增长，故先进制程消耗量逐季提升。英特尔Sapphire Rapids、AMD Genoa新平台量产后，存储规格仅能用DDR5，今年DDR5渗透率至年底将超过50%。

新厂方面，三星厂房2024年底产能大致满载，新厂房P4L计划2025年完工，Line 15厂区制程转换，1Y nm转至1β nm以上；SK海力士除了M16明年产能扩大，M15X亦规划2025年完工，年底量产；美光中国台湾厂区明年恢复满载，后续产能扩张以美国厂为主，Boise厂区2025年完工并陆续移机，2026年量产。

TrendForce指出，由于英伟达GB200将于2025年放量，其规格为HBM3e 192/384GB，预期HBM产出将接近翻倍，且紧接各原厂将迎来HBM4研发，若投资没有明显扩大，在产能排挤效应之下，DRAM产品可能供应不足。

5.微软将于5月21日~23日举办开发者大会，AI PC愿景受期待

微软将于当地时间5月21日~23日在美国西雅图举办Build 2024开发者大会，将公布在人工智能（AI）领域的最新进展，有望带来Windows 11、Copilot等产品的重大消息，预计会公布微软AI PC（人工智能电脑）愿景。

微软公司在AI竞赛中有一个明显优势，那就是拥有庞大的Windows操作系统客户群。微软CEO萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）于今年1月表示，2024年将是人工智能成为“每一台PC的一等重要功能”的一年。业界期待，微软已经将Copilot AI功能植入必应搜索引擎、Office之后，如何在Windows中以及全新AI PC中发挥AI的作用。

近期科技巨头密集召开活动，发布AI领域最新进展。谷歌在此前的I/O大会上发布了其最强大的AI模型，并展示Gemini AI在电脑和手机上的应用。OpenAI公司也发布了最新的GPT-4o大模型。业界认为，微软面临双重挑战，既要在AI领域保持突出地位，又要促进AI PC销售，因为在经历新冠疫情之后，个人电脑销售放缓。

摩根士丹利分析师在近期报告中表示，仍看好PC市场复苏，近期笔记本ODM厂商将产量上调。研究机构Gartner估计，在经历了多年的低迷之后，本季度个人电脑出货量增长了0.9%。微软首席财务官艾米·胡德（Amy Hood）在上个月的季度财报电话会议上表示，个人电脑需求“略好于预期”。

业界预计，此次微软开发者大会，搭载高通新款骁龙X芯片的人工智能笔记本电脑将首次亮相。根据此前曝光的测试成绩，骁龙X Plus与骁龙X Elite的基准测试可以与苹果M3芯片媲美。

6.国内首个PUF团体标准发布，帕孚信息科技为主要起草单位之一

近日，上海市信息安全行业协会发布了《物理不可克隆函数安全技术规范》（以下简称“标准”），这是国内发布的首个PUF团体标准。该标准由上海交通大学、南京帕孚信息科技有限公司等单位共同起草。帕孚信息科技董事长兼CEO何丹东先生、市场总监夏威先生参与了标准的起草与校对。

芯片PUF技术在实际研发与应用时，很可能出现概念和认知模糊，从而导致错误理解、使用和不安全设计等问题，为客户与单位本身带来经济、人力、时间等多方面的损失，制定相关标准的重要意义不言而喻。PUF技术在国外已得到广泛应用，ISO/IEC 20897等标准的制定为技术的研发提供了指导，为行业的应用设立了规范。近几年，随着国内PUF技术应用普及的加速，制定我们自己的PUF标准已迫在眉睫。

标准由谷大武教授牵头编写。谷教授是上海交大网络空间安全学院院长、中国密码学会副理事长、长江学者，在PUF研究上有长期积累及深厚经验。作为国内PUF技术重要推动者，帕孚信息科技参与了标准的编写。凭借对于PUF技术超7年的研发、测试积淀和行业场景理解，以及丰富的案例应用经验和专利，帕孚信息科技积极参与标准编写工作，力求为PUF技术标准的完善贡献一份力。

该标准涵盖PUF的概述、用途、性质要求、生命周期、测试等部分，规定了芯片物理不可克隆函数的模型表示与接口组成，描述了其应用与安全性质要求，给出了其生命周期与测试方法，适用于指导芯片物理不可克隆函数的设计、生产、评估与应用。标准指出，芯片PUF具有许多已经和正在发掘的重要信息安全应用，包括标识硬件载体、生成秘密参数、提供可信应用的信任根，甚至实现数据加密和认证溯源等。基于芯片PUF的硬件标识技术目前已广泛应用于日常工作和生活，而基于芯片PUF的其它技术也正展现出日益发展的应用前景。

国内首个PUF团体标准的发布，对于自主可控的PUF技术具有重大意义。从此，PUF技术的研发、应用、推广有了强有力的参考依据。随着团体标准发布，相信行业标准、国家标准也将逐步制定。在相关标准的指引下，PUF技术的研发与应用必将日新月异，大大促进我国物联网安全事业的高质量发展。