海外芯片股一周动态:台积电Q1营收同比增长16.5%;苹果公布最新供应链名单

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上周,台积电公布季报,Q1营收同比增长16.5%;苹果公布最新供应链名单;越南FPT将投资2亿美元建设AI工厂;印度塔塔集团正洽谈5月收购和硕iPhone制造业务;苹果拟投资2.5亿美元扩建新加坡园区;消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%;台积电公布今年调薪3%~5%;TI预计第二季度营收39.5亿美元高于预期;ASML发货第二台High NA EUV光刻机,已成功印刷10nm线宽图案。

投资与扩产

1.越南FPT将投资2亿美元建设AI工厂,采用英伟达芯片——越南IT巨头FPT表示,计划使用英伟达的图形芯片和软件建造一座耗资2亿美元的人工智能(AI)工厂。FPT在一份联合声明中表示,计划利用英伟达的支持来推动越南的人工智能研究,旨在通过规划中的数据中心工厂开发人工智能应用程序和解决方案,包括生成式人工智能和自动驾驶。

2.印度塔塔集团正洽谈5月收购和硕iPhone制造业务——印度塔塔集团最早可能于5月达成协议,收购和硕公司在印度的iPhone制造业务,从而巩固苹果与印度最有影响力的企业集团之一的关系。据知情人士透露,塔塔集团正与和硕就收购其在印度的苹果手机组装业务多数股权进行谈判,目前谈判已进入最后阶段。和硕在印度拥有印度泰米尔纳德邦的一座iPhone生产工厂,以及另一座正在建设中的工厂。

3.在被超60亿美元收购后,日本光刻胶巨头JSR寻求扩大规模——在被国家支持的日本投资公司(JIC)斥资超60亿美元收购之后,半导体材料光刻胶生产商JSR的目标是在整合行业方面发挥主导作用,扩大规模,以跟上芯片制造的快速发展。

4.苹果拟投资2.5亿美元扩建新加坡园区——苹果公司4月17日的一份声明表示,计划投资超过2.5亿美元扩大其在新加坡宏茂桥园区或业务,以应对其在人工智能(AI)领域以及新业务的需求。

市场与舆情

1.台积电Q1营收5926.4亿元新台币同比增长16.5%——4月18日,台积电公布的财报显示,该公司第一季度销售额为5926.4亿元新台币,同比增长16.5%。净利润为2254.9亿元新台币,同比增长8.9%。台积电指出,3纳米制程出货占公司2024年第一季晶圆销售金额的9%,5纳米制程出货佔全季晶圆销售金额的37%;7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的19%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的65%。同时,台积电在第一季度法说会上预估,今年第二季度营收有望逾200亿美元,季增上看8%,若以平均值计算则约200亿美元,平均值约季增6%。台积电今年资本支出目标280-320亿美元。

2.苹果公布最新供应链名单:中国大陆8家新入列 4家被剔除——苹果日前公布2023财年供应链名单,中国大陆新进8家企业,有4家企业被剔除。中国台湾供应商新进2家企业,同样有4家企业被剔除。

3.台积电刘德音、魏哲家2023年降薪,但仍超1亿元人民币——台积电日前公布2023年财报,受产业调整库存影响,业绩下滑,总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。因此,台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币。不过台积电仍有多达10名高管年薪达1亿元新台币以上水平。

4.消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%——据业内人士21日透露,近期三星电子NAND开工率已提高至90%,此前存储行业衰退时三星开工率一度下降至60%。多位知情人士表示,整体工厂平均开工率已达到90%,一些主要晶圆厂实际上已经“全面开工”了。

5.台积电公布今年调薪3%~5%——台积电今年4月公布的年度平均调薪幅度3%~5%,与去年调薪幅度相同。个人调薪幅度则视个人绩效、工龄、职位等许多条件而定。

6.日月光承诺2050年达到净零排放 成立低碳供应联盟——半导体封测大厂日月光4月22日承诺,将在2050年达到净零排放,并设定2030年降低“三碳”排放量15%的目标。日月光同时宣布,携手供应链成立“低碳供应联盟”,作为响应2024年世界地球日的行动方案。

7.特斯拉砍掉美国营销团队 马斯克:他们策划的广告毫无特色——据媒体报道,特斯拉在近期的大规模裁员中,决定解散其新成立的美国营销团队,这一举措似乎标志着特斯拉CEO埃隆·马斯克对传统广告推广策略的重新考量。

8.模拟芯片需求改善,TI预计第二季度营收39.5亿美元高于预期——德州仪器(TI)4月23日在一份声明中表示,第二季度销售额预计将高达39.5亿美元,这超出分析师预计的37.8亿美元。TI预计每股利润为1.05美元至1.25美元,而分析师预测为1.17美元。

9.ASML发货第二台High NA EUV光刻机,已成功印刷10nm线宽图案——半导体制造的设备供应商ASML表示,已将其最新的High NA(高数值孔径)EUV(极紫外)光刻系统交付给第二家客户。

10.台积电海外生产要客户分担成本——台积电总裁魏哲家昨(18)日表示,美国、日本,以及欧洲皆按照进度持续推动,考量海外生产成本更高,希望客户一起分担成本,也已和客户讨论海外厂生产价值,客户同意分担更高的成本。

技术与合作

1.英特尔完成首台商用高数值孔径 EUV 光刻机组装——英特尔于18日宣布,在其俄勒冈州的研发中心,完成业界首台商用高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)光刻机的组装。

2.SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力——SK海力士宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方近期签署了谅解备忘录(MOU)。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4,即第六代HBM产品。

3.日本Sakura斥资1.3亿美元购买英伟达B200 AI芯片——日本Sakura互联网公司表示,已购买价值约200亿日元(1.3亿美元)的英伟达下一代B200 AI芯片,作为其加强日本人工智能(AI)计算能力投资的一部分。

4.美光232层QLC NAND芯片已量产并出货,推出SSD新品——美光公司4月16日宣布,其232层QLC NAND闪存芯片现已在部分国家/地区实现量产和发货。其中美光子品牌英睿达(Crucial)已为企业客户量产搭载这款芯片的固态硬盘(SSD),并向OEM制造商提供样品。

责编: 邓文标
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