【头条】第六届“芯力量”项目评选决赛时间敲定!初赛海门路演专场火热报名中

来源:爱集微 #供应链#
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1.第六届“芯力量”项目评选决赛时间敲定!初赛海门路演专场火热报名中

2.内生外延齐发力 蓝思科技业绩猛增夯实品牌头部地位

3.BIS向美企发出警告信 要求向600余家中国公司断供

4.剿杀20万级市场,小米吉利“中门对狙”

5.英伟达同意收购以色列AI公司Run:ai

6.苹果自研AI处理器台链助攻 预计明年下半年量产

7.台积电北美技术论坛聚焦AI 魏哲家亲秀8大新技术


1.第六届“芯力量”项目评选决赛时间敲定!初赛海门路演专场火热报名中

2024第八届集微半导体峰会正紧锣密鼓筹备中,拟于6月28日—29日在厦门国际会议中心酒店举办,实力打造我国半导体行业盛会。作为峰会亮点之一,第六届“芯力量”项目评选决赛也将如约而至,届时入围决赛的项目方将同台竞技,全力争取获得现场投资机构的青睐并参与重磅奖项的角逐。除了入围的项目方外,由中国半导体投资联盟会员组成的评委会和由百家知名投资机构代表/行业专家组成的评审团也将实力坐镇,评选出“投资机构推荐奖”和“最具投资价值奖”两项大奖。为了保证会议的质量,决赛采用闭门路演形式,所有观众皆为爱集微定向邀约的资深行业人士。

第六届“芯力量”项目评选初赛自2023年7月正式启航以来持续火热,到目前为止已成功举办超14场路演,逾70个项目参加。半导体设备、材料、IC设计等领域的企业各显其能,凭借精彩的讲演,吸引了400多名评委进行现场打分以及后续对接。

与往届相比,本届芯力量项目评选初赛,更注重线下路演交流:已在江阴,合肥,苏州,泉州等地举办多场线下活动;最新一场线下初赛将在5月10日—11日,在南通海门的“半导体投资联盟投后赋能大会”上再续精彩。欢迎企业报名参与路演,与本届优质项目竞逐决赛名额。

本次大会的路演企业,将获得以下权益:

1. 百家机构对接:爱集微将与投资联盟成员单位,共同探讨企业融资需求。会议现场将邀请国内超百家一线投资机构,为企业提供对接服务。

2. 演讲展示:活动现场爱集微将为每个企业提供10分钟演讲机会,在投资机构,政府及行业专家面前展示公司优势。

3. 1对1交流:爱集微将为合适的演讲企业提供与投资机构、政府园区1对1交流机会。

点击报名

报名请联系:徐老师:15021761190(同微信)。

“芯力量”项目评选大赛

“芯力量”项目评选大赛由中国半导体投资联盟和爱集微联合打造,自2019年开始,已经成功举办到第六届,旨在为创业者和投资机构搭建最好的对接平台,挖掘中国半导体行业的创新势力,助推全行业实现迭代升级。

凭借着聚焦行业卡脖子/热门领域、评审团阵容豪华、融资效率高等优势,“芯力量”已累计吸引600+优秀企业参赛,覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链。众多优秀项目通过大赛脱颖而出,并在会后顺利完成融资,其中黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技、开元通信、杭州众硅、牛芯半导体、得一微电子等项目备受业界肯定,成为带动行业新发展的“IC独角兽”。此外,芯力量获奖企业合肥恒烁已在科创板上市、博达微并入概伦电子后上市。

半导体投资联盟投后赋能大会

在全球科技革命和产业变革风起云涌的背景下,为了抢占新一轮的科技制高点,推动中国半导体产业的持续繁荣,开辟投资领域投后和退出的新通道,爱集微携手半导体投资联盟兹定于5月10日-11日在南通海门举办“半导体投资联盟投后赋能大会”。

本次“半导体投资联盟投后赋能大会”将以研讨会议(闭门)为核心,辅以优质被投企业的展示活动,并提供融资赋能的1对1交流机会。预计将有超500位来自不同领域的参会人员,包括政府相关领导、投资机构、业内知名企业家等领导嘉宾及行业专家,旨在打通机构与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒,以全新模式赋能投资机构高质量发展!

第八届集微半导体峰会

第八届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办,设置“1+50+1”架构,即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展,突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野,彰显半导体产业元素。其中,峰会50场专题论坛涉及半导体产业链多个细分领域,如“EDA”“通用芯片”“半导体制造”“投融资”等;内容形式丰富多彩,如“上市公司董事长面对面”“人力资源大会”“分析师大会”“芯力量路演”“政策峰会”“集微之夜”等,全方位满足各界人士参会需求。

2.内生外延齐发力 蓝思科技业绩猛增夯实品牌头部地位

 近日,蓝思科技发布2023年度业绩报告称,2023年,公司实现营业收入544.91亿元,同比增长16.69%;实现归属于上市公司股东的净利润30.21亿元,同比增长23.42%。营收保持稳健增长,盈利能力持续提升。

进入2024年,蓝思科技依旧保持高速增长态势。2024年一季度,蓝思科技实现营业收入154.98亿元,同比增长57.72%;归属于上市公司股东的净利润3.09亿元,同比增长379.02%;扣除非经常性损益的净利润2.35亿元,同比增长1608.35%。

业绩突出的背后,除了行业景气度的加持,更多取决于蓝思科技潜心蓄力、稳健布局、积极开拓增长点等努力带来的后续发展驱动力。

一方面,作为外观结构件的核心供应商,蓝思科技与苹果、华为、小米等全球头部手机品牌协同开发了多款玻璃盖板蓝宝石精密陶瓷、精密金属等系列产品不断丰富和拓宽产品线,在消费电子领域市场份额稳步提升,行业领先地位进一步巩固。

另一方面,蓝思科技看准了汽车智能化变革趋势,依托消费电子领域的成熟技术积累,以中控屏、仪表盘、显示屏以及动力电池结构件等关键组件与模块切入市场,已打入特斯拉、比亚迪、宝马、理想等三十余家头部车厂供应链,成为汽车智能化加速的受益者,业务产能加速放量趋势明显。

除了紧抓行业机遇、集聚客户资源等因素以外,蓝思科技的高速成长还离不开公司在精益生产、成本管控、内部配套等方面的持续优化,以及多年来持续的高额研发投入。

新能源车持续高景气 前瞻布局收获高速增长

2023年以来,新能源车行业发展势头持续,赛道竞争激烈,车企价格战不断上演,如蔚来、极氪、特斯拉、小鹏、奇瑞等品牌纷纷开展促销活动争夺市场份额。叠加小米SU7、华为问界M9等热门车型陆续上市,不断激发消费者购车意愿,有望持续释放消费潜力。

同时,政府相关支持政策频出,推动新能源汽车产业长期发展。例如《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》正式印发,多地提供以旧换新等补贴政策鼓励,新能源汽车销量显著回升。中汽协数据显示,今年一季度,我国新能源汽车产销量分别为211.5万辆和209万辆,同比分别增长28.2%和31.8%。

中汽协预测,2024年中国汽车总销量有望超过3100万辆,其中新能源汽车销量为1150万辆,增幅约21%。另Canalys预计,2024年全球新能源汽车销量将达到1750万辆,同比增长27%。

随着新能源车行业的飞速发展,以及智能手机和新能源汽车的加速融合,越来越多消费电子企业进军这一赛道。乘联会秘书长崔东树表示,“在技术升级的推动下,新能源汽车正趋向消费电子化”。

其中,蓝思科技早在2015年布局新能源车这一流量风口,其围绕新能源汽车需求,实现包括中控屏、仪表盘、显示屏、B柱、C柱、充电桩、动力电池结构件等多种产品的量产,目前已与特斯拉、宁德时代、宝马、奔驰、大众、理想、蔚来、比亚迪超过30家国内外新能源及传统豪华汽车品牌建立合作,客户数量还在不断增加。

同时,蓝思科技还配合客户对侧窗、挡风、天幕等大尺寸新型汽车玻璃等新产品进行创新优化和验证,单车价值量有望持续上升,为公司新能源汽车业务规模可持续性增长奠定了较好基础。

伴随新能源汽车渗透率的提升,以及与优质客户加深合作,蓝思科技新能源汽车业务增长迅速,业绩持续放量。2023年,公司新能源汽车及智能座舱类业务收入49.98亿元,同比增加39.47%。同时,尽管新能源汽车整车竞争较为激烈,但公司通过提高自身管理能力,优化成本,毛利率同比上涨XX百分点。

业内人士指出,伴随汽车智能化,中控屏、仪表板等迎来较大升级,以及HUD等增量市场亦逐步落地。消费体验驱动汽车行业消费电子化,一体屏等创新不辍。而蓝思科技在汽车领域布局多年,有望跟随核心客户一起成长,收入增长过程中产能利用率渐渐提升,同步提升盈利能力。

消费电子复苏趋势明朗 供应链龙头地位稳固向上

在汽车赛道高增长之外,消费电子市场回暖也为蓝思科技的经营业绩持续增长注入强劲动力。

2023年8月以来,iPhone 15、华为Mate60、小米14等新机纷纷亮相,市场关注度持续提升,不断推动市场回暖,激发了消费活力。Canalys数据显示,2023年四季度全球智能手机出货量达到3.2亿部,同比增长约8%,结束了连续七个季度的下滑,行业迎来需求拐点。

Counterpoint机构预测,2024年全球智能手机市场出货量将达到12亿部,同比增长3%。另IDC预计,2024年中国智能手机市场出货量将达到2.87亿部,同比增长3.6%,未来几年出货量将保持稳定。

与此同时,自AI大模型突破以来,各界均在探索大模型相应的应用,AI手机、AI PC等概念相继出世,并持续有产品落地。创新类产品有望进一步打开消费电子的潜在天花板,行业成长性有望再现。

整体而言,在终端复苏和科技创新助力下,消费电子行业景气度有望持续上行。

而蓝思科技作为消费电子行业外观防护及功能件创新变革的引领者,其掌握了视窗及防护玻璃、蓝宝石、精密陶瓷、精密金属等产品生产的核心技术和工艺诀窍,拥有雄厚的技术积淀与制造优势。伴随着行业景气度的提升,其相关业务将享受后续红利。

作为全球头部消费电子品牌的供应商,蓝思科技与苹果、华为、小米、OPPO、vivo、三星等品牌合作日趋紧密,高端旗舰新机供应链中均出现蓝思科技身影。同时公司凭借产品质量、完善供应链等累积优势,不断扩大客户群体,产品持续放量,市场份额稳步提升。

值得提及的是,湘潭园区作为蓝思科技整机组装的战略性投资,经过多年的持续投入和建设,已在行业内率先实现了物联网、智能仓储、产线全线自动化、单片流、在线检测等领先技术,已有多款高端旗舰手机在量产组装。

东方证券称,蓝思科技相关外观功能件产品有望受益于行业回暖带来的出货量增长以及创新趋势的延续。同时公司持续推进产业链垂直整合,现已实现了从设计、研发到创新、贴合及组装的一体化。湘潭蓝思已成功为多个国内外客户的旗舰机型实现量产,业务拓展空间进一步打开。

加码AR/VR业务 抢占元宇宙红利

随着消费电子行业需求迎来拐点,蓝思科技从零部件到整机组装的业务布局,将受益于先进的制造工艺,逐步拓宽业绩增长域。同时深度布局了方兴未艾的智能穿戴领域,抢占了技术高地并把握住头部客户机会。

自苹果混合现实(MR)头显设备量产以来,全球科技巨头相继宣布VR/AR/MR新品计划。而超过350家全球XR设备及供应链企业参加CES 2024展,以及苹果Vision Pro预售秒告罄的火爆场面,更使人们对行业未来的发展充满信心。

IDC数据显示,2022年全球VR出货量854万部,AR出货量27万部,预计2027年全球VR出货量将达到2552万部,AR出货量达到604万部。2022-2027年VR出货量CAGR 24.45%,AR出货量CAGR 85.06%。

业内人士指出,AR/VR等智能穿戴设备行业的快速发展,将推动光学、防护玻璃等关键零组件的需求增长。

蓝思科技在智能穿戴设备领域是最早开始对光学、结构件及功能件模组开展研发、创新的企业之一,相关研发已布局超过8年,技术沉淀已经占据先机。拥有丰富的技术储备和全球优质客户资源,为客户提供产品的一站式解决方案与服务,涵盖玻璃、金属、蓝宝石、陶瓷、塑胶、碳纤维等新材料。

据媒体报道,蓝思科技深度参与了苹果Vision Pro 3D全曲面玻璃盖板的研发制造。这不仅侧面说明了蓝思科技在消费电子玻璃面板领域的坚实基础和对技术研发和产品创新落地应用的重视程度,也使市场对公司互动易中提及的“与国内头部消费电子品牌形成了长期的深度战略合作,具备快速研发、量产能力”有了具象化概念。

值得提及的是,对AR/VR领域的高瞻布局,蓝思科技有望率先受益于AR/VR行业的复苏,迎来新一轮发展周期。该公司称,当前处于蓄势待发状态,公司配合相关客户进行的长期研发项目将逐步进入收获阶段。

这标志着蓝思科技正在不断将沉淀的工艺技术、研发能力转化为创新成果,公司不仅受益于产业红利,也主动催生了技术革新的红利。

创新研发构筑核心竞争力 落实可持续发展战略

持续完善多元化业务版图布局,逐步迎来收获期的背后,是蓝思科技“眼在远处”的长期主义。

其中,“研发创新”是蓝思科技抓住智能汽车、智能穿戴等新兴产业机遇的关键因素。蓝思科技布局新兴产业的本质是拓展产业链的宽度,锚定更为长远的发展前景,而研发创新是实现这一目标的重要途径。

研发经费支出直接体现着一家公司研发投入的实力。蓝思科技每年的研发投入占营收比重在5%左右,2023年,蓝思科技累计研发投入达到23.17亿元,同比增长10.05%。2015年上市以来,蓝思科技累计投入研发金额超过150亿元,累计获得授权专利2200多件,居行业前列。

持续稳定的高研发投入确保了蓝思科技在新材料、新工艺、新设备、新产品上的竞争优势得以巩固并不断扩大。同时公司还协同客户和上下游合作伙伴成立研发团队、研发实验室和研发中心,开展前瞻性的技术研发和布局,为抢占蓝海市场先机做好了技术与资源储备。截至目前,蓝思科技已与苹果、华为、OPPO、vivo、小米等客户共同成立了研发团队,并与中南大学、湖南大学等高校达成了校企合作。

2023年,蓝思科技在原有研发体系上,成立了蓝思创新研究院,重点针对脆性材料、新能源应用、光学应用、人工智能等十大领域关键技术、共性问题、市场需求开展技术研发和产品创新,全面提升蓝思科技科研实力。

有行业人士表示,相较于工艺改进,蓝思工业研究院更加针对基础研究和原始创新,其成立也证明了蓝思科技对自身未来可持续发展的信心与决心。

展望未来,伴随消费电子产业复苏与新一轮科技发展浪潮到来,全球供应链重塑、价值链重构的历史机遇就在眼前,蓝思科技凭借在智能终端领域的深厚积累,以及持续创新构筑的核心竞争优势,将维持长期稳健向好的态势。

3.BIS向美企发出警告信 要求向600余家中国公司断供

BIS于2024年2月向美国数十家芯片企业发出“危险信号”警告信。信件称,发现“贵公司客户自2022年9月15日以来持续向俄罗斯供货”。

BIS根据HS编码8542.31的贸易记录得出这一结论,每家被警告的企业都收到了一份包含600多家企业的名单,BIS要求收到警告信的企业自愿停止供应。

据悉,名单中的600多家企业有95%以上为来自中国大陆、中国香港的企业。

4.剿杀20万级市场,小米吉利“中门对狙”

(文/姜羽桐)犹记得苹果宣告终止造车项目时,小米汽车创始人雷军在社交平台上的那句“非常震惊”,并慷慨地表示SU7将“给苹果用户最好的选择”。一个月后(3月28日),小米汽车召开发布会,首款车型SU7宣布上市,分为标准版、Pro版和Max版三款车型,售价21.59万元~29.99万元。

小米SU7外形图曝光以来,便有网友调侃该车酷似保时捷,江湖人称“米时捷”。雷军在28日的发布会上也表示,小米汽车要造媲美保时捷和特斯拉的Dream Car。保时捷中国总裁 Michael Kirsch 隔空互动时称“好的设计总是心有灵犀”。

但随着小米SU7三款车型售价及核心配置的官宣,一众新能源车企回过味来——“米时捷”只是烟雾弹,雷军要用50万的配置打20万的价格,环顾四周大喊“还有谁?”更精彩的是,吉利选了一个“吉利”的日子,端起了大狙,仿佛在说“Are you OK?”

图源:小米汽车官网

英伟达“再下一城”,500+TOPS算力

“雷军发布会现场鞠躬”“千亿CEO为我弯腰开车门”“每台亏损6.8K”等话题成为互联网热点的同时,B站博主“杨长顺维修家”提车后第一时间拆解小米SU7。视频显示,小米SU7两大主控即智能驾驶主控、车机主控(智能座舱控制器),前者搭配水冷散热系统、后者使用风扇风冷散热。

随着博主对两块主板的进一步清理,小米SU7芯片显现“庐山真面目”——智能驾驶主控PCB,上下排布两颗英伟达DRIVE Orin X算力芯片;车机主控PCB,采用一颗高通骁龙8295芯片,以及四颗8295AU电源芯片驱动。韦豪创芯投资总监刘栋表示:“小米SU7的上述配置在当前主流新能源车型中,可以说是很高了。”

小米SU7采用全栈自研智能驾驶技术,AI全面赋能、自研底层算法,打造全场景下更聪明、更安全的智能驾驶,而智能驾驶最为关键部分便是算力芯片。

当前,自动驾驶芯片市场呈现英伟达、英特尔、高通、AMD“四足鼎立”态势,其中英伟达尤为出彩,譬如蔚来ET7、理想L9、小鹏G9、零跑C10、智己L7/LS6、极氪007等车型基本采用其Orin自动驾驶芯片。

拆车视频显示,小米SU7智能驾驶主控PCB上的英伟达DRIVE Orin X芯片标注“TA990SA-A1”,即Orin X芯片代号。而从“2347A1”的丝印来看,推测这颗芯片应当产于去年的第47周。

回顾英伟达自动驾驶时间轴:2015年推出Drive系列开始,此后5年间保持一年一代产品的节奏,快速迭代DRIVE PX、DRIVE PX2、Drive PX Xavier、DRIVE PX Pegasus、DRIVE AGX Orin自动驾驶平台。

2022年3月,英伟达DRIVE Orin正式投产,官方公布的单颗算力达到254 TOPS,且具有可扩展性,可支持L2+~L5级自动驾驶功能,可以说是强到没对手!以特斯拉自研的FSD芯片为例,单颗芯片算力72 TOPS,而地平线“征程5”单颗芯片AI算力也只有128 TOPS。

没有意外的话,DRIVE Atlan(单颗算力达到1000TOPS)将作为Orin的“接棒者”走上前台,并在2025年大规模量产上车。但素有“卷王”之称的英伟达在2022年9月20日举办的GTC秋季大会上突然将Atlan黜落,创始人黄仁勋称:“Atlan不再是第一了……它将被Thor(雷神)取代。”

图片:小米汽车官网

当前,新上市车辆的自动驾驶级别多集中在L2和L2+,所需算力在10 TOPS左右,而L3则需要100 TOPS以上,L4需要1000 TOPS。由此可见,小米SU7 Pro版和Max版以两颗Orin 芯片形成“500+”的TOPS算力,相比较当前自动驾驶级别来说显然是冗余的,提供这样的算力配置在未来可以有哪些作为?

刘栋提出多种假设:“以硬件预埋、冗余算力等方式,为未来的OTA 升级埋伏笔,也为更高级别的自动驾驶创造可能性;更高级别的自动驾驶意味着需要更多的传感器,数据的处理同样离不开算力;目前不在少数的车企选择‘实时建图’路线,在软件端构建实时路况,需要强大的处理能力以实现对路况更短的决策;最后,考虑到车联网、APP在内的升级,冗余算力将提供充足保障。”

如果说自动驾驶芯片一家独大,那么智能座舱的争夺通常也没有悬念。

8295“统治”智能座舱,盈利困难

调研机构IHS数据显示,预计2025年装配智能座舱的新车在国内的渗透率将达到75.9%,高于全球市场的渗透率。到2030年,全球汽车智能座舱的市场规模将达到681亿美元,中国市场规模将超过1600亿元。

小米SU7当然不能“大意失荆州”。其宣布基于小米澎湃OS(Xiaomi HyperOS)打造以人为中心的“人车家全生态”座舱体验,中控屏、仪表屏、HUD抬头显示、后排拓展屏、五屏联动,全面的生态共享能力、专属的车辆拓展设备,打造更具先进性的小米澎湃智能座舱。

B站博主拆车视频显示,小米SU7智能座舱控制器的主控芯片采用SA8295P芯片,周围环布四颗PM8295AU电源芯片来驱动。SA8295P芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台,是全球首颗采用5nm工艺的车规级芯片,AI算力是上一代8155的7倍多,目前已“上车”多款车型(零跑C10、极氪007、奔驰长轴距E级、小鹏X9等)。此外还使用了高通的WIFI芯片,包括QCA6696、QCA6695。

图片:小米汽车官网

具体看性能,骁龙8295搭载的是高通第六代 Kryo CPU,采用四颗超大核+四个大核的架构,CPU算力可达到230K DMIPS;采用第六代高通 Adreno GPU,可以实现每秒2.9万亿次单精度浮点运算(2.9TFLOPS)或每秒5.8万亿次半精度浮点运算(5.8TFLOPS)。

骁龙8295还支持多个ECU和域的融合,可同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景,最高可以支持多达11块屏幕。小米SU7宣称可以实现“五屏联动”,实现视频播放在不同屏幕之间的自由流转,骁龙8295显然非常适合干这份工作。

花旗银行4月15日发布的一份报告称,预计小米SU7全年交付量5.5万~7万部,待交付时间长达6个月。报告还提出“2024年每卖一部SU7平均亏损6800元,整个造车业务合共亏损41亿元”。小米中国区市场部副总经理徐洁云随后对SU7产量进行否认,仅表示“这一信息可能偏差较大”。

以高通骁龙8295为例,有媒体援引高通人士表述——“内部之前的判断是,30万左右的车才会上8295,现在有些十几万的车也能上8295,还是挺让人震惊的。”至于英伟达Orin-X,单芯片价格400美元左右。以点及面,相对昂贵的成本叠加初次造车要交的“学费”,亏损恐怕不足为奇。

业内人士表示:“除去完成度极高的Max版,小米SU7的标准版、Pro版以当前较高的硬件配置而言,不能说一定亏损,但大概率是不盈利的。”毕竟小米SU7发布会上,雷军就曾坦言,首款汽车将亏本销售。

从市场的角度,应当如何看待小米SU7的入局呢?Canalys分析师刘策源指出,成熟的技术结合小米自有优势,让SU7成为一款成熟且有诚意的产品,这对于新主机厂的第一款产品尤为重要;同时,身处20万级这一新车型最多、价格战最激烈的市场,小米旨在以销量证明SU7的竞争力。此外,除提供先进的辅助驾驶、智能座舱,以及操控体验外,小米新产品定义思路、营销能力也值得其他新能源车企参考。

20万级市场,极氪007“中门对狙”

B站博主“杨长顺维修家”在拆下小米SU7主板后,曾以特斯拉作参照,发出“主板布局和特斯拉几乎一样”的感慨。但强手环绕的小米SU7,竞对又岂止特斯拉?考虑国产、纯电、轿跑、配置、价格等要素,极氪007直接被视作距离SU7最近的竞争者,一场“中门对狙”的较量拉开帷幕,吉利等这一天很久了。

早在2021年小米宣布造车不久,市场就传出“小米10亿重薪(含股权)挖角吉利研究院院长胡峥楠”的消息,虽然后者以“消息不实”进行了否认。但同年9月,胡峥楠还是宣布加入了雷军担任董事长的顺为资本,专注智能汽车技术生态领域。2023年8月,在雷军发布的一组新疆火焰山照片中,疑似出现胡峥楠的身影。

雷军与网友互动时曾提出,50万以内,有对手吗?如今,小米SU7价格一经公布,吉利即率先跟进:先是吉利银河发布海报“8比7大”,紧接着极氪007对入门车型进行配置升级且价格不变——4月1日,极氪007后驱增强版全新发布,售价20.99万元~29.99万元,与SU7“贴身肉搏”。

智能座舱方面,小米SU7搭载16.1英寸3k中控屏,极氪007则搭载15.05英寸2.5K OLED向日葵中控屏,二者使用的处理器均为高通骁龙8295。此外,极氪007全系配备35.5英寸抬头显示系统,小米SU7则只有Max版本才具备56英寸抬头显示系统。

车机系统方面,一个是小米澎湃OS,一个是ZEEKR OS,诸如语音控制、在线导航等常用功能两者均能实现。但小米生态强大,对自家手机、平板电脑及智能家居均有不错的支持。

刘策源提出,作为“人车家全生态”企业,小米在产品定义能力,连通生态产品定义差异化体验能力,以及广泛用户触达能力方面均有优势。尤其是小米在消费电子领域中的积累,保障了车机操作系统设计的创新能力,在提供符合手机操作习惯的优质操作体验同时,结合小米用户对电子产品需求的理解,避免因创新而产生伪需求。

智能驾驶方面,硬件上,小米SU7、极氪007均采用英伟达DRIVE Orin方案,但不同车型搭载数量不一。小米SU7 Pro版、Max版和极氪007部分车型搭载激光雷达,但摄像头、超声波雷达、毫米波雷达等传感器数量已远超20颗;功能上,两款车型均支持L2等级的辅助驾驶及高速领航功能。

图源:小米汽车官网

小米作为科技创新头部企业,从消费电子、智能家居等业务跨界而来,准备充足。截至4月20日,小米SU7锁单量超7万台,2024年全年交付目标超10万台。刘栋说:“小米跨界造车,优势在于品牌影响力、生态系统、技术积累和供应链。”

他认为,首先,小米有着成熟的品牌影响力,在国内拥有庞大的粉丝群体(年轻人为主),以及较高的消费基础;其次,小米打造的“人车家全生态”是其独特的竞争优势之一,可与操作系统、App、手机及IoT硬件等既有生态整合;再次,小米长期从事的手机以及智能设备相关业务,具有技术共通性,同时储备大量数据及处理数据的丰富经验,为造车提供有力支持;最后,小米在供应链方面优势显著,造车成本控制以及毛利水平可以做得更好。

5.英伟达同意收购以色列AI公司Run:ai

英伟达已同意收购以色列初创AI公司Run:ai,该公司开发用于处理人工智能计算资源的软件。

英伟达在一份声明中表示,自2020年以来,Run:ai一直与英伟达保持密切合作。该公司没有透露交易条款,但以色列媒体预计交易价值为7亿美元。

报道称称,英伟达在全球拥有超过20000名员工,在以色列拥有约3200名员工。该报道称,以色列是英伟达第二重要的市场,该公司还在该国完成了几笔其他交易,此次收购将成为英伟达自2019年3月以69亿美元美元收购Mellanox(迈络思科技)以来在以色列最大的一笔收购。

据悉,Run:ai由Omri Geller和Ronen Dar于2018年创立,该公司使企业客户能够管理和优化其计算基础设施,无论是在本地、云端还是混合环境中。该公司在面向现代AI和云基础设施的编排层Kubernetes上构建了一个开放的平台。它支持所有流行的Kubernetes版本,并与第三方AI工具和框架集成。

Run:ai客户包括世界上一些最庞大的企业,它们使用Run:ai平台来管理数据中心级GPU集群。

6.苹果自研AI处理器台链助攻 预计明年下半年量产

外电报道,苹果传正打造首款自家AI PC用的M4芯片后,也正开发自研AI服务器处理器,采用台积电3nm制程,预计2025下半年量产。

业界看好,苹果研发AI服务器处理器,为台积电先进制程订单再添新动能,之后相关AI服务器组装订单则可望由鸿海承接,成为苹果猛攻AI的两大受惠台厂。

台积电及鸿海昨(24)日不评论单一客户讯息。台积电昨天股价劲扬29元新台币(单位下同)、收783元,市值重返20万亿元大关、达20.3兆元,外资买超1.3万余张;鸿海昨天更是大涨逾8%,终场收156元,上涨12元,外资买超1.5万余张。

业界先前传出,台积电3nm首发客户苹果已包下首批产能至少一年,依据台积电财报,2022年最大客户营收贡献已逾5000亿元,2023年营收贡献绝对值达5465亿元,续创新高,外界解读最大客户直指苹果,法人预期,随着苹果包下台积电3nm首批产能效益显现,苹果对台积电营收贡献度也会持续增长。

MacRumors、Wccftech等外媒23日报道,苹果正在设计自己的AI服务器处理器,并采用台积电3nm制程生产,预计2025下半年量产。

Wccftech指出,从量产时程来看,苹果AI服务器处理器使用的可能是台积电的「N3E」制程。据传,N3E制程也用来生产A18 Pro、即将问世的高通骁龙8 Gen 4,以及联发科Dimensity 9400等大客户的产品。

随着苹果开始投入自研AI服务器处理器,意味后续也将展开AI服务器相关建设,需要组装厂协助,引动新一股商机,外界看好鸿海夺单呼声高。

外资摩根士丹利证券表示,鸿海集团旗下工业富联(FII)自2021年就开始与苹果合作发展服务器,并在2023年中小量批次出货苹果。摩根士丹利证券预估,今年鸿海集团将取得苹果约2万台AI服务器订单,当中英伟达H100服务器占比40%到50%。

供应链人士透露,苹果先前已做很多AI功能测试,属于高度机密,苹果与鸿海一直有许多专案进行并测试中。随着苹果全力进攻AI领域,并将在今年推出的新款iPhone搭载AI功能,同时,现在也传出苹果可能推出自行研发的AI芯片,鸿海是全球服务器制造龙头,市占率超过四成,成为未来苹果AI服务器计划的首选合作伙伴。(来源: 经济日报)

7.台积电北美技术论坛聚焦AI 魏哲家亲秀8大新技术

晶圆代工龙头台积电于美国当地时间24日举行2024年北美技术论坛。会中揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代人工智能(AI)的创新。

A16制程节点首度揭示。台积电首度发表TSMC A16技术,结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨(backside power rail)解决方案以大幅提升逻辑密度及效能,预计于2026年量产;另外,亦推出系统级晶圆(TSMC-SoW)技术,带来革命性的晶圆级效能优势,满足超大规模数据中心未来对AI的要求。

2024年适逢台积电北美技术论坛举办30周年,出席贵宾人数从30年前不到100位,增加至今年已超过2000位。北美技术论坛于美国加州圣塔克拉拉市举行,为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕。

台积电总裁魏哲家博士表示:「我们身处AI赋能的世界,人工智能功能不仅建置于数据中心,而且也内建于个人电脑、移动设备、汽车、甚至物联网之中。」

技术论坛揭示的新技术包括TSMC A16、台积公司创新的NanoFlex技术支持纳米片电晶体、N4C技术、CoWoS、系统整合芯片、以及系统级晶圆(TSMC-SoW)、硅光子整合和车用先进封装。

其中,A16制程节点,是随着领先业界的N3E技术进入量产及N2技术预计于2025年下半年量产。台积电在其技术蓝图上推出全新技术A16。 A16将结合台积公司的超级电轨(Super Power Rail)架构与纳米片电晶体,预计于2026年量产。

超级电轨技术将供电网路移到晶圆背面而在晶圆正面释出更多讯号网路的布局空间,借以提升逻辑密度和效能,让A16适用于具有复杂讯号布线及密集供电网路的高性能运算(HPC)产品。相较于台积公司的N2P制程,A16在相同Vdd (工作电压)下,速度增快8~10%,在相同速度下,功耗降低15~20%,芯片密度提升高达1.10倍,以支持数据中心产品。

魏哲家强调,台积电为客户提供最完备的技术,从全世界最先进的硅晶片,到最广泛的先进封装组合与3D IC平台,再到串连数位世界与现实世界的特殊制程技术,以实现客户对AI的愿景。(来源: 工商时报)







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