英创汇智2023-2024冬标试验圆满收官 作者: 爱集微 04-19 14:16 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:龙鼎投资 #龙鼎投资# #英创汇智# 评论 收藏 点赞 2606 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:龙鼎投资 #龙鼎投资# #英创汇智# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 威固信息航天存储卡助力四维高景三号01星升空 力子光电喜获“广东省数据通信高速光模块及光器件工程技术研究中心”认定 蔚赫信息与吉大战略合作签约暨中国首届硬件在环(HiL)技术论坛圆满落幕 牛芯半导体荣获“广东省接口IP工程技术研究中心”认定 逐点半导体为暴雪和网易联合研发的《暗黑破坏神:不朽》带来全新手游体验 安建半导体获超2亿元C1轮融资 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 8.9w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 【专利】华为 “携带指示信息的数据传输方法、装置及系统”专利获授权;OPPO“用于传输同步信号的方法和设备”专利获授权 7小时前 【上线】蔚来宣布在安徽单日上线38座高速服务区超充站;五一起杭州主城区无人驾驶全开放; 7小时前 【推动】国家发改委:促进新能源汽车骨干企业发展壮大,推动新能源汽车企业优化重组; 7小时前 【营收】AMD第一季度营收54.7亿美元 经调净利润10.1亿美元;超威半导体Q1净利润同比增长188% 7小时前 【关键】台积电先进封装成 AI 算力关键;英伟达新 AI 芯片推迟出货,台供应链紧张;韩国4月半导体出口额同比增长56.1% 7小时前 获取更多内容 最新资讯 耗时3年!力积电总投资660亿元铜锣新厂启用 7分钟前 碁明半导体集成电路封装项目一期实现年产封装24亿颗芯片 39分钟前 总投资2000万,德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工 4小时前 科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目 5小时前 临港新片区2023年企业融资榜单发布,集成电路占七成 5小时前 传马斯克再解雇特斯拉两名高管,裁员再进一步 5小时前