华阳集团：正基于高通8775芯片方案研发跨域融合产品

近日，华阳集团在接受机构调研时表示，在智能运算单元方面，公司不断推进座舱域控、行泊一体域控升级迭代，持续提升产品力，围绕跨域融合及中央集成发展趋势，推出基于高通8255芯片方案的舱泊一体域控，正在研发基于高通8775芯片方案的舱驾一体及中央计算单元等跨域融合产品。

在智能显示单元方面，华阳集团持续推进屏显示技术的迭代，推出智能表面和OLED显示技术等；推动HUD向全景式HUD进阶，已推出VPD（Virtual Panoramic Display虚拟全景显示）新产品，实现更大的显示视场角（FOV），服务于驾驶者及副驾驶用户，并获得项目定点；已推出兼具科技感和智能化的电子外后视镜，可降低风阻，提升续航里程，项目将于今年内量产。

在其他智能化产品方面，华阳集团加速推进数字声学、车载无线充电、数字钥匙、精密运动机构等产品升级迭代。

华阳集团同时就订单情况披露称，今年以来公司汽车电子及精密压铸业务新订单开拓取得良好进展。汽车电子业务座舱域控、HUD、数字声学、屏显示、液晶仪表、车载无线充电、精密运动机构、自动泊车等产品均获得新项目定点，承接了长城、长安、奇瑞、广汽、北汽、上汽奥迪、长安福特、北京现代、赛力斯、极氪、比亚迪、蔚来等客户新项目。精密压铸业务持续获得联电、博世、博格华纳、纬湃、亿纬锂能、比亚迪等新项目定点。