5月15日，上海功成半导体科技有限公司（以下简称“功成半导体”）与上海汽车芯片工程中心有限公司（以下简称“上海汽车芯片工程中心”）宣布签署了一项重要的战略合作协议。双方将通过优势互补、资源共享，共同探索和推动汽车芯片领域的发展，以实现共同的战略目标。功成半导体官微显示，双方将合作建立IP保护联盟，共同举办行业交流研讨，共建联合实验室，共建汽车电子“虚拟tier1”方案中心等多方面进行深度合作。
功成半导体官微显示，上海汽车芯片工程中心有限公司于 2023 年 6 月由上汽集团、嘉定工业区、联和投资、新微集团、上海微技术工业研究院合作建立，注册资本 5.05 亿元。公司愿景为防范中国汽车芯片供应链安全问题，进一步实现中国汽车芯片的全面自主可控。长期目标为建立面向 OEM 的 ALL-in-ONE 服务平台，致力于提高国产汽车芯片全球市场份额；主营业务为建立以服务为导向的测试认证、系统开发与应用、EDA 服务、设计服务、12 英寸车规研发中试线。
功成半导体成立于2018年5月，总部位于上海，在无锡、深圳、成都等地设立分公司，致力于半导体功率器件的研发与产业化，为客户提供高效可靠的产品。该公司主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结SJ、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发。（校对/赵碧莹）
