功成半导体和上海汽车芯片工程中心签署战略合作协议

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5月15日,上海功成半导体科技有限公司(以下简称“功成半导体”)与上海汽车芯片工程中心有限公司(以下简称“上海汽车芯片工程中心”)宣布签署了一项重要的战略合作协议。双方将通过优势互补、资源共享,共同探索和推动汽车芯片领域的发展,以实现共同的战略目标。功成半导体官微显示,双方将合作建立IP保护联盟,共同举办行业交流研讨,共建联合实验室,共建汽车电子“虚拟tier1”方案中心等多方面进行深度合作。

功成半导体官微显示,上海汽车芯片工程中心有限公司于 2023 年 6 月由上汽集团、嘉定工业区、联和投资、新微集团、上海微技术工业研究院合作建立,注册资本 5.05 亿元。公司愿景为防范中国汽车芯片供应链安全问题,进一步实现中国汽车芯片的全面自主可控。长期目标为建立面向 OEM 的 ALL-in-ONE 服务平台,致力于提高国产汽车芯片全球市场份额;主营业务为建立以服务为导向的测试认证、系统开发与应用、EDA 服务、设计服务、12 英寸车规研发中试线。

功成半导体成立于2018年5月,总部位于上海,在无锡、深圳、成都等地设立分公司,致力于半导体功率器件的研发与产业化,为客户提供高效可靠的产品。该公司主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结SJ、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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