2024高云半导体22nm产品及方案研讨会（杭州&成都）报名开启

集微网消息，为了进一步探讨行业发展趋势，高云半导体邀请业界参加“云启新篇，卓越领航”2024高云半导体研讨会，于4月23日杭州、4月25日成都举行，现报名开启。本次研讨会将集中展示高云半导体最新的22nm AroraV家族高性能FPGA产品。据悉，该系列基于高度优化的台积电22nm工艺，提供最低的功耗和最好的性能。

高云半导体研讨会将带来22nm产品介绍、行业方案及IP介绍、EDA工具介绍、现场交流、抽奖等环节，欢迎大家莅临参加。

据悉，高云半导体成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SoC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。

通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体打造出高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。

（校对/刘昕炜）