【增资】华为增资至约407.41亿元;锐成芯微车规级蓝牙射频IP面世;福建晶旭、星耀半导体、麦斯克电子项目封顶;万润光电完成融资

来源:爱集微 #本土IC#
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1.车规级蓝牙射频IP面世 锐成芯微赋能无线电池管理系统

2.北京量子院发布大规模量子云算力集群

3.华为增资至约407.41亿元

4.万润光电正式完成Pre-IPO轮融资,用于超宽幅偏光片离型膜产线爬坡

5.总投资超14亿元,麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶

6.星耀半导体年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶

7.总投资16.8亿元,福建晶旭半导体滤波器项目5月封顶


1.车规级蓝牙射频IP面世 锐成芯微赋能无线电池管理系统

集微网报道全球汽车行业均将电动汽车视为未来的发展方向,让各方势力的角逐也更加激烈。有数据预测,2024年全球新能源汽车市场预计将增长 27%,达 1750 万辆。在电动汽车举足轻重的三电系统中,电池管理系统BMS可谓是电动汽车电池组的“大脑”,不仅是电动汽车的关键组成部分,负责确保电动汽车高效和安全运行,其性能也显著影响电动汽车的行驶里程和电池寿命。

随着市场的快速发展和技术的不断进阶,为满足更轻巧、模块化、紧凑型以及绿色环保这一永恒动力主题,无线电池管理系统wBMS开始崭露头角。尤其是wBMS凭借具备的多重优势,让其成为近年来整车厂的热门选择。



但与有线连接相比,为保障无线传输信号的稳定和安全,wBMS需要采用高可靠性、低延迟、安全的无线技术例如蓝牙,相应地,这对蓝牙射频IP提出了更高的要求。

着眼于这一需求,在IP领域深耕多年的成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称锐成芯微)也应时而动,推出了全新的车规级蓝牙射频IP。除了车规级eFlash IP被知名汽车芯片厂商采用之外,这一蓝牙射频IP或将成锐成芯微开拓汽车市场的第二增长曲线。

wBMS优势显著应用将愈加广泛

具象来看,wBMS带来的优势十分显著,凸显出其重要的战略价值。

整体而言,首先,可降低线束重量,wBMS通过减少线束的使用,降低了整个电池系统的重量,有助于提高电动车的续航里程。其次,简化了工艺,减少线束和连接器的使用简化了装配流程,提高了生产质量和效率,并降低了成本。同时,还支持远程更新,电芯也可以方便地升级,增强了系统的灵活性。最后,wBMS还考虑了电池的二次利用,使得电池包可简单方便地进行二次利用,有助于提高电池的使用寿命和可持续性。

可以说,wBMS已成为全面提升电池性能、安全性和可靠性的重要技术。有数据显示,相对于传统有线BMS,成熟wBMS技术可以简化制造流程并降低运营支出,从而为每辆电动汽车平均带来高达250美元的成本节省。考虑到随之而来的高效扩展以及电池组回收和再利用所带来的利润提升机会,wBMS技术将不仅是电动汽车厂商打造差异化的重要因素,也将创造有利可图且可持续的未来。

也因此wBMS正逐渐受到汽车制造商的青睐,越来越多的汽车制造商开始关注和采用wBMS技术。一些领先的企业已经成功将wBMS应用于量产车型中,并取得了显著的效果。

锐成芯微相关负责人表示,随着技术的不断完善和成本的降低,预计wBMS将在未来汽车领域得到更广泛的应用。此外,随着新能源和碳中和的发展,未来wBMS在储能应用中的需求也将持续增长。

虽然wBMS可考虑多种无线解决方案,甚至是一些专有方案为wBMS定制,但锐成芯微认为,基于蓝牙标准无线通信解决方案有着明显的优势。

经过数十年的发展,蓝牙无线技术已无处不在,被广泛应用于智能手机、智能家居、可穿戴设备、医疗保健以及新能源汽车领域。ABI Research 的统计数据表明,到 2027 年蓝牙设备的年出货量预计将超过 76 亿件。特别是在汽车市场,由于蓝牙具有高吞吐量、安全、低功耗、低成本,在汽车娱乐、电池管理系统、数字钥匙、轮胎监控等多种应用中的采用率越来越高。ABI Research 预测,到 2027 年汽车蓝牙设备的年出货量将超过 1.8 亿件。

蓝牙RF IP满足车规、安全及定制化需求

近些年在汽车智能化、电动化变革趋势下,国内芯片企业大力拓展汽车电子业务,带来全新市场增量的同时,也对IP设计提出新的需求,车规级芯片的设计规范逐步渗透至IP领域,越来越多的IP厂商在产品开发中引入车规级验证。在wBMS领域蓝牙的应用大门开启之际,也催生了车规级蓝牙RF IP广阔的市场前景。

锐成芯微认为,蓝牙RF IP作为wBMS中的重要组成部分,能够实现电池组件的精确识别和定位,为电池管理提供关键数据支持。蓝牙技术作为一种成熟的无线通信技术,具有广泛的应用基础和良好的兼容性,车规级蓝牙RF IP结合了蓝牙的通信能力和RF IP的定位功能,能够提供高精度、高稳定性的定位与追踪服务,同时蓝牙技术还在不断更新迭代,这进一步增强了车规级蓝牙RF IP的技术优势。

“无线技术需满足车规级标准的需求,这也将推动蓝牙RF IP技术的不断创新和发展,以满足汽车领域对电池管理系统日益增长的需求。”锐成芯微表示。

相对于应用于wBMS射频的车规级蓝牙射频要求,锐成芯微进一步指出,其规格与标准蓝牙规格基本一致,但针对可靠性和功能安全做了大幅提升。为此,锐成芯微于2023年引入ISO26262功能安全管理体系,并有数十位工程师获得功能安全工程师证书。

“由于电池管理系统涉及车辆的安全运行,因此蓝牙RF IP技术需要具备高度的安全性和可靠性,这包括防止恶意攻击和干扰以及确保在各种恶劣环境下仍能正常工作,能实时监测功能是否正常运转等。”锐成芯微着重说。

而且,随着wBMS应用的不断深入,汽车芯片厂商对蓝牙RF IP的需求也越来越个性化。锐成芯微提到,汽车芯片厂商希望蓝牙RF IP解决方案能够根据具体需求进行定制,以提供更好的适配性和灵活性,这需要蓝牙RF IP厂商具备较强的定制化能力,从而根据客户需求进行快速响应和调整。

立足于对市场走向和客户需求的深入洞察,锐成芯微基于多年蓝牙RF IP成功开发并量产经验,近日成功在40nm车规工艺平台开发了应用于wBMS的蓝牙RF IP,并已授权给头部wBMS芯片厂商进行全光罩流片。

蓝牙RF IP实现全武行未来持续精进

取得这一重大突破,离不开锐成芯微多年的积累、持续的投入和深刻的洞察。

锐成芯微成立于2011年,通过多年的技术积累,已逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频IP及有线连接接口IP为主的产品格局。

为使蓝牙RF IP满足车规级要求,锐成芯微深入研究了车规级标准与规范,这些标准涉及在各种环境条件下的性能表现,如温度、可靠性、抗干扰性等等。



在40nm车规工艺的支持下,锐成芯微的车规级蓝牙RF IP经过了严格的质量控制和测试,确保在各种恶劣环境下都能保持高稳定和高可靠的工作表现,这对于汽车在各种复杂场景下的运行至关重要。同时,得益于成熟的技术,锐成芯微蓝牙RF IP也将为电动汽车带来差异化的应用表现。

考量到汽车严格的温度范围,锐成芯微也全面解锁,推出的蓝牙RF IP可在-40度~125度的环境温度范围运行,确保蓝牙RF IP的设计和生产过程完全符合上述标准,保证其在汽车应用中的稳定性和可靠性。

在关键性能指标层面,测试表明锐成芯微蓝牙RF IP的接收机(RX)的灵敏度达到-98.5dBm,发射机(TX)的最大发射功率可达10dBm以上。该IP按照ISO 26262功能安全要求进行功能安全设计,支持实时监测蓝牙射频功能是否正常,一旦发现异常情况,立即触发报警机制。

在蓝牙技术的应用中,抗干扰能力至关重要。对此锐成芯微介绍说,通过对蓝牙RF IP采取了一系列设计优化措施,对电路布局进行优化,在硬件上减少电磁干扰的影响。同时,通过信号处理算法和滤波技术在软件上消除或减少电磁干扰对信号传输的影响,使抗干扰能力大幅提升。

凭借上述蓝牙RF IP的出色表现,锐成芯微蓝牙RF IP在市场上也获得了积极的反馈。在首战告捷之后,锐成芯微也将持续迭代和升级。对于未来蓝牙RF IP 的路线发展,锐成芯微表示,目前锐成芯微的蓝牙RF IP已在55nm/40nm/22nm等工艺平台完成硅验证或量产,未来将在更多的平台和工艺节点持续拓展优化,不断精进。

从目前现有IP市场格局下,要注意的是在长期技术先进性和全面性差距的累积下,国产IP与海外龙头相比面临较大的生态壁垒。因而,如何完善自身产品与技术,逐步形成“厂商使用市场反馈—产品迭代—生态建设”的良性闭环发展,进而打破海外厂商的生态壁垒,成为国产半导体IP所面临的最大问题。这需要IP厂商紧密联系,联合产业链合作伙伴,建立“IP—芯片—应用”的一体化生态。为进一步促进应用,锐成芯微也深知众行者远,在加速扩展生态。

据悉,锐成芯微目前已经与全球头部数字基带IP厂商建立起官方的合作关系,锐成芯微能为客户提供完整的Actt RF IP testchip + FPGA的蓝牙SoC demo方案,协助客户快速完成系统集成和验证,加速产品面世时间。通过与全球头部数字基带IP伙伴的合作,在满足国内客户需求的同时也积极走出去开拓海外市场。

在wBMS市场兴起之际,锐成芯微的厚积薄发无疑也将在汽车蓝牙RF IP领域持续书写乘风破浪的新篇章。

2.北京量子院发布大规模量子云算力集群



集微网消息 4月25日,北京量子信息科学研究院联合中国科学院物理研究所、清华大学在2024中关村论坛年会开幕式上发布其最新成果“大规模量子云算力集群”。五台百比特规模的新一代量子计算系统,通过与经典计算融合,可以形成集群协同工作。

此外,2024中关村论坛年会发布的重大科技成果还包括全模拟光电智能计算芯片、“北脑二号”智能脑机系统、第三代“香山”RISC-V开源高性能处理器核等。

清华大学戴琼海团队突破传统芯片架构中的物理瓶颈,研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片。该芯片具有高速度、低功耗的特点,在智能视觉目标识别任务方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍,能效提升400万倍,该成果开创了全新计算技术时代,有望成为人工智能发展的有力引擎。

中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院开发出第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核,是在国际上首次基于开源模式、使用敏捷开发方法、联合开发的处理器核,性能水平进入全球第一梯队,成为国际开源社区性能最强、最活跃的RISC-V处理器核,为先进计算生态提供开源共享的共性底座技术支撑。

2024中关村论坛年会开幕式重大成果发布名单如下:

重大科技成果一:《中关村世界领先科技园区建设方案(2024-2027年)》(发布单位:工信部、科技部、北京市人民政府)

重大科技成果二:用“芯”加速AI——全模拟光电智能计算芯片(发布单位:科技部、国家自然科学基金委、清华大学)

重大科技成果三:业内瞩目精彩纷呈——人工智能取得系列成果(发布单位:科技部新一代人工智能发展研究中心、中国信息通信研究院、北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会)

重大科技成果四:驾驭激光的利器——转角氮化硼光学晶体原创理论与材料(发布单位:教育部、北京大学)

重大科技成果五:构筑量子计算“实用之路”——量子云算力集群(发布单位:北京量子信息科学研究院、中国科学院物理研究所、清华大学)

重大科技成果六:绿色能源的强大引擎——300兆瓦级F级重型燃气轮机完成总装(发布单位:国务院国资委、国家电力投资集团有限公司)

重大科技成果七:来自开源的“芯”贡献——第三代“香山”RISC-V开源高性能处理器核(发布单位:中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院);

重大科技成果八:基因改良护航粮食安全——农作物耐盐碱机制解析及应用(发布单位:中国科学院遗传与发育生物学研究所)

重大科技成果九:拓展“心有灵犀”的边界——“北脑二号”智能脑机系统(发布单位:北京脑科学与类脑研究所、北京芯智达神经技术有限公司)

重大科技成果十:重大科技基础设施取得系列国际领先成果(发布单位:国家发展改革委、科技部、国家自然科学基金委、中国科学院国家天文台、中国科学院高能物理研究所、中国科学院合肥物质科学研究院)

3.华为增资至约407.41亿元

集微网消息,天眼查显示,4月24日,华为技术有限公司发生工商变更,注册资本由约406.41亿元人民币增加1亿元,增至约407.41亿元。



此前在去年7月5日,华为注册资本也增加1亿元,从约405.41亿元增至约406.41亿元。

资料显示,华为技术有限公司成立于1987年9月,法定代表人为赵明路,经营范围含程控交换机、传输设备、数据通信设备等的开发、生产、销售、技术服务、工程安装,集成电路设计、研发,通信设备租赁,增值电信业务经营等。

华为于3月29日发布的2023年年度报告显示,华为整体经营情况符合预期,实现全球销售收入7042亿元人民币,净利润870亿元人民币。

其中,华为ICT基础设施业务实现销售收入3620亿元人民币,同比增长2.3%;终端业务实现销售收入2515亿元人民币,同比增长17.3%;云计算业务实现销售收入553亿元人民币,同比增长21.9%;数字能源业务实现销售收入526亿元人民币,同比增长3.5%;智能汽车解决方案业务实现销售收入47亿元人民币,同比增长128.1%。

据IDC公布最新报告显示,2024年第一季度中国智能手机市场出货量约为6926万台,同比增长6.5%,市场表现高于预期。荣耀、华为市场份额并列第一,分别为17.1%、17.0%,推动整体Android手机市场同比增长9.3%。苹果iPhone依然面临较大的竞争压力,同比下降6.6%。

4.万润光电正式完成Pre-IPO轮融资,用于超宽幅偏光片离型膜产线爬坡



集微网消息 4月19日,扬州万润光电科技股份有限公司(以下简称“万润光电”)正式完成Pre-IPO轮融资,本轮由诺延资本和显智链基金联合投资。资金将主要用于超宽幅偏光片离型膜产线的爬坡、新产品研发的持续推进,以及与下游客户达成友好战略合作关系,提升公司在高端离型膜材料领域的品牌竞争力。

万润光电成立于2013年,始终致力于离型膜技术的研发与国产替代的探索,在高端离型膜领域的配方设计和精密涂布工艺等方面积累了丰富经验。公司的功能性离型膜产品广泛应用于光电显示、MLCC/LTCC、汽车功能膜、消费电子等众多领域的精密制程中。

万润光电建立了国际水准的研发平台—功能性电子薄膜材料研发中心,成为国产少数几家可以在多个领域替代进口高端离型膜材料的厂商之一,致力于成为国内一流的高端离型功能膜综合供应商。

5.总投资超14亿元,麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶



集微网消息,4月24日,麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶。CEFOC中电四公司消息显示,该项目总投资超14亿元,建筑面积超5万平方米。建成投产后,将年产360万片8英寸硅外延片。

麦斯克电子材料股份有限公司是洛单集团子公司,主导产品为电路级硅单晶及硅抛光片,主要生产5、6、8英寸电路级单晶硅抛光片。

CEFOC中电四公司消息显示,麦斯克电子材料股份有限公司是中部地区首家具备规模化生产IC级8英寸硅抛光片能力的高新技术企业,致力于半导体硅片加工技术的研究和半导体硅材料产业自主水平的提升。

6.星耀半导体年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶



集微网消息,近日,由柏诚股份BOTH作为EPC总包承建的浙江瓯芯集成电路制造有限公司年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目(以下简称:瓯芯项目)主厂房封顶仪式举办。

据悉,瓯芯项目是温州首家晶圆厂,由国内头部的TF-SAW滤波器设计公司——星曜半导体投资建设,是该公司实现射频滤波器芯片从自主设计到自主生产的重要一环。项目的落成预计将实现每月稳定生产10000片5G射频滤波器硅基晶圆,填补了国内在高性能射频滤波器自主研发与先进制造领域的空白。

2023年4月14日,温州高新区(经开区)管委会与浙江星耀半导体有限公司签约年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目。当时温州发布消息显示,星曜半导体于2020年落户温州湾新区,经过技术团队近三年努力,已成功研发出BAW WiFi 6E、n79F滤波器芯片等一系列性能稳居国内先进水平产品。此次配套晶圆制造基地项目,总投资约7.5亿元,规划用地面积约60亩。

7.总投资16.8亿元,福建晶旭半导体滤波器项目5月封顶



集微网消息 4月22日,上杭县融媒体中心发布消息称,建设单位正抢抓施工黄金期科学统筹,稳步推进福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)二期项目建设。

据介绍,晶旭半导体二期项目总投资16.8亿元,建设136亩工业厂区,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。

公开资料显示,晶旭半导体致力于氧化镓基通讯射频滤波器晶圆材料及芯片的研发生产和服务,具备氧化镓半导体外延装备、工艺及芯片自主开发的能力。特别是在氧化镓超宽禁带材料制备技术上处于国际领先地位,主要产品为氧化镓基射频滤波器芯片或器件等,广泛用于5G通讯、智能物联等应用领域。

晶旭半导体二期项目负责人章加奇表示:“现在整个项目进度,所有的地下工程,桩基工程跟测试已经完成,那研发大楼总共是七层,现在已经做到第五层,正往第六层建起,我们一号楼的生产厂房,现在已经在做一层楼面制作,动力中心CUB,已经做好地梁,准备建第一层,食堂宿舍跟其他的仓库类,也是正在做承台地梁阶段,预计在四月底,五月初所有的主体楼都可以做封顶工作。”

章加奇指出,现在主要还是在土建施工阶段,预计六月份会进行机电工程安装项目的一个进场。

2月2日,深圳市睿悦投资控股集团有限公司与福建晶旭半导体科技有限公司的战略投资签署仪式举行。此次睿悦投资作为晶旭半导体的独家战略投资人,对晶旭半导体战略投资亿元人民币,助力其实现年产75万片氧化镓外延片、12亿颗滤波器芯片的落成达产。


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