美国将出资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”计划

拜登政府正在开放2.85亿美元的联邦资金申请，以建立一个专注于半导体产业“数字孪生”（Digital Twin）技术的研究所，该研究所使用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。

“数位孪生”指在信息化平台内模拟物理实体、流程或者系统，类似实体系统在信息化平台中的双胞胎。

一位美国高级政府官员说，计划细节将取决于9月9日截止日期前收到的申请。奖项仅限于在美国注册成立并主要营业地在美国的机构。

据了解，这笔资金是《2022年芯片与科学法案》(2022 Chips and Science Act)的一部分，其中包括110 亿美元用于半导体研发。美国官员表示，他们预估这笔投资将有助于发展过程中转向更先进的芯片技术，减少对外国供应链的依赖。

美国国家标准与科技研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)主任Laurie E. Locascio向外媒表示，数位孪生技术可以利用人工智能(AI) 优化半导体制造。

美国商务部已经向芯片制造商提供近330 亿美元的初步拨款，用于在美国建造或扩建工厂。现在，拜登政府开始启动研究计划。

白宫科技政策办公室主任普拉巴卡(Arati Prabhakar)表示，芯片制造厂(Fab)投资是“我们今天获胜的方式”。芯片研发是我们赢得未来的方式。 ”

普拉巴卡指出，数字孪生可以通过改善产能规划、生产优化、设施升级和提供即时流程调整来降低成本。