上海超马半导体项目成功落地金桥临港

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集微网消息 4月16日,上海超马半导体项目签约仪式举行,正式落地金港智拓园。

上海临港消息显示,上海超马半导体有限公司于2023年在临港新片区注册成立,面向新质生产力中商业航天赛道,布局低轨卫星互联网通讯天线模组的研发与生产,产品可应用在下一代6G手机、智能网联汽车、低空飞行器、船舶等卫星通讯等领域。

据悉,金港智拓园总建筑面积9.1万平方米,涵盖5幢标准厂房、2幢研发办公楼、2栋人才公寓、1栋食堂等多种业态,园区围绕汽车电子、集成电路、人工智能、空间信息四大前沿产业,打造产业生态,实现产业链上下游企业集聚。(校对/赵碧莹)


责编: 赵碧莹
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