【调涨】希捷调涨硬盘价格；分食“芯片法案”蛋糕，三星的胃口不一样；花旗高管看好中国并购市场；北京车展仁芯科技R-LinC首发

1、希捷调涨硬盘价格

2、分食“芯片法案”蛋糕，三星的胃口不一样

3、倒计时3天 2024北京车展仁芯科技R-LinC首发

4、4月23日凌晨再度发生有感余震 台积电：目前不预期对运营造成影响

5、花旗高管：日本科技实力推动亚洲并购 看好中国并购市场

6、高通：印度工程师人才优秀，已在当地设计芯片

1、希捷调涨硬盘价格

集微网消息，希捷在致主要客户的一封信中宣布，将立即提高其硬盘产品套件的价格。此举是为了回应竞争对手西部数据一周前宣布存储涨价的举措。计算机存储行业产品的价格正在全面上涨。

在一封信中，希捷概述了其决定提高价格的主要因素，即需求回到以前高位，生产能力低下，以及全球市场普遍通胀。因此，希捷将对新订单和超出先前承诺的需求实施提价，并预计供应将持续紧张。该公司进一步警告客户，未来几个季度将进一步提价。

对于一直关注硬盘领域近期发展的用户来说，希捷宣布提高价格并不奇怪。几个月来，存储制造商一直在抱怨NAND闪存产量减少，并将供应链中断和价格上涨归咎于从中国台湾地震到人工智能（AI)需求等各种原因。西部数据和三星分别在机械硬盘（HDD）和固态硬盘（SSD）市场上占据绝对领先地位，并且越来越有能力确定其市场的价格趋势。仅三星就占据企业级SSD市场41%的份额，并且自2023年底以来一直引领市场涨价。

随着硬盘正在成为未来人工智能工作流程的重要组成部分，世界各地的硬盘制造商已准备好迎接这个以高支出著称的行业。也就是说，目前还不清楚这些全行业的价格上涨是否完全是由于企业在自己无法控制的问题上苦苦挣扎。在多年的价格和需求下跌导致许多公司陷入严重困境之后，看到一些额外的获利回吐也不足为奇。

2、分食“芯片法案”蛋糕，三星的胃口不一样

集微网消息（文/武守哲）近日，美国商务部官方宣布，根据《芯片和科学法案》向三星提供高达64亿美元的直接资金。双方签署了初步条款备忘录（PMT）。美国商务部国家标准及技术研究所（NIST）官方表示，三星是全球唯一一家在先进内存和先进逻辑技术领域都领先的半导体公司，预计未来几年将在得克萨斯州超过400亿美元。

涉及到这64亿美元的配套性支出，包括了位于泰勒的两个新的尖端逻辑工厂、一个研发工厂和一个先进封装工厂，以及扩建现有的奥斯汀工厂，以及和得州当地各大高校相关的4000万后备人才培养资金。

这是今年美国商务部发布的第六个PMT，意味着有六家企业拿到了美国芯片法案的资金拨款，整理如下：

近日，又传出美光科将从美国商务部获得超过61亿美元的赠款补贴的消息，由此看来，今年上半年美国商务部将至少划拨七笔拨款，总价值近300亿美元。而美国商务部长吉娜·雷蒙多近日公开表示，拜登政府准备在今年底前用完390亿美元《芯片法案》的补助拨款。

这也意味着，随着英特尔、台积电、三星、美光（可能）的资金落地，《芯片法案》的补助高潮将告一段落。

众所周知，目前还有能力把逻辑芯片制造向5nm以下推进的企业全球就剩下三家，英特尔、台积电和三星三雄并立，再加上本土的美光，这基本上涵盖了能消化最新EUV光刻产能的，目前在美国本土设厂全部四家公司。

外界对此的评论已经注意到了《芯片法案》所青睐的是有设备、有厂房的重资产制造类公司，其它如英伟达、AMD、苹果这种在资本市场大热，一家公司就可以养活一个媒体圈子的超巨设计类企业，目前其实并没有传出来能和《芯片法案》对接资金补贴的新闻。

除偏重芯片制造环节之外，我们还可以从这几笔款项中总结出一些其它特点。

首先，看这六家企业的总部所在地，从州际的角度看没有任何重合之处，换言之，没有一个州同时有两家企业拿到补助（英特尔和Microchip总部分别在亚洲和亚利桑那州）。

集微网之前在分析美国“芯片法案”的资金分布逻辑时也指出，除了市场导向，即芯片类型、产能和终端市场寻求之外，背后还涉及到联邦和州政府的博弈，每个州的参议院都尽力为本州的企业谋福利，俄勒冈和亚利桑那虽然有不止一家工厂获得补贴，但分属不同的公司。

其次，企业设厂之地，周围无一例外都附带有一流高校集群。《芯片法案》资金划拨的特色就是企业+高校+科研机构配套，强制性承诺拿到钱的企业附带有招生培训需求，以三星为例，该企业早在1996年就开始扎根得州，与得州大学奥斯汀分校和得克萨斯A&M大学等建立了广泛密切的用工联系。

最后，目前所有获得“芯片法案”补贴的企业，都附带承担一些军工项目。本次三星芯片补贴通稿，也有美国国防部官员的表态，表示三星的奥斯汀工厂会继续承担美国本土的一些军工和航空航天的芯片产能。

外界对这次芯片法案又一笔资金的划拨，更多从5nm以下先进工艺角度观察“三巨头”的比拼。在英特尔公布“四年五节点”路线路之后，英伟达、AMD、高通等公司也开始纷纷多头下注，优化制造运营成本分摊风险。诚然，锚定AI高算力芯片确实是一个值得注意的点，尤其是这次相关补贴的封测厂和三星、英伟达合作的HBM布局息息相关，但这次三星的64亿美元到手，尚有一些别样的待发覆之处。

三星奥斯汀工厂

FD-SOI生态的北美加速迁移

集微网在此前撰文中曾谈到格芯（Globalfoundries）拿到芯片补贴对企业发展的意义。格芯的一大技术优势就是FD-SOI工艺平台，意法半导体牵头法国Soitec，联合格芯和研究机构Leti共建FD-SOI生态圈。

三星代工部门是FD-SOI圈子的重要存在。早在2017年，三星就宣布其下一个 FD-SOI节点将达到18nm，并表示会在其28nm FD-SOI平台上整RF和eMRAM，而且之后一度传出来和意法半导体一起开发有关FD-SOI技术的IP模块。

无独有偶，Soitec公司CEO Pierre Barnabé表示，Soitec正在考虑在新加坡、比利时和法国的现有工厂之外设立一家美国工厂，作为发展业务的选择之一。该公司开发与半导体硅晶圆融合的特种材料，台积电是其最大的客户之一。Soitec作为全球领先的硅晶圆制造商，长期专注于SOI衬底技术解决方案，在这一领域市场份额超过80%，该企业宣布进军北美显然是有所图并且经过了事先的“踩点”，格芯、三星捷足先登，先拿到美国芯片法案的政府补贴，对FD-SOI生态北美市场的牵引作用可见一斑。

三星与O-RAN联盟不得不说的故事

在三星与美国商务部的此次通稿中，我们看到了“在奥斯汀工厂加强5G通信技术”的相关表述。三星在美国5G芯片供应链中的地位如何？早在2020年，刚刚“出狱”暂时摆脱反腐诉讼的三星接班人李在镕的第一件事就是飞赴美国亲自谈判，拿下Verizon大单，不但抢了诺基亚的生意，也带动了5G芯片代工部门的上量。

三星还是美国本土Open RAN（无线接入网）供应商的“隐形冠军”。Open RAN联盟本来是各大运营商为了降低采购成本搞的一个阳谋，把5G基站白盒化，软硬件解耦，并将所有的接口开放。这样一来，即使这些部件由不同设备供应商厂家提供，只要大家都遵循相同的协议就可以组装起来运行。5G时代，基站BBU（基带处理单元）被重构为CU/DU分离形式（集中单元/分布单元），理论上，这两个网元也可以采用不同的软件供应商，运营商的选择更多，网络的灵活性进一步增加。

目前美国政府官员越来越多地要求采购在美国制造的符合Open RAN原则的5G设备。而三星奥斯汀工厂的新5G RAN产品解决方案可以提供虚拟化的集中单元（CU）、分布单元（DU）和一系列射频单元（RU），并且和Verizon和AT&T等运营商在场测方面有广泛的的合作。

三星美国通信芯片行业的布局还牵扯到联邦通信委员会（FCC）的补贴问题，因此，这次“芯片法案”向三星的划拨是美国IT、IC行业共同助推的结果。

三星与美国国防部的媾和

美国“芯片法案”的资金流向的一大目的，就是加强国防军用芯片供应链的自主权，不过很多项目规划往往隐藏在商用的外衣下面。

如前所述，三星扮演者着FD-SOI生态加速向北美延伸助推器的角色。就FD-SOI技术与军用关系这一问题，全德学资本投资总监方亮向集微网阐述：“一般认为军工航天的电子产品不适合主流的硅基CMOS先进制程，因为抗辐照、耐恶劣工况等指标上先进制程存在天然短板，这也在某种程度上限制了军工航天电子产品的性能上限。但是FD-SOI工艺天然具备低功耗、抗辐照能力强等优势，恰好适合在军工航天场景下推动集成电路芯片进一步高密度化、小型化。事实上就有公开报道提到MIT与美国国防部DARPA合作开发FD-SOI技术用于航天等特殊场景。”

除此之外，三星子公司Samsung Techwin本身还承担着朝鲜半岛的某些防务任务，如研制韩国K9“雷霆”自行榴弹炮、M109自走炮等。

三星K9 155毫米自行榴弹炮

台积电为美国F35战斗机军用芯片代工，英特尔是美国国防部DARPA项目的老主顾和主策划之一，那么同样能生产先进芯片，并早有在军事领域有广泛布局的三星，也必然是美国本土构建所谓“可信任半导体网络”中的重要一员。

以上种种，让三星处于一种和美国军方往往保持一种“存在，但不可见”的合作范式。

结语 “芯片法案”与美国政坛换届大戏

2024年是美国政坛又一轮换届的关键之年，在年底之前，“拜登vs特朗普”的大戏将决出胜负。因此，美商务部长雷蒙多说“芯片法案”390亿美元拨款今年底前发放完毕，这是符合这一届拜登任职策略的，即无论大选结果如何，一定要把“芯片法案”的肉能分的全分掉，连汤都不能给可能会胜出的特朗普留下。

英特尔、台积电、三星，再加上极有可能拿到补助的美光科技，把“芯片法案”的分蛋糕原则彻底展示了出来。业界判断2025年很有可能是全球半导体产能大年，美国本土各大新建芯片工厂进展的逡巡，配合“芯片法案”资金到位率的不确定性，为我们在解读近期未来各类市场热点提供了丰富的角度和视角。

3、倒计时3天 2024北京车展仁芯科技R-LinC首发

4、4月23日凌晨再度发生有感余震 台积电：目前不预期对运营造成影响

集微网消息，中国台湾4月3日发生7.3级大地震后余震不断，4月23日凌晨花莲更出现震度5的有感地震，外界关心台积电运营是否会再度受到影响。

对此，台积电表示，均未达外部疏散标准。按照公司内部程序，少部分厂区无尘室人员第一时间进行预防性疏散以确保人员安全，目前皆已回线。厂务及工安系统等皆正常，人员均安。目前不预期对运营造成影响。

此前台积电发布公告对4月3日中国台湾地震的影响进行了说明，该公司表示，预计大部分的生产损失将在第二季度恢复，因此对第二季度的营收影响甚微。预计地震的总体影响将使公司第二季度毛利率下降约50个基点（basis points），主要是由于晶圆报废和材料损耗相关的损失。台积电全年业绩展望以美元计仍将维持1月法说会展望，全年营收预计增长低至中段二十位数百分比。初步估计将于2024年第二季度认列扣除保险理赔后的相关地震损失约30亿元新台币。

5、花旗高管：日本科技实力推动亚洲并购 看好中国并购市场

集微网消息，花旗集团亚洲（除日本）投资银行部主管Jan Metzger近日表示，2024年亚洲的并购市场将有所增长，他指出了日本科技及其他领域的大量投资机会。

根据伦敦证券交易所的数据，涉及日本企业的并购交易总额在2023年增长约50%，达到约23万亿日元（约合1490亿美元），创五年来新高。

Metzger预测，日本的企业重组将继续吸引关注。

他表示，大多数PE（私募股权投资）公司都对日本非常感兴趣。

他指出，许多私募股权公司都在寻找大交易，如果一家大型日本公司拆分并出售自己的一部分，那就是一笔有趣的交易。

Metzger将日本股票价格的上涨部分归因于外国投资者相信日本拥有深厚的技术实力。

他还提到了日本法律体系的稳定性对西方企业来说是地缘政治风险为零，以及东京证券交易所推动提高上市公司资本效率的举措如何促使企业重新评估其业务组合。

他预测，目前的股市上涨将持续五年。

Metzger驳斥了日本受益于投资者将资金从中国重新分配的观点。

他表示，这不是一场零和游戏。如果日本的潜在兴奋点不在那里，资金就会流向其他国家，比如拉美国家或美国。

Metzger看好中国的整体并购市场。他称：“如果我想投资一家能发展壮大并销售一些令人兴奋的新产品的公司，我认为中国更有吸引力。”

中东投资者也将发挥作用。Metzger指出，中东资金希望在全球实现投资多元化，因为他们觉得在美国和欧洲投资过多。这种趋势很容易持续20到30年，并将中国、印度尼西亚、孟加拉国和日本列为他们感兴趣的市场。

花旗集团公布的1-3月份集团净利润同比下降27%，部分原因是重组成本。尽管如此，美国的投资银行整体仍处于复苏趋势中。

6、高通：印度工程师人才优秀，已在当地设计芯片

集微网消息，高通印度公司总裁Savi Soin在接受采访时表示，利用该国的优秀的工程师人才库，高通已经在印度设计芯片。

高通印度公司总裁Savi Soin表示：“我们实际上已经拥有完全在印度端到端设计的芯片，并且正在将这些芯片运送到全球各地。”

这家美国芯片巨头设计半导体和无线电信产品。高通以其Snapdragon（骁龙）芯片而闻名，这些芯片为全球一些顶级安卓智能手机提供支持。与任何芯片设计商一样，高通自己并不生产芯片，而是依赖台积电、三星和格芯等芯片厂商。

“我们目前在印度拥有的工程师比全球其他任何地方都多，”Savi Soin说。“我们有很多工程师在这里进行端到端的芯片设计。”

半导体行业协会在一份报告中表示，芯片设计过程“高度复杂”，因为它需要“多年的研发、数亿美元投资和数千名工程师”。

芯片设计是半导体制造过程中不可或缺的一部分，其定义了芯片架构和系统要求，以及单个电路在芯片上的布局方式。

今年1月有报道称，高通正在扩大其钦奈业务，设立一个专注于无线技术的新设计中心。这项17.7亿卢比（2130万美元）的投资，还将支持高通对印度政府“印度制造”和“印度设计”愿景的承诺。

“20年前，我们将印度视为伟大的卓越研发中心和人才库。现在我们将印度视为一个巨大的市场，一个巨大的机遇。”Savi Soin表示。

“我们现在正在与印度试图建立的许多半导体后端以及制造业进行讨论。高通CEO两年前承诺，如果印度建立半导体制造，我们将帮助增加实际的产量。”Savi Soin说。

印度芯片的推动

印度的半导体雄心取得了巨大进步，莫迪政府已批准在古吉拉特邦和阿萨姆邦建设三座半导体工厂，投资额超过150亿美元。

“印度在芯片设计方面已经拥有深厚的能力。有了这些设施，我国将发展芯片制造能力。先进的封装技术将在印度本土开发。”印度政府今年2月表示。

印度希望成为与美国、中国台湾和韩国竞争的主要芯片中心，并一直在吸引国外芯片制造商在该国设立业务。随着全球芯片制造商在地缘政治不确定性下寻求业务多元化，印度等国家将从中受益。

为了提高国内制造能力和出口，印度宣布了价值数十亿美元的与生产相关的激励措施（PLI），以“吸引投资”关键领域和尖端技术，并使印度“成为全球价值链不可或缺的一部分”。

印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw今年3月表示，印度的目标是在未来五年内成为全球排名前五的半导体制造商之一。

“我们所看到的是，例如，PLI的好处，它确实将越来越多的智能手机制造带到了印度。”Savi Soin说。

“因此，我们看到在IT、电信和电信设备制造方面有很好的激励措施。我们正在围绕设计元素进行一些讨论。所以我们希望，越来越多使用我们技术的产品元素在印度设计。”Savi Soin说。

苹果是中美地缘政治紧张局势中将部分制造业务转移至印度的公司之一。苹果目前约14%的iPhone在印度组装，是去年印度产量的2倍。另外，谷歌计划于第二季度开始在印度生产Pixel智能手机。