摩根大通:今年中国大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显

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摩根大通证券在最新发布的《晶圆代工产业》报告中指出,晶圆代工库存去化将结束,产业景气2024年下半年将广泛恢复,并于2025年进一步增强。

摩根大通台湾区研究部主管Gokul Hariharan分析,景气第1季落底,加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复,更重要的是急单开始出现,包括大尺寸面板驱动IC(LDDIC)、电源管理IC(PMIC)、WiFi 5与WiFi 6芯片等,均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。

值得注意的是,中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快,主要是由于大陆fabless公司较早开始调整库存,经过前六季积极去库存后,库存正逐渐正常化。

此外,哈戈谷指出,已观察到小部分紧急订单显示上升周期开始的关键迹象,例如LDDIC、PMIC、WiFi 5与WiFi 6芯片正持续涌入。

非AI需求方面,3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第1季触底;不过,汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复,主因整体库存调整较晚。

非大陆晶圆厂整体资本支出2024年下降约25%,并在2025年进一步下降35-40%。反观由于大陆晶圆厂成熟产能建设加速,近几季前五大半导体设备商来自大陆市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%。

另外,哈戈谷对于世界先进保持谨慎态度,主因8英寸晶圆结构性需求逆风、12寸扩张可能带来折旧负担。(校对/朱秩磊)

责编: 张轶群
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