供过于求持续 晶圆代工成熟制程压力未减Q3还会修正

来源:经济日报 #晶圆代工#
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晶圆代工成熟制程市场持续面临供过于求压力,IC设计厂商透露,本季部分成熟制程报价再降个位数百分比(1%至3%),以目前的状况来看,第3季报价可能再跌1%至3%,使得整体价格走势出现从2022年第3季以来一路修正的状况,累计将连九(季)跌。

业界人士指出,这两、三年晶圆代工报价降价由中国大陆厂起头,中国台湾厂陆续跟进。中国台湾晶圆代工成熟制程相关厂商包括联电、世界先进、力积电等,密切关注市场变化。

针对市场报价可能继续下修的传闻,联电表示,不回应市场传言。世界先进则于日前的法说会上提到,陆厂杀价对其运营造成影响,但该公司不会参与杀价竞争,预期随着市场库存调整接近尾声,价格应会逐渐稳定,不至于有大幅变化。力积电则指出,并没有格外感受到价格压力。

本土晶圆代工厂商表示,如果特定应用如驱动IC等IC设计客户想要代工价格更便宜,因此转单陆厂,并不会跟着杀价,毕竟杀价竞争不会有尽头,但会持续增加其他应用,让产能利用率慢慢回升。

2022年第3季时,随着市况反转,中国大陆晶圆代工厂开出第一枪,大砍报价,部分台厂也在价格上开始小幅让步。陆厂与台厂的报价大致维持双位数百分比的差距。

面对市场库存调整期,部分晶圆代工厂在协商时身段较软,部分则是希望客户“以量换价”。

整体来说,晶圆代工报价到本季为止,大致已连八降,但在大部分终端需求没有明显复苏的情况下,IC设计厂商评估,第3季晶圆代工报价可能还有持续下降趋势。

厂商认为,中国大陆晶圆代工厂商有补贴支持,可以不考虑获利状况,之前与其洽谈想要的降价幅度,几乎都可以达成,最近的协商状况有个位数百分比的降价幅度,可能等第3季过后,降价空间会愈来愈小,亦即离底部已不太远。

只是面对总经环境仍多变数,部分IC设计厂商也提到,历经之前被库存「烫到」的情形,现在会等客户给出明确需求后才去投片。确实这几年基于成本考量,在中国大陆厂投片的比率愈来愈高,而中国大陆晶圆代工厂成熟制程产能持续增加,恐导致供过于求压力会延续一阵子。

责编: 爱集微
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