合肥世纪金芯斩获日本13万片8英寸SiC衬底大单

集微网消息 近日，合肥世纪金芯半导体有限公司（以下简称“世纪金芯”）与日本某客户签订了SiC衬底片订单。按照协议约定，世纪金芯将于2024年、2025年、2026年连续三年向该客户交付8英寸SiC衬底共13万片，订单价值约2亿美元。

目前，世纪金芯6英寸SiC衬底片已与国内几家头部外延及晶圆厂商达成订单合作；公司8英寸 SiC衬底片与国内客户HT、ZDK某单位均已完成多批次产品验证，同时正在与台湾HY、JJ、韩国GJ实验室、SX进行产品验证，有望2024年下半年落成订单。

合肥世纪金芯半导体有限公司消息显示，近期8英寸 SiC衬底片也取得重大突破，公司开发的8寸SiC单晶生长技术可重复生长出4H晶型100%、直径大于200mm、厚度超过10mm的晶体。8寸加工线也同步建成，将配套8寸单晶生长。通过进一步优化工艺，预期公司的8寸SiC晶锭厚度将达到20mm以上。

2024年2月合肥工厂 8英寸SiC加工线也正式贯通并进入小批量生产，预计2024年7月可实现批量生产交付。

合肥世纪金芯半导体有限公司是一家致力于第三代半导体碳化硅功能材料研发与生产的技术企业。该公司成立于2019年12月，注册资本3.5亿元，坐落于合肥。一期厂区位于合肥市高新区集成电路产业园A1栋具备含碳化硅单晶生长、晶体加工、材料表征为一体的生产线。其母公司北京世纪金光半导体有限公司前身为中原半导体研究所，始建于1970年。

值得一提的是，2022年9月9日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园举行。（校对/赵碧莹）