京东方“测序芯片、其制备方法及测序装置”专利公布

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天眼查显示,京东方科技集团股份有限公司“测序芯片、其制备方法及测序装置”专利公布,申请公布日为2024年5月14日,申请公布号为CN118028432A。

本申请提供一种测序芯片、其制备方法及测序装置。其中,测序芯片,包括:相对设置的第一基板和第二基板;微孔层,设置在所述第一基板的与所述第二基板相对的一侧;其中,所述微孔层包括多个阵列设置的微孔,被配置为放置待测样品;所述微孔包括第一表面和与所述第一表面靠近第一基板的一侧相连的第二表面;所述第二表面在所述第一基板的正投影围绕所述第一表面在所述第一基板的正投影;所述第一表面和所述第二表面中的至少一个设置有微结构;所述微结构与所述微孔一体成型。测序装置包括如前任一项所述的测序芯片。测序芯片的制备方法,包括:提供第一基板;通过曝光显影工艺在所述第一基板的一侧形成微孔层。微孔具有稳定且有效的微结构。


责编: 赵碧莹
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