英伟达（NVIDIA）传出携手联发科打造安谋（Arm）架构AI PC处理器，采用台积电3纳米制程生产并搭配CoWoS先进封装，并由日月光投控（3711）测试。
业界看好，随着科技巨头纷纷加入AI相关芯片研发，不仅让台积电先进制程接单热络，也使得先进封装需求更旺，相关测试商机同步大开。
台积电高度看好AI市场发展，总裁魏哲家于4月的法说会上直言，今年最强劲的动能就是来自AI，而手机和PC的换机潮正逐渐加速，业界解读，AI芯片需求将由云端伺服器扩散到AI PC。
外资指出，台积电几乎取得市场所有安谋架构PC处理器代工订单，并在x86架构处理器代工掌握三成代工订单。随着安谋架构处理器需求显著成长，台积电在PC处理器代工市占率将进一步上扬，估将自2023年的37%提升至2028年的近60%。
另一方面，台积电CoWoS先进封装能量强大，CoWoS不仅让摩尔定律延伸，也衍生出相关测试委外商机，日月光投控、京元电等台厂都得以分食相关商机。
