维信诺@SID之集成技术篇:四大领先集成方案,让屏幕“技能”+1+1+1+1

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屏幕作为信息交互的窗口,正沿着多种功能集成一体化方向演进,带来更多维、更便捷的交互体验。本届展会,维信诺带来四项屏幕集成创新技术,不仅拓宽了屏幕技术的边界,也为用户带来了+1+1+1+1的交互升级。

AMOLED+声音

业内首个AMOLED屏下定向发声

集成技术

维信诺展示了业内首个AMOLED屏下定向发声集成技术,将视觉与听觉完美融合。通过屏幕内置的精准定向发声,将声波集中于15°的狭窄角度空间范围内,确保了声音的私密性和指向性,而且在保持声压超过65dB的同时,功耗控制在5W以下,满足了日常使用中的音质需求。尤其在车载空间、商务环境和娱乐场景中,能带来更加专注和个性化的体验,既保障通话隐私,又有效减少噪音干扰,带来更加沉浸式的视听享受。

AMOLED+触控

触控仍然是当前屏幕交互最重要的功能之一,维信诺此次展示了两项屏幕与触控集成技术,In-cell屏内集成触控技术和On-cell屏上电磁笔触控集成技术,持续推动显示触控一体化发展。

业内领先

AMOLED Real In-cell屏内集成

触控技术

Real In-cell屏内集成触控技术是业内首个将触控功能直接集成至AMOLED屏幕内部的解决方案。将触控与显示电路集成于阵列基板一侧,克服了传统方案中可能产生的阴极对触控信号屏蔽问题,实现了真正的屏内集成。同时,该技术还通过TDDI IC集成了触控与显示驱动,进一步提升信号传输效率,减少噪声,确保了触控响应的灵敏度与准确性,为用户带来流畅自然的操作体验。

得益于这一集成方案,AMOLED屏幕模组实现大幅度瘦身,其厚度的减薄将为终端产品的工业设计提供更大自由度,助力产品综合性能全面提升。

业内首个

AMOLED On-cell屏上电磁笔触控

集成技术

维信诺带来的另一款显示触控集成技术,是业内首款用于AMOLED的EMR(电磁笔)触控与电容触控的双重集成方案。

该技术利用Metal Mesh工艺,实现触控一体化(TOE),让EMR触控与TP功能在On-cell结构中高效集成,从而有效减薄模组结构。

此外,折叠产品在使用传统外挂式EMR触控方案时,折叠区不带EMR触控功能,该方案有效解决了这一问题,让折叠产品实现全屏触控功能;同时,通过精小细微的EMR电磁笔,带来更精准细腻的书写精度和流畅度,为移动办公和创意工作添助力。

AMOLED+天线

业内领先

双频双极化AMOLED 5G毫米波

屏上天线技术

继2023年全球首发双频双极化5G毫米波屏上天线技术之后,维信诺此次带来了进阶版,屏体厚度缩减至40微米以下,实现业内最薄。信号表现上,展现出更强的信号穿透力和更广的无线波束覆盖范围,不仅支持更高的数据传输速率,还降低了通信中断的概率。显示表现上,采用低路径损耗方案增强显示效果,确保无线通信质量的同时,也为用户带来更加享受的屏幕体验。并且,该技术不仅全面适配当前的5G无线通信标准,还前瞻性地为5G+时代进行技术储备。

随着显示集成技术的持续创新,屏幕“技能”的每一次+1,都将不断丰富用户的交互体验,为终端产品设计带来了创新改变。未来,维信诺将继续深挖屏幕与多种“技能”的集成,推动屏幕向多元化、一体化方向升级。

责编: 爱集微
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