当前，OLED逐渐从智能手机、智能手表等小尺寸产品，向中大尺寸应用渗透，市场空间广阔。针对中尺寸领域，维信诺携5大新技术亮相SID，包括中尺寸宽频LTPS技术、智能分区多频技术、AMOLED全氧化物中尺寸解决方案、AMOLED曲面悬浮显示解决方案及智能Hybrid 平板显示解决方案；面向大尺寸赛道，发布全球首款88英寸P0.5前维护TFT基Micro-LED拼接显示；在全尺寸领域，“全能王”ViP技术再度亮相，展示维信诺全尺寸齐发力的战略布局及技术实力。
中尺寸
超宽频低功耗：
维信诺海外首发中尺寸宽频LTPS技术
本次展会，维信诺首次面向海外发布中尺寸宽频LTPS技术。该技术具备超宽频、低功耗、强性能等优势，支持中尺寸AMOLED屏幕在20Hz-640Hz+超大区间范围的宽频驱动。
刷新率方面，通过对驱动电路和配套GIP电路的独特设计，刷新率最高可达640+Hz，突破了目前各类显示技术的最高记录，同时，带来-80dB的低Flicker值，显示效果更加流畅；性能优化方面，基于LTPS背板技术的创新，在20Hz的低刷、低灰阶、低亮度场景下，依然保持无闪烁显示效果；低功耗方面，维信诺在小尺寸低频LTPS解决方案基础上再进阶，开发中尺寸宽频LTPS技术，可使IC功耗降低21.5%（维信诺实验室测算数据）。此外，该技术不需要对现有产线改造升级，不牺牲产线产能，是AMOLED中尺寸经济型低功耗解决方案。这是继维信诺率先推出适用于小尺寸的低频LTPS低功耗解决方案后，在技术和应用上实现双突破。
LTPO再进化：
维信诺发布全球领先智能分区多频技术
回顾LTPO技术进化之路，从早期动态刷新率“入门”阶段，到变频直切“进阶”阶段，如今LTPO已经来到“高阶”阶段。维信诺发布全球领先的智能分区多频技术，超灵活、更省电。该技术率先在硬件层面升级，通过对屏体进行创新设计，实现以“行”为最小单位进行任意分区，可在横向分区实现分区数量、位置和大小的灵活设置，从而实现“同一屏幕不同分区多种刷新率”的新功能。
具体到使用场景，以往折叠手机、平板等设备分屏使用APP时，全屏默认统一刷新率。维信诺智能分区多频技术搭载于智能手机终端，可根据局部显示需求的差异，让每个分区自适应为不同刷新率，实现显示内容与刷新率更精准的适配，IC功耗最高可降低20%（注：二分区下测算数据），特别对于折叠手机、平板、笔电等中尺寸应用降低功耗更显著。智能分区多频技术将LTPO率先带入以“行”为单位的自适应刷新阶段，是维信诺坚持创新驱动发展，加快绿色低碳转型的又一次实践。
氧化物新突破：
维信诺发布AMOLED全氧化物中尺寸
解决方案
在背板技术领域，除了LTPO，维信诺还在氧化物背板技术取得新突破。氧化物技术能够有效降低漏电流，提高显示屏的稳定性和可靠性，且具备制程工艺简单、可大尺寸化等优点，具有广阔的产业应用前景。
维信诺带来AMOLED全氧化物中尺寸解决方案。该方案采用创新型氧化物像素电路和驱动电路设计方案，背板工艺采用全氧化物制程，减少ELA制程影响，提升中大尺寸显示屏的生产效率；高画质方面，支持1-180Hz宽频驱动，且低频无闪烁，具有更优的亮度均一性；在应用范围上，氧化物技术路线能够覆盖小中大尺寸应用，满足未来产品高品质提升和降低能耗的双重需求。
沉浸式自由交互：
维信诺发布AMOLED曲面悬浮显示
解决方案
此次展会，维信诺还展示了AMOLED曲面悬浮显示解决方案，带来“跃然入目、自由交互”的沉浸式体验。
该方案以AMOLED为发光源，对比度更高和色域更广，画质更细腻；曲面屏体可实现R700柔性立体画面，以创新的曲面显示效果，拓展显示面积；同时，更轻更便携，在缩减内部空间的同时，为光路设计带来更多可能性。可实现空中触控，带来不止于视觉的交互体验。该解决方案适合家居、办公、车载、商场等众多消费场景，可同时满足使用者对于性能卓越的AMOLED和悬浮显示的双重需求。
大尺寸
大尺寸新赛道：
维信诺发布全球领先的88寸P0.5
前维护TFT基Micro-LED拼接显示
大尺寸方面，维信诺参股公司辰显光电展出全球领先的88英寸 P0.5前维护TFT基Micro-LED拼接屏。该产品采用25微米LED芯片，业界首创μBin技术，大幅提升色彩均一性及亮度一致性；通过特殊的表面处理技术，反射率≤5%，可在各种光照条件下保持清晰、鲜艳的画面；此外，该拼接屏还具备前维护功能，可直接从屏幕正面进行更换、维修，降低维护成本和时间；还可实现无限拼接，充分满足客制化需求。
Micro-LED是维信诺面向未来显示开拓的新赛道。作为维信诺参股公司，自2020年成立至今，辰显光电已将自身研发、中试技术发展到可量产水平，并完成了多项业内公认的Micro-LED领域卡点、难点的攻关，为Micro-LED的商业化奠定了坚实基础。未来，维信诺将持续推进“一强两新”中长期战略，推动Micro-LED进入产业化新阶段，为未来市场爆发做好准备。
全尺寸
“全能王”ViP技术再亮相
在全尺寸应用的技术储备方面，维信诺全能王技术——ViP再度重磅亮相SID展会，展示技术转化落地的最新成果。
如今，中小尺寸AMOLED性能全面进阶、中大尺寸AMOLED应用成为必然趋势。维信诺将推动ViP技术快速转化量产，加速AMOLED向AMOLED+出发，重塑显示产业新格局。
