沃格光电:公司玻璃基TGV载板在半导体领域有多个项目在开展

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近日,沃格光电在2023年年度业绩说明会中透露,目前江西德虹玻璃基MLED背光在小批量生产和产能爬坡阶段,从目前多个合作项目看,到正式规模量产的内部决策流程需要一点时间,目前项目推进较顺利。

沃格光电表示,我们一直持续在技术研发、组织管理、市场推广以及信息化建设等方面努力,希望能尽快实现基于玻璃基Mini Led在新产品的量产落地。

行业周知,玻璃基板具有耐高温的特性,能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。同时,玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻,从而使元器件能够更加紧密地排列在一起,提升单位面积内的电路密度。

目前英特尔、苹果、三星都在押注玻璃基板。据悉,三星电机正在加速开发半导体玻璃基板,将设备采购和安装提前至今年9月份,并于第四季度开始运营其试验线,比最初计划提前一个季度。三星电机预计将于2026年开始生产用于高端系统级封装(SiP)的玻璃基板。

“公司玻璃基TGV载板在半导体领域的应用有多个项目在开展,同时产能投建在正常推进。”沃格光电表示,公司玻璃基线路板在新型显示和半导体先进封装载板产品的应用受到行业广泛关注,并认为是未来发展趋势和方向,玻璃基线路基板的全产业链的成熟将实现MLED背光和直显应用场景快速打开,TGV技术的应用将有望超越摩尔定律,实现半导体行业的进一步发展。

沃格光电主营业务产品主要系光电子产品及器件,主要分为平板显示器件精加工业务板块和光电子器件产品业务,其中平板显示器件精加工业务主要包括TFT液晶显示面板的薄化、镀膜、切割等,产品终端主要应用于手机、车载以及智能可穿戴产品等;光电子器件产品业务主要包括触控模组及组件、背光模组、高端光学膜材模切等,产品终端主要应用于手机、车载显示、笔电/Pad、显示器、TV、工控、医疗专业显示等产品。

未来,沃格光电主要是围绕“一体两翼”产品化转型发展战略,“一体”即实现以玻璃基Mini背光和Micro直显在显示产品的规模量产化应用,以此推动Mini背光和Micro直显整个产业技术迭代升级进程。其中“一翼”主要系推进公司基于TGV技术的绝对领先优势,实现芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用,尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用;另外一翼指利用公司多年储备的多项与新能源领域相关技术与新材料(包括CPI/PI等高分子材料),与产业链上下游共同合作开发,推动新技术新材料在新能源领域的商业化应用。

责编: 黄仁贵
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