印度塔塔电子开始出口封装芯片

印度塔塔电子已开始出口在班加罗尔试验线上封装的芯片。此举标志着塔塔计划在古吉拉特邦Dholera开发一座大型晶圆厂以及在阿萨姆邦Morigaon建设一座配套封装厂迈出了关键一步。该公司进军半导体行业预计将获得印度当局70%的补贴支持。

这些工厂预计将于2026年投入生产，但塔塔似乎正在利用其试点能力来开发协同设计、零部件处理和标记以及客户开发的最佳实践。

消息人士称，“塔塔电子在那里封装芯片，现在正在发送给国外的客户。他们拥有多个合作伙伴，并且正在扩大客户群。其中一些（产品）仍处于试验阶段。”

该人士没有透露出口芯片的类型，也没有透露晶圆的来源，这些晶圆很可能来自印度境外。据报道，这些芯片是通用标准产品，可用于多种产品。功率晶体管或小信号晶体管将是明显的候选产品。

据报道，封装好的组件已运往日本、美国和欧洲的塔塔客户。另外，塔塔接近完成针对28nm及以上节点的自家芯片设计。

Dholera晶圆厂是与力积电（PSMC）合作开发的，耗资约9100亿卢比（约合110亿美元）。该晶圆厂每月的制造能力高达5万片晶圆，预计将提供电源管理IC、显示驱动器、微控制器（MCU）和高性能计算逻辑，以支持汽车、计算和数据存储、无线通信和人工智能（AI）应用。

塔塔电子位于阿萨姆邦的OSAT工厂投资额为2700亿卢比（约合32.5亿美元），预计将支持引线键合、倒装芯片和集成系统级封装（SiP）。（校对/张杰）