联电：Q2晶圆出货小增1-3% 3DIC解决方案今年量产

晶圆代工厂联电4月24日召开法说会，总经理王石表示，第二季随着22/28nm需求改善，出货量预估季增1-3%，平均销售单价(ASP) 大持平前季，同时3DIC 解决方案也获得客户采用，首个应用为射频前端模组，预计今年就会量产。

联电预估，第二季晶圆出货量季增1-3%，ASP 持平，毛利率大致维持30%，稼动率64-66%，资本支出维持33 亿美元的水准。

王石指出，联电对今年仍抱持乐观看法，预期今年第一季营收应是底部，但主要变因仍是全球经济环境，也因此客户多采下急单方式，依库存来看，现阶段整体产业库存持续改善，其中，消费性电子与PC 已去化至健康水位，车用及工控则因客户手中仍有库存，预期年底才会降至健康水位。

细分各制程，联电第二季受惠消费性电子与手机需求回温，包括OLED驱动IC，ISP、Wi-Fi SOC 等，22/28nm稼动率略为改善，40/65nm持平，8英寸制程稼动率也持平。

联电也积极布局先进封装领域，除了提供2.5D 封装用的中介层(Interposer)，也提供WoW Hybrid bonding (混和键和) 技术，首个案件即是采用自家RFSOI 制程的既有客户，今年正积极扩充相关产能，预计今年就会量产。

展望全年，王石认为，今年对整体产业的预估仍维持上次看法，预期今年半导体市场将年增4-6%，晶圆代工产业年增11-13%，不过其成长主要来自A服务器，就联电自身的TAM 来看，仍是持平看待。