泛林集团将在印度培训芯片制造工程师

集微网消息，泛林集团与印度各方签署了一份谅解备忘录，通过虚拟化软件培训芯片制造和代工工程师，这是美印战略伙伴关系的一部分，旨在打造区域化半导体生态系统。

泛林集团已与印度半导体代表团和印度科学研究所签订三方谅解备忘录，以促进Semiverse解决方案的广泛采用。印度半导体代表团将协助建立基础设施并支付运营费用。此外，泛林集团还承诺在未来两年内贡献24亿印度卢比（2900万美元）的软件许可证。

泛林集团印度公司副总裁兼总经理Rangesh Raghavan表示，随着印度采取大胆策略建立半导体行业，Semiverse解决方案使得虚拟化的物理制造世界成为可能，这对扩大劳动力规模以迅速满足行业需求至关重要。

2023年6月，印度总理莫迪访问美国时，两国宣布了一系列合作，包括加强半导体供应链，美光、应用材料和泛林集团将扩大在印度的投资。泛林集团当时表示，将通过其Semiverse解决方案培训6万名印度工程师，以加速印度半导体教育和劳动力发展目标。

据泛林集团称，Semiverse解决方案试图解决芯片行业的四大挑战，包括成本高昂的半导体技术复杂性、区域化程度的提高、劳动力发展和可持续性。SEMulator3D是Semiverse解决方案的一部分，提供独特的虚拟制造平台来培训印度学生，因为半导体行业面临着严重的人才短缺问题。

印度半导体计划（ISM）首席执行官Akash Tripathi表示，随着印度半导体生态系统的发展，有效的技能开发合作伙伴关系将是确保印度保持发展势头的关键。

（校对/刘昕炜）