天眼查显示，开元通信技术（厦门）有限公司“一种声波谐振器封装组件、制备方法及滤波器”专利公布，申请公布日为2024年5月14日，申请公布号为CN118041277A。
本发明公开了一种声波谐振器封装组件、制备方法及滤波器，应用于声波谐振器技术领域，包括声波谐振器本体和封盖晶圆，封盖晶圆朝向声波谐振器本体一侧表面设置有支撑柱；声波谐振器本体中的导电衬垫与支撑柱相接触；衬底背向封盖晶圆一侧表面，对应支撑柱的区域设置有延伸至导电衬垫的TSV孔，TSV孔为在将声波谐振器本体与封盖晶圆相互键合后，在衬底背向封盖晶圆一侧表面刻蚀的孔。通过在封盖晶圆中设置支撑柱，使得在刻蚀TSV孔时通过该支撑柱可以进行受力支撑，从而避免在刻蚀TSV孔时对声波谐振器本体的膜层结构造成破坏，提升声波谐振器封装组件的良品率。
