ICSICT 2024 - 第十七届固态和集成电路技术国际会议征文通知

第十七届 IEEE 国际固态和集成电路会议（2024 IEEE 17^th International Conference on Solid-state and Integrated Circuit Technology, ICSICT 2024）将于2024年10月22日至10月25日在珠海召开，本次会议由 IEEE 北京分会主办，由复旦大学、中山大学、国家集成电路创新中心、北京大学等承办，并受到了IEEE EDS及SSCS学会、CAS等国内外多家学术组织的支持，将会是集成电路学界和产业届的一次盛会。

ICSICT 是在中国举办的有关固态器件、集成电路方面规模最大、影响最大的国际学术会议。本次会议是在中国半导体事业蓬勃发展的时期召开的一次盛会。会议将邀请中、美、日、韩、欧洲及亚太其他各国、各地区著名专家作大会主题报告、Tutorial报告和分会邀请报告，并进行分组学术报告和大字报展示。这次会议将为国内外微电子、光电子、纳电子等领域的研究人员提供平台，是互相交流信息和了解国内外最新进展的一次好机会。

会议设立优秀学生论文奖和杰出青年学者论文奖。会议论文集具有IEEE和美国国会图书馆统一书号，会后所有录取论文将在IEEE Xplore数据库上发表、并被EI检索。会议还将组织有关企业展览。

会议主要内容

（文章内容要求在以下领域、但不限于以下内容）

工艺和器件技术

    1. 先进CMOS 逻辑器件

    2. 先进前端工艺技术

    3. 先进后端互连技术

    4. 功率器件技术

    5. 二维器件和技术

    6. 薄膜晶体管和器件

    7. 化合物半导体器件和技术

    8. 微波、毫米波、模拟器件

    9. 新型非易失存储器技术

    10. 闪存及3D 存储器技术

    11. 光电及硅光技术

    12. 传感器、MEMS、生物电子

    13. 前沿半导体材料和器件

    14. 3D集成工艺技术

    15. 先进计算架构的器件技术

    16. 先进及异质封装技术

    17. 逻辑和功率器件可靠性

    18. 存储器件可靠性

    19. 后道可靠性和 ESD 技术

    20. 器件仿真模拟

    21. 工艺仿真模拟

    22. 设计及工艺协同优化

电路和 CAD 技术

    23. 数字集成电路设计

    24. 模拟集成电路设计

    25. 混合信号电路与 ADC/DAC

    26. 射频集成电路设计

    27. 存储器电路设计

    28. 物联网等片上系统

    29. 处理器与先进计算系统

    30. 高性能人工智能电路

    31. 有线与光通信电路

    32. FPGA 电路

    33. 高级时钟生成电路

    34. 信号处理技术

    35. 芯片测试与可靠性

    36. 电路设计自动化技术

大会名誉主席：

王阳元 北京大学

大会共主席：

Jan Van der Spiegel 宾州大学，美国

张卫 复旦大学，国家集成电路创新中心，中国

邓少芝 中山大学，中国

Bin Zhao IEEE EDS，美国

Francois Rivet波尔多大学，法国

顾问委员会共主席：

黄如 东南大学，中国

Chenming Hu 加州大学伯克利分校，美国

Cor Claeys鲁汶大学，比利时

K.N.Tu 加州大学洛杉矶分校，美国

Hiroshi Iwai东京工业大学，日本

指导和组织委员会共主席：

Jan Van der Spiegel 宾州大学，美国

周孟奇IEEE 北京分会/中国电子学会，中国

汤庭鳌 复旦大学，中国

虞惠华 复旦大学，中国

程序委员会共主席：

俞少峰 复旦大学，中国

虞志益 中山大学，中国

叶凡 复旦大学，中国

黎明 北京大学，中国

Haruo Kobayashi群马大学，日本

吴华强 清华大学，中国

连勇 上海交通大学，中国

Mansun Chan香港科技大学，中国

Man-Kay Law澳门大学，中国

Andy Wu NTU，台湾，中国

赵毅 华东师范大学，中国

Publicity & Exhibition Committee 共主席：

尹睿 国家集成电路创新中心，中国

许薇 复旦大学，中国

王俊宇 复旦珠海创新研究院，中国

盛积婷 复旦大学，中国

秘书长：

朱小娜 复旦大学，中国

稿件要求：

• 只接受全文（本次会议不接受摘要；文章如果被接受，将按投稿样式印刷）。

• 英语写作。

• 全文3页（邀请报告4页）。页面大小设置为A4，内容限于17cm × 22.6 cm 的范围，两栏排版，不需要页码。稿件具体格式和模版请在会议的网站上查看。

• 要求文章按正式论文要求，以电子版 PDF 格式投稿。

• 若希望参评优秀学生论文，请在投稿注册表中注明（第一作者必须是学生，并亲自到会作报告）。

投稿方式：（不接受电邮投稿）

• 网络在线投稿：http://www.icsict.com

• 有关投稿事宜，请联系俞少峰先生：上海复旦大学微电子学院   邮编： 200433

    Email: shaofeng_yu@fudan.edu.cn; 电话：021-51355062

投稿截止日期：2024年6月30日

录用通知：2024年8月15日发出

请填写如下“回执”并用 email 发给虞惠华女士：

上海复旦大学微电子学院 邮编：200433

电话：021-65643761; Email: hhyu@fudan.edu.cn

ICSICT-2024 回执

姓名：______________________电话：_________________________________

单位：______________________Email: __________________________________

我希望得到进一步有关会议消息及注册表

我计划参加本次会议

我计划投稿，论文题目属于

____________________________________________领域

论文题目（如果已有）

_____________________________________________________________________

2024

International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology

Oct. 22-25,  2024

Sheraton Zhuhai Hotel

Zhuhai, China

http://www.icsict.com

Final Call For Papers

The ICSICT-2024 conference is the 17th in the series aiming to provide an international forum for the presentation and discussion of recent advances in solid-state and integrated circuit technology.

The conference will be held on Oct.22-25, 2024 in Zhuhai, China.

All aspects of solid-state devices, circuits and systems, process technologies, materials and other related research are within the scope of the conference. A rich program of contributed and invited presentations will cover the latest advancements in those fields. The presentations will be delivered in both oral and poster sessions, accompanied by a panel discussion on the latest technology issues of interest and various engaging activities. The conference aims to foster ample opportunities for exchanges of technical information and create a stimulating atmosphere for communications among participants. The Excellent Student Paper and the Outstanding Young Scholar Paper Award will be selected and announced during the conference's closing ceremony. Enterprises with relevance to the event are encouraged to join and actively take part in the exhibition.

PAPER SUBMISSION

Prospective authors are requested to submit 3 pages camera-ready full-length paper in English for proceedings publication. The proceedings will have an IEEE catalogue number and will be collected in EI & IEEE publication database ---- IEEE Xplore.

Deadline for Full-Length Paper Submission: June 30, 2024

Notification of Acceptance: Aug.15, 2024

On-line submission at: http://www.icsict.com

About paper submission, please contact:

    Prof. Shaofeng Yu (shaofeng_yu@fudan.edu.cn)

THE SCOPE AND TOPICS OF THE CONFERENCE (Papers are solicited in, but not limited to the following areas)

VLSI Technologies

1.Advanced CMOS Logic Devices

2.Advanced Process Technologies

3.Advanced Interconnect Technologies

4.Power Devices Technologies

5.2D Devices & Technologies

6.Thin Film Devices and Technologies

7.Compound Semiconductor Technologies

8.Microwave, Millimeter Wave and Analog

9.New Non-Volatile Memory Technologies

10.Flash & 3D Memory Technologies

11.Optoelectronics and Silicon Photonics

12.Sensor, MEMS, and Bioelectronics

13.Emerging Semiconductor Materials & Devices

14.3D Integration

15.Device Technologies for New Computing Syst

16.Advanced & Heterogeneous Packaging

17.Logic and Power Device Reliability

18.Memory Device Reliability

19.Back-End of Line Reliability & ESD

20.Device Modeling & Simulation

21.Process Modeling & Simulation

22.Design & Technology Co-Optimizatio

VLSI Circuits & ICCAD

23.Digital Module & Circuit

24.Analog Module & Circuit

25.Mixed-Signal Circuit & ADC/DACs

26.RF Module & Circuit

27.Memory Circuits

28.SoC For IoT and other applications

29.Processor & Advanced Computing System

30.Efficient AI Circuit

31.Wireline and Optical Communication Circuit

32.FPGA Circuits

33.Advanced Clock

34.Signal Processing

35.Chip Test and Reliablity

36.EDA Technology for Circuit Design

Keynote Speakers