SEMI近日发布报告称，2024 年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降 5.4%，至 28.34 亿平方英寸，较去年同期的 32.65 亿平方英寸下降 13.2%。
SEMI SMG 主席，GlobalWafers 副总裁李崇伟表示：“IC晶圆厂利用率持续下降和库存调整导致2024年第一季度所有晶圆尺寸均出现负增长，其中抛光片出货量同比下降幅度略高于外延片出货量，值得注意的是，随着人工智能落地项目的不断增长，推动了数据中心对先进节点逻辑产品和内存的需求不断增长，一些晶圆厂的利用率在 2023 年第四季度触底。”
