降低对华供应链依赖!通信巨头砍单富士康子公司;芯易荟升级EDA工具持续赋能DSA设计;暴增40%!中国成熟芯片产能逐步主导市场

来源:爱集微 #芯片#
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1.年度知产盛会即将开始,大咖齐聚一堂敬请期待

2.把握异构多核时代趋势 芯易荟升级EDA工具持续赋能DSA设计

3.【一周芯热点】某国产芯片厂商被破产清算;爱立信、英特尔中国区裁员

4.美国寻求与阿布扎比在人工智能领域结盟

5.暴增40%!中国成熟制程芯片产能逐步主导市场

6.英伟达帮助日本建造混合量子超级计算机

7.电信行业供应链重组!诺基亚削减工业富联的订单


1.年度知产盛会即将开始,大咖齐聚一堂敬请期待

2024年6月28-29日,第八届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店召开。本届集微峰会将以1场主论坛、20余场专题论坛的形式,盛邀院士专家、半导体龙头企业负责人、全球投资机构创始合伙人、微电子学院院长等数百名重磅嘉宾出席,针对人工智能、汽车电子、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话,预计参会观展者将超6000人。

作为本届集微峰会的特色活动之一,第ICT知识产权发展联盟年会预定于峰会第二日(6月29日)下午举办。

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ICT知识产权发展联盟隶属于中国通信工业协会,其前身为“手机中国联盟”。ICT知识产权发展联盟的成员代表了中国ICT知识产权领域的最强阵容,联盟的理事会成员包括华为副总裁兼知识产权部部长樊志勇、OPPO首席知识产权官冯英、vivo知识产权总监徐显文、小米集团战略合作部总经理徐然、传音控股法务总监沈剑锋、中兴通讯知识产权部副部长童心、荣耀知识产权部部长周文宇、TCL集团副总裁杨进、紫光展锐法务部部长杨洁静、宁德时代首席知识产权官孙明岩、北方华创合规副总裁宋巧丽、寒武纪知识产权总监胡帅等国内知识产权领军人物。自2011年成立以来,联盟配合主管部门进行了多个国际反垄断案件的调查,曾代表成员企业与海外专利机构进行谈判磋商,广受行业认可。

本次联盟年会将汇集众多来自通信、半导体、汽车、人工智能等领域的头部企业,共话产业链上下游密切关注的专利运营企业出海、337调查商业秘密、数据安全等领域面临的风险挑战和应对措施,联盟各个理事会单位的代表也将悉数到场参与议题分享与讨论。

手机企业引领专利运营

在通信领域,近年来中国厂商在开拓海外市场的过程中接连陷入以Sisvel为代表的海外专利运营机构和专利池管理机构发起的专利许可诉讼,包括中兴、海信、OPPO、小米等。与此同时,这些海外专利运营机构也在不断设立新的专利池,以吸引新的参与者加入,例如Sisvel在2022年发布的蜂窝物联网专利池,以及Avanci继4G网联汽车项目之后再度迭代推出5G网联汽车项目等。

在这样的背景下,一些有实力的企业在注重知识产权积累与保护的同时,已经开始重视知识产权的运用与转化,并逐步与世界接轨,积极主动参与国际竞争。诸如华为、OPPO、小米、vivo等手机企业作为中国第一批知识产权先锋,在国际竞争中摸爬滚打,在知识产权运营方面走过了曲曲折折的探索之路,积累了丰富的管理经验,在本次联盟年会上将与与会者一同分享。

半导体企业面临337调查

337调查是美国国际贸易委员会依据美国《1930年关税法》第337节的有关规定,针对进口贸易中的知识产权侵权行为以及其他不公平竞争行为开展调查,裁决是否侵权及有必要采取救济措施的一项准司法程序。

针对中国企业的337调查在过去二三十年来从未间断,可以说的上是中美贸易史的记录者。随着进入美国市场的中国企业越来越多,以及由产业升级导致的我国先进制造企业与美国老牌科技巨头的摩擦日益白热化,337调查被启用的范围越来越大,也越来越频繁,以致于成为了美国打压我国半导体产业的主要政策。

然而数据表明,在337调查中选择应诉的企业里只有5%最后输掉了官司,还有35%的事件得以场外调解。在本次联盟年会上,我们将邀请在这方面富有经验的法官、律师,以及遭遇过相关调查的企业代表,将他们的经验与应对措施与与会者一同分享。

国产汽车出海风险需要关注

伴随着中国汽车产业的快速崛起,我国汽车出口取得了显著成绩,据海关总署数据显示,2023年我国汽车出口总量达522.1万辆,同比增长57.4%,超过日本跃升为全球第一大汽车出口国。以比亚迪、吉利、长城、奇瑞、广汽等为代表的车企,正加快完善海外产业链,抢占海外市场,一些新势力车企也开始逐步规划出海战略,积极进行提前布局。

但国内车企在享受海外市场机遇的同时,也面临全球技术壁垒、贸易管制等诸多挑战,国产汽车出海的热潮下仍然蕴藏着巨大的风险。目前我国汽车出口,尤其是新能源汽车出口,面临一些来自国际环境的风险,如欧盟对中国电动汽车进行的“反补贴”调查等,车企出海的压力日益显现。在此背景下,我国新能源汽车出海如何保持增长势头,车企又该如何进一步打开全球市场,依然是关系到汽车产业发展的重要问题。在本次联盟年会上,我们将邀请传统车企以及新势力车企的代表,在会议上分享他们如何研判和规避产品出海的风险。

AI时代下的数据安全如何保证

随着人工智能(AI)技术的快速发展,一些不法分子利用AI进行欺诈的案例时有发生,使得人们越来越关注AI的数据安全。如何保护AI训练中使用的诸如个人信息、商业秘密等关键数据的安全性成为了一项挑战。此外,AI系统本身也可能面临诸如黑客攻击、恶意软件等安全风险,同样需要给予有效的保护。

奇安信发布的《2024人工智能安全报告》显示:2023年,基于AI的深度伪造欺诈暴增3000%,基于AI的钓鱼邮件增长1000%,已有多个有国家背景的APT组织利用AI实施了十余起网络攻击事件,而目前业内普遍对潜在影响的研究与重视程度仍远远不足。另外,全球知名应用安全组织OWASP也发布了大模型应用的十大安全风险,包括提示注入、数据泄漏、沙箱不足和未经授权的代码执行等,并呼吁业内的高度重视和积极应对。在本次联盟年会上,我们将邀请人工智能行业上下游企业的代表,在会议上分享他们对于行业应当如何推动AI数据安全领域的范式变革,对抗恶意人工智能,以扭转“防御者困境”的思考。

联盟聘任仪式、增员仪式

今年以来,ICT知识产权发展联盟又迎来了来自手机、汽车、半导体等行业的多家新成员入会。在本次联盟年会上,我们将为这些新成员举办增员仪式。此外,还将有重量级国际嘉宾的聘任决定在会议上宣布,敬请期待。

ICT知识产权年度盛宴

2021年,在手机中国联盟成立十周年之际,首届联盟年会在深圳召开。来自华为、中兴、OPPO、vivo、小米、传音、宁德时代、宁德新能源、TCL、一加、华米科技、闻泰科技、寒武纪、恒玄科技、顺络电子、小鹏汽车等数十家ICT领域企业的知识产权负责人悉数出席,就反垄断与知识产权问题展开激烈讨论。

2022年,第二届联盟年会首次与集微半导体峰会结合,内容覆盖广度增加,且集专业话题分享、高端行业交流于一体,华为、OPPO、vivo、小米、传音、荣耀、中兴通讯、宁德时代、闻泰、三安、哲库科技、华米科技、天珑移动、芯海科技、寒武纪、深圳宏芯宇、星纪时代、艾为、TCL、龙旗、增芯科技等ICT产业知识产权或法务负责人再次齐聚一堂,携手业界同行共促产业链知识产权的协作和共同发展。

2023年,手机中国联盟正式更名为ICT知识产权发展联盟,在纵向延伸推动企业合作、知识共享及行业自律的同时,横向拓展至通信以外的半导体、新能源汽车以及人工智能等更广泛的ICT产业,以应对国际市场上越来越多领域面临的专利诉讼和国外厂商垄断现象。在此背景下举办的第三届联盟年会首次采用了高端闭门会议的形式,汇聚ICT领域各大头部企业的知识产权负责人,打造跨行业的知识产权顶级“朋友圈”,一同研判当前局势,找准发展方向,开启发展新篇章。

本届联盟年会更将打造知识产权最强阵容,汇聚各大产业领域的知识产权大咖展开深入的内部探讨,以正确的战略应对新局面与新变化。充分发挥ICT知识产权发展联盟作为政府和产业沟通桥梁的作用,助力企业在复杂的产业环境下发展,凝聚各方资源,共同维护产业利益。

联盟年会报名已经开始,欢迎踊跃参与。

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特别提示:“是否参加【ICT知识产权发展联盟年会】”下拉菜单选中“是”。

详情请咨询活动联系人:

刘女士 15010062699(微信同号)

2.把握异构多核时代趋势 芯易荟升级EDA工具持续赋能DSA设计

EDA软件从诞生至今市场格局变化不大,目前75%市场被Synopsys(新思科技)、Cadence、Mentor“三巨头”占据。国内方面,2008年《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》发布,EDA软件作为重大专项名列其中,国内涌现了一批EDA公司。而2018年中美贸易摩擦的升级,也让国产EDA在近几年真正走上了快车道,更多的新兴EDA企业涌现,芯易荟(ChipEasy)便是其中之一。

过去摩尔定律持续发展,通用处理器设计几乎无需改变,晶体管数量增加即可效率翻倍。大数据时代来临,但随着摩尔定律的放缓,通用处理器依靠增加晶体管密度来提升计算性能愈加乏力,特定领域架构(DSA,Domain Specific Architecture)兴起。

而芯易荟针对DSA领域开发出的新一代专用处理器设计工具FARMStudio,便是特别为密集计算和复杂数据处理的应用场景打造,赋能高效自研和深度优化IP的能力。

对于开发这款设计工具的初衷,芯易荟软件研发副总裁张卫航表示,“一方面,随着摩尔定律的放缓,产品需要在核心架构设计、软硬件应用和SoC架构的协同优化,整个市场和技术需要有一款这样的工具。另一方面,30年来处理器设计模式没有太大改变,设计效率过低,投入过大,需要设计方法学上的创新,来改变设计模式以及设计语言,从而解决软硬件衔接等痛点。”

FARMStudio升级“云虚拟FPGA”功能 让验证更便捷

作为全球首创基于C语言描述的专用处理器生成工具,FARMStudio实现了敏捷设计方法论的突破,可以有效助力芯片设计团队在更短时间内完成DSA处理器软硬件功能划分、架构验证,PPA评估等任务,使用工具可以大幅度提高设计效率和降低设计成本。

在基础功能之上,FARMStudio拥有全球首创的多层次验证环境,实现了从C语言代码到指令级的周期精确仿真,到电路的RTL仿真,再到FPGA上的仿真等多个层次的相互验证。而随着FARMStudio的不断升级,芯易荟推出“云虚拟FPGA验证”功能,无需芯片设计公司另外搭建FPGA平台,助力用户方便快捷验证。

“FPGA的部署对应用开发工程师以及架构工程师来说不够便利,仍需采购部署板卡及配置各种外设等多种操作。而我们的‘云虚拟FPGA’将更加友好,用户在设计好处理器以后,可以直接在我们的平台上直接进行应用开发及板级验证。”张卫航如是说。

芯易荟开发的“云虚拟FPGA”除了支持云上FPGA烧写、调试,UART虚拟终端实时查看log等基础功能以外,还提供了操作系统级虚拟接口,如虚拟文件系统服务,虚拟音视频设备等服务。用户在云虚拟FPGA上运行的应用软件,可以直接访问本地系统上的文件,及音视频设备,可有效避免硬件调试,驱动等相关问题,最大程度提升用户开发效率。

张卫航解释说:“这些功能都可以在FARMStudio的FTOS系统上虚拟完成,从而支持工程师进行一站式的设计、验证并进行处理器功能及性能指标的探索。得益于‘云虚拟FPGA’这一亮点功能,FARMStudio也成为从处理器设计到应用开发验证全流程设计平台。”

对于处理器架构设计者来说,“云虚拟FPGA”验证可支持其方便地在特定应用下验证设计生成的处理器,直接观察目标应用下处理器的运行情况及效果;而对于应用开发者来说,这一功能可帮助其自动构造完整测试环境,只需算法调试,而无需关注硬件。FARMStudio新功能的推出,可助力用户方便快捷进行软硬件协同开发,提升工作效能。

与工具相辅相成 芯易荟定制化IP加速芯片设计

除了优化EDA工具的自动化程度和优化、提高开发效率外,芯易荟将客户在特定领域需要的算子预制成模块,自主研发出适用于多个领域的处理器IP,让客户灵活地按需使用工具,并大大减少使用成本。

“从芯易荟整体IP服务模式来看,我们目前分为三种,”芯易荟市场总监徐明介绍到,“第一种是官方标准IP,第二种是特定客户定制IP,第三种是与客户联合,基于FARMStudio深度合作开发的IP。”

徐明表示,官方标准IP是芯易荟面对特定领域众多客户产品的共同需求进行提炼,从而打造的一系列通用产品。目前,芯易荟已针对工业控制领域发布E32 DSP系列IP,包括E32B(基础配置)、E32F(浮点应用)、E32AI(AI应用)等不同分支,方便客户根据自己的需求,去做精细化的选择。

此外,对应这一系列IP,芯易荟还提供了相关的软件包、基础数学库,高级浮点数学库、支持AI的部署工具等附加功能,支持加速客户软件开发,减少代码的移植成本。

对于更多应用领域的标准IP布局,徐明说:“芯易荟同时也在研发针对不同领域的其它DSP系列,如通信、AI、互联网、音频、视觉处理等多个领域,未来将有更多针对不同领域的IP系列产品陆续推出。”

芯易荟标准IP应用领域

芯易荟第二种IP产品更偏向特定的客户,是为客户量身定制的IP。“有些客户应用需求非常独特,如有的客户拥有指令级的需求,芯易荟针对不同需求打造定制化IP,目前有一些多媒体的客户是采用这样的方式来进行合作的。”徐明补充说。

第三种即是芯易荟与客户结合FARMStudio设计工具合作开发的IP。徐明表示,“有些客户对FARMStudio特别感兴趣,但考虑项目进度压力大与研发周期紧张,双方首次选择合作开发IP模式,后期在合作基础之上,客户利用FARMStudio可以实现完全的自主研发。目前我们在通信领域有比较好的客户在沟通合作这种模式。”

对于芯易荟的IP系列产品,张卫航也做了补充说明,他强调:“所有的IP产品,包括标准IP、客户定制IP等都是从芯易荟FARMStudio工具直接生成的,工具和IP相辅相成,这也是我们整个IP产品策略的一个重要特点。”

异构多核时代 芯易荟定制处理器及子系统大有可为

随着同构多核达到一定程度,通过核的堆叠提升计算性能遇到严重挑战。异构多核凭借可大幅提升计算效能、降低产品开发门槛、差异化创新以及生态构建等优势已成为解决计算与效能瓶颈的主流技术之一。

顺应异构多核发展趋势,芯易荟在FARMStudio设计工具中增加多核设计模式,提供“异构多核处理器及子系统定制”服务。针对计算密集型应用领域,芯易荟可适配不同应用场景、不同性能需求定制异构处理器,设计定制指令集,此外系统还支持各类主流多核系统核间交互机制。凭借FARMStudio的这些强大功能,芯易荟可为客户提供异构多核子系统设计、集成、原型交付等多种服务。

张卫航表示,从本质上来说,设计多核处理器子系统的难点是核间互连和异构编程的问题。而芯易荟给出了解决答案,张卫航称,“因为多核必须要协同才能完成某个特定应用,核间的数据和信号传递尤为重要,核间互连需要考虑不同核心之间的带宽需求,交互模式以及实现方案。而芯易荟FARMStudio已实现基于FARMC设计的核间直连接口功能。FARMStudio多核设计支持模块支持用户描述多核配置,核间互连实现,共享内存空间等参数。工具自动进行多核心软硬件包生成,并支持一键应用异构编译,一键多核应用部署等功能。多核设计支持模块同样支持多层次验证能力,支持云虚拟FPGA部署及验证等FARMStudio 已有功能。”

据了解,芯易荟“异构多核处理器及子系统定制”主要面向两大应用方向。“首先是算力的需求,”徐明称,“多核针对的其实都是大算力,是单核无法满足需求的领域,如车载视觉网络数据处理及AI推理等多核场景。第二是针对架构比较复杂的系统。复杂系统需要拆分成控制、计算、特殊处理等若干个功能的模块,特定处理器完成特定功能,从而体现异构多核的价值。”

而芯易荟的这一业务模式也获得了市场认可。徐明表示:“这种业务模式对于偏软件或是偏算法芯片公司非常有吸引力,目前已有客户在合作开发。而且异构多核系统在性能和成本上的优势已经在客户方明显地体现出来。我相信后续会有更多客户会选择这样的模式,该应用模式会得到很好的发展。”

据悉,芯易荟定位聚焦原型设计环节,旨在将系统级的概念落实到芯片上,帮助客户实现“多、快、好、省”的设计并提供全流程服务。而FARMStudio这一工具的不断更新及升级,也为未来芯易荟的不断发展之路打下坚实的基础。

对于当下及未来的市场发展,徐明说:“异构多核是我们比较明确的发展方向。中国芯片行业竞争激烈,FARMStudio提供给客户的赋能就是整个架构的设计支持自定义,指令集或者指令功能可以自定义,从而为客户提供差异化的竞争。未来,芯易荟将依旧坚持‘设计工具’与‘IP’两条腿走路。”

张卫航表示:“我们在做的事情是顺应行业的发展趋势,是依靠市场需求来定,争取做有意义的事,将自己的产品做到最好,而不是去追随。”

2024年国际集成电路展览会暨研讨会(IIC 2024)将于3月28日至29日在上海张江科学会堂举办,芯易荟将携带精彩的技术演讲以及在现场展示EDA工具FARMStudio、针对不同应用场景的IP系列产品及使用芯易荟EDA工具加速复杂指令集设计DEMO等。欢迎大家莅临交流!

3.【一周芯热点】某国产芯片厂商被破产清算;爱立信、英特尔中国区裁员

又一芯片厂商被破产清算,曾获业内多项大奖、爱立信在中国裁员240人、传英特尔裁员将蔓延到中国等亚太地区......一起来看看本周(4月15日-4月21日)半导体行业发生了哪些大事件?

1.又一芯片厂商被破产清算,曾获业内多项大奖

全国企业破产重整案件信息网显示,北京市第一中级人民法院于2024年3月27日裁定受理西安九步坊企业管理合伙企业(有限合伙)对华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司(以下简称:华夏芯)申请破产清算一案。

华夏芯官方消息显示,华夏芯是创新的异构处理器IP提供商和芯片解决方案提供商,集团总部在北京,并分别在上海等地设有研发和销售中心。华夏芯拥有完全自主知识产权的CPU、DSP、GPU和AI处理器IP,基于创新的 “统一指令集架构”、微架构和工具链,面向物联网、边缘计算和云计算应用,提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片产品。与此同时,华夏芯力求化繁为简、降低成本、提升性能,让客户感受应用开发的灵活性和便捷性。基于华夏芯的人工智能芯片解决方案覆盖辅助驾驶、智能驾驶、智能安防、智能家居、机器人、智慧城市、工业物联网、智能制造等应用领域。曾取得2020年度中国IC设计成就奖之五大中国创新IC设计公司,2020硬核中国芯最具潜力IC设计企业奖等奖项。

2.爱立信在中国裁员240人

爱立信已在中国解雇240名员工,这是该公司重组的一部分,将影响其全球最大的研究中心之一。

爱立信表示,这些职位的削减将符合该公司努力实现研发多元化,以更好地配合其全球销售。爱立信一位发言人表示,受影响的员工将来自其中国核心网络研发部门。

几位参加会议的人士表示,这家瑞典电信设备公司在3月初的一次内部会议上告诉员工,公司正在着手对其中国业务进行转型,该转型将持续到2025年。知情人士称,该公司计划在未来几个月进一步裁员。

其中一位知情人士表示,研发团队最近被排除在美国和澳大利亚至少两个大型项目的工作之外。

在5G时代,由于华为等本土企业的竞争加剧以及地缘政治紧张局势加剧,爱立信在中国的市场份额不断缩小。爱立信在2023年度报告中警告称,中美贸易紧张局势进一步升级可能会损害其在华业务。

数据显示,爱立信公司去年在中国的员工人数为9950人,低于2019年的13783人。

3.传英特尔裁员将蔓延到中国等亚太地区

美国半导体巨头英特尔近来裁员消息不断。现有消息指出,英特尔裁员范围已蔓延到亚太地区。

据报道,今年4月,英特尔证实将开启新一轮裁员,将对旗下营销及销售部门进行重整。英特尔已在日前对日本分公司的营销与销售部门进行裁员。

业界最新消息指出,英特尔近期将宣布中国大陆分公司的相关重整计划及裁员消息,并预料这波裁员行动未来可能延伸到中国台湾或新加坡、马来西亚等其他亚太地区。

有分析认为,英特尔此举的目的,是为了快速改善公司获利,同时为其晶圆代工事业独立运作提前布局。

针对传闻,英特尔中国台湾分公司不予评论。但据了解,英特尔相关调整,对于中国台湾分公司影响相当有限。

根据惯例,美国企业裁员都会给予员工可观的遣散费,加上各国家/地区当地行政部门的数个月失业补助,被遣散员工可获得总金额至少是原先年薪以上的水准。

4.大基金二期入股EDA企业九同方

天眼查显示,湖北九同方微电子有限公司(以下简称“九同方”)于4月3日发生多项工商变更,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(持股比例7.781%)。

九同方微电子有限公司创立于2011年11月。其官方消息显示,公司由源自硅谷的多名留美博士组成核心研发团队,形成海内外研发梯队,在打造“精度比肩和速度超越”的片上电磁仿真工具的同时,继续聚焦电磁的“全尺寸”和“多物理场”仿真两个领域,并致力提供“芯片-封装-系统”全尺寸场景下的最优电磁场解决方案。九同方致力于研发完整的“射频EDA工具链”,围绕射频集成电路设计全流程的主要环节,规划了10款EDA点工具,历时11年,已经研发完成其中6款。

近期,获大基金二期加持的企业还包括牛芯半导体、长电科技汽车电子(上海)有限公司等。

5.6499元起!华为Pura 70 Ultra/Pro开售

华为4月18日宣布,华为Pura 70 Ultra、华为Pura 70 Pro开启先锋计划,正式开售,开售时间为4月18日10:08,开售地点为华为商城、授权电商、华为体验店、授权经销商。

华为Pura 70系列包含Pura 70标准版、Pura 70 Pro、Pura 70 Pro+、Pura 70 Ultra四款机型,零售价分别为5499元、6499元、7999元、9999元起。

华为Pura 70 Pro搭载6.8英寸OLED显示屏,支持10bit色彩、P3广色域,分辨率为2844 × 1260,并支持1-120Hz LTPO自适应刷新率, 1440Hz高频PWM调光,300Hz触控采样率。手机搭载第二代昆仑玻璃,全系配备12GB内存,机身ROM存储提供256GB、512GB、1TB容量可选。

影像方面,Pura 70 Pro搭载5000万像素“新一代超聚光主摄”,支持F1.4-F4.0可变光圈,采用1/1.3英寸传感器;“超聚光微距长焦”摄像头有着4800万像素,具有F2.1超大光圈、OIS光学防抖,支持35x超级微距功能,实现5厘米超近距离对焦;此外还配备1250万像素超广角摄像头,具有F2.2光圈。手机前置摄像头为1300万像素,F2.4光圈。

6.台积电Q1财报:AI热潮驱动先进制程需求飙升,汽车半导体或迎来衰退

4月18日,台积电公布截至3月31日的2024年一季度业绩报告。财报显示,尽管受智能手机季节性淡季影响,但是高性能计算(HPC)相关需求持续强劲,台积电一季度净利润为2255亿元台币(约合69.76亿美元),预估2149.1亿元台币,同比增长8.9%,创下一年多以来最快增速;第一季度销售额5926.4亿元台币(约合183.33亿美元),同比增长17%,预估5834.6亿元台币。第一季度营业利润2490.2亿元台币(约合77亿美元),同比增长7.7%,预估2408.7亿元台币。

台积电总裁魏哲家指出,与去年第四季度相比,部分产业复苏速度低于预期,因此将对今年全球半导体市场(不包括存储芯片)增幅从此前预计的20%下调至10%,台积电本身则维持同比增长21~26%的增速。

以制程来看,3nm制程随着苹果手机出货趋缓,占比从上一季度的15%下滑至9%;受益于AI芯片等新产品的放量,5nm占比提升2个百分点至37%,7nm同样增加两个百分点至19%。7nm及以下所有先进制程营收占比达到65%,比上一季度减少两个百分点。

7.ASML:中国大陆仍是最大市场 Q1占系统销售额的49%

SML 4月17日公布第一季度财报,显示该公司第一季度销售额为53亿欧元,毛利率51.0%,净利润12亿欧元。ASML表示,中国大陆仍然是其最大的市场,占第一季度系统销售额的49%。

相比之下,来自中国台湾的系统销售额比例减少一半以上,由2023年第四季度的13%降为6%,而美国则占6%,比上一季度下降5个百分点。

拜登政府敦促荷兰政府从1月1日起对ASML的浸润式DUV光刻机出口到中国大陆实施限制。ASML未被允许向中国大陆出售其最先进的极紫外光刻机(EUV),但第一季度的销售表明对主流光刻系统的需求仍在继续。

ASML CEO Peter Wennink去年在接受采访时表示:“给中国大陆施加的压力越大,他们就越有可能加倍努力创新。”

ASML预测,今年多达15%的中国大陆销售额将受到出口管制措施的阻碍。尽管如此,ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)在财报发布后的投资者电话会议上表示,预计中国大陆的需求将在今年剩余时间内持续“强劲”。

8.三星获美国64亿美元补贴 将在美生产2nm芯片

美国政府宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴,以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括增加一座晶圆代工制造基地、一座研发基地,以及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂。

美国商务部称,三星利用这笔赠款将其在得克萨斯州泰勒市(奥斯汀郊外)的投资增加至约450亿美元,这比三星2021年在泰勒建立芯片制造工厂的承诺增加了一倍多。

该笔补贴使得美国商务部今年为美国大型芯片制造项目提供的资金总额达到230亿美元。

美国商务部表示,三星项目将创造17000个建筑工作岗位和4500个制造业工作岗位。

两年前,三星在向得克萨斯州提交的文件中提出,未来20年可能投资2000亿美元在得克萨斯州新建11家芯片制造工厂。

据美国商务部称,三星计划在泰勒建设的两座芯片制造工厂将为该公司的代工业务(其中一些是世界上最先进的)生产4nm和2nm芯片,并于2026年和2027年开始生产。

9.美光将获美国超60亿美元补贴 预计下周公布

美光科技将从美国商务部获得超过61亿美元的赠款补贴,以帮助支付美国国内工厂项目的费用,这是将半导体生产带回美国本土的努力的一部分。

据知情人士透露,该补贴尚未最终确定,预计将于下周揭晓。

两名知情人士表示,与英特尔和台积电一样,美光也将接受贷款作为其奖励计划的一部分,这些贷款的总价值仍不清楚。

知情人士称,作为此次声明的一部分,美国总统拜登定于4月25日前往纽约州锡拉丘兹地区。美光科技总部位于爱达荷州博伊西,正在锡拉丘兹及其总部附近建设工厂。

2022年美国《芯片与科学法案》拨出390亿美元用于直接拨款,以及价值750亿美元的贷款和贷款担保,以重振美国芯片制造业。目前为止,美国已经公布了六项初步奖项:其中三项授予生产老一代半导体的公司,另外还为英特尔、台积电和韩国三星电子提供了数十亿美元的奖励。

10.库克:苹果将考虑在印尼生产的可能性

4月17日,苹果CEO库克在与印尼总统佐科·维多多会晤后表示,苹果将考虑在印尼生产的可能性。

两人是在库克访问印尼首都雅加达期间会面的,库克表示:“我们谈到了印尼总统希望看到国内制造业的愿望,这是我们会考虑的事情。印尼的投资能力是无穷无尽的。有很多好地方可以投资。”但库克没有提及任何具体计划。

在库克与佐科会晤的前一天,苹果宣布了增加在印尼投资的计划,并表示将在巴厘岛开设该国第四所苹果开发者学院,该学院旨在为日益增长的iOS应用经济培养技术人才,重点是教授编码和设计。

印尼工业部长Agus Gumiwang Kartasasmita表示,“苹果公司在印尼的四家机构共投资了1.6万亿印尼盾(约合9800万美元)。印尼政府已要求苹果公司再建立两所学院,一所位于印尼东部,另一所位于婆罗洲岛正在开发的新首都,印尼计划在8月份将首都从雅加达迁往努沙塔拉。”

4.美国寻求与阿布扎比在人工智能领域结盟

据媒体报道,拜登政府正积极推动美国科技集团在阿拉伯联合酋长国寻找人工智能的交易和合作机会。

本周,微软宣布向阿布扎比的人工智能集团G42投资15亿美元。G42由阿联酋王室成员谢赫•塔赫努恩•本•扎耶德•纳哈扬担任主席。

熟悉讨论情况的人士透露,这项交易是在过去一年由美国政府牵头,阿联酋的投资者、公司与包括微软、谷歌和OpenAI在内的美国科技公司进行了一系列会议后最终敲定的。一位了解谈判情况的人士透露,美国商务部长吉娜•雷蒙多一直密切参与其中。

媒体指出,该公司(G42)已推出专门用于人工智能交易的MGX基金,并预计将通过先进技术研究委员会等政府机构投入数十亿美元进行研发。

此外,OpenAI的创始人已与谢赫•塔赫努恩讨论一项芯片项目,计划筹集数十亿美元来开发训练和构建人工智能模型所需的半导体。

5.暴增40%!中国成熟制程芯片产能逐步主导市场

美国出口限制中国半导体某种程度可能适得其反。2024年第一季度中国成熟制程芯片产量增加40%,促使中国成熟制程市场逐步站稳领先地位。

中国成熟制程半导体激增重要原因,是成熟制程28nm,甚至更成熟制程芯片没有受到美国政府的限制。美国政府故意将成熟芯片排除于限制外,是为了确保供应链正常。成熟制程芯片广泛用于消费性电子产品,如烤面包机、电话、医疗设备和汽车等,若中断供应可能导致全球性问题。

此外,美国政府也确定成熟制程芯片不会对国家安全构成威胁,而中国芯片产量创历史新高,仅3月就达362亿颗。中国过去三个月芯片产量几乎是2019年第一季的三倍。

由于美国制裁,中国半导体多数新的投资都集中在成熟制程,此外,中国政府大力支持更带动趋势。照这个速度,中国到2027年成熟制程芯片市占率将从2021年31%提升到37%,取得成熟制程芯片主导地位。

如果美国继续运行现行法规,趋势可能持续到2027年后。虽然中国别无选择,但长此以往,最终中国还是严重依赖先进制程芯片进口。根据统计,2024年第一季中国半导体进口增长12.7%,仍在提升半导体产业自给自足度。

统计显示,中国半导体工厂2023年的产能年增12%达每月760万片晶圆,预计2024年中国将激活18座新厂,产能将年增13%,达每月860万片。

6.英伟达帮助日本建造混合量子超级计算机

日本政府支持的技术研究所将与英伟达合作建造一台混合超级计算机,为研究人员和公司提供量子计算能力。

作为国家量子计算计划的一部分,日本产业技术综合研究所正在构建名为ABCI-Q的量子人工智能(AI)混合云系统。

英伟达已经向ABCI-Q提供图形处理单元(GPU),但还将通过云服务提供量子计算软件。

该系统最早将于2025财年开始收费使用。该技术研究所设想了药物研究和物流优化等应用。

英伟达在量子计算方面与德国、英国的研究实验室合作,但涉及软件的更广泛的合作很少。

虽然量子计算机能够解决传统计算机过于复杂的问题,但即使周围环境发生微小变化,量子计算机也很容易出错。将其与超级计算机相结合解决了这个问题,使系统更容易用于复杂的处理。

研究人员可以通过云系统输入问题并接收计算机的响应。通过向私营部门开放该系统,该研究所希望帮助推进量子计算技术。

例如,该程序可以帮助一家物流公司尝试确定最佳运输路线。它可以为卡车在最大负载下多次停靠提供最短的路线和最小的二氧化碳排放量。

7.电信行业供应链重组!诺基亚削减工业富联的订单

全球第二大电信设备制造商诺基亚在地缘政治风险不断加大的情况下,正在加紧努力减少其供应链对中国大陆的依赖,甚至大幅削减了来自在中国大陆上市的非中国大陆公司的订单。

近几个月来,诺基亚减少了长期供应商富士康工业互联网(FII,简称”工业富联”)的订单,以回应美国倡导的免费“清洁网络”运动。工业富联是富士康的一家子公司,总部设在深圳,本身不是中国大陆公司,但在上海交易所上市。

知情人士称,诺基亚减少对工业富联依赖的举措表明,整个科技行业的供应链重组正在升级。

然而,没有迹象表明诺基亚对工业富联有任何不满,而且两者之间的关系仍在继续。

工业富联表示,其“与客户的合作一切正常。各个领域的业务运营进展顺利。” 它没有提及诺基亚是否减少了订单,并表示一般不会对特定客户发表评论。

诺基亚也没有直接评论是否因何种因素而减少对工业富联的订单,仅表示:“作为一家全球性公司,诺基亚拥有高度弹性的全球供应链,其多样性在过去几年中得以保持甚至有所增加。 近年来,我们仔细平衡了供应链运营,尽可能靠近客户的需求与规模效益以及技术专业化和高质量的要求。”

包括智能手机、个人电脑和服务器在内的科技供应链几十年来一直依赖中国大陆的制造业实力,但自中美贸易战爆发以来,生产一直在向外转移。

电信设备和联网设备是中美科技战的战场之一,因为基础设施和联网设备处理的信息具有强大的数据和国家安全影响。

美国自前总统特朗普执政以来一直倡导建设“清洁网络”。该活动呼吁各国和企业保护敏感信息免受一些设备的侵害,涉及电信运营商、云基础设施、海底电缆和移动应用程序等关键信息基础设施。

“不仅仅是诺基亚,电信运营商和设备制造商在下订单时对总部位于中国大陆的供应商和中国大陆制造的关键零部件提出更严格的要求,”一位直接了解情况的高管人士表示。 “我们收到的请求不仅限于运往美国。我们还开始收到运往欧洲市场的产品的此类请求。”

另一位电信设备合同供应商的高管表示,供应链的转移从根本上来说是一个地缘政治问题。 “这种趋势的范围已经超出制造地点。例如,客户现在甚至拒绝在东南亚拥有产能的中国大陆供应商,”他说。

知情人士称,诺基亚订单已重新分配给新的非中国大陆供应商,涉及低功耗蜂窝无线电接入节点和客户设备(CPE)等产品,CPE是指终端用户接入互联网的路由器等连接设备。

科技供应链分析师表示,自中美贸易战以来,电信行业一直在重新调整供应链。

“一开始,美国只针对中国大陆厂商提供的核心网络等关键设备。但是,我们观察到范围已扩大到其他设备、小型基站和端到端设备。”该分析师表示。

Teral Research创始人兼首席分析师Stephane Teral表示:“诺基亚在与中国大陆的供应商保持距离方面也不例外。总的来说,(电信行业)除了美国市场,欧洲市场的供应链调整也在加剧。”

责编: 爱集微
来源:爱集微 #芯片#
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