重磅主题演讲在即，合见工软邀您4月26日共聚第十七届中国电子信息年会

2024年4月26日9:50-10:10

宁波市泛太平洋大酒店三层太平洋4号厅

报告阐述了半导体行业最新特征下EDA行业的迫切需求，在最新国际和国内的特定环境下，中国芯片设计领域的需求已经不同于往日，高端数字芯片往往是大规模复杂芯片，面向的是HPC、AI、GPU、CPU等大算力芯片，以及复杂的系统的应用软硬件需求，和非常严苛的产品面世时间，先进工艺等挑战。合见工软在新形势下多维演进的数字EDA平台发展，构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态。

徐昀女士，上海合见工业软件集团联席总裁，主管公司运营、销售市场和研发业务。徐昀女士在半导体和EDA行业拥有超过28年的丰富经验，曾任Cadence公司副总裁, 中国及东南亚区总裁，Synopsys公司销售总监等职务, 徐昀女士现任上海市浦东新区第七届政协委员，上海市集成电路行业协会副会长职务，上海电子设计自动化发展促进会副理事长职务。