聚芯半导体完成数千万元Pre-A轮融资,专注于纳米氧化铈CMP抛光液

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近日,虹石资本完成对广东聚芯半导体材料有限公司(以下简称:聚芯半导体)数千万元Pre-A轮的投资。

虹石资本消息显示,聚芯半导体成立于2023年,是一家专注于半导体材料细分领域纳米氧化铈CMP抛光液的新材料公司,拥有纳米氧化铈CMP抛光液全流程工艺,从原料提纯、工艺合成、煅烧、配置、研磨分散到超精密过滤,已完成中试跑通,累计出货量达到吨级,并已经出口海外日韩,主要客户为国内和国外头部企业。

聚芯半导体的产品规划从光学及面板类至国际领先半导体应用均有涉及,28nm以上/14-28nm制程的珠峰系列,应用于存储芯片、逻辑芯片、射频芯片、功率半导体14纳米(不含)以上制程及3D封装制程。14nm以下制程的长江系列,应用于存储芯片、逻辑芯片、射频芯片、功率半导体14纳米及14纳米以下制程及3D封装制程。精密光学二氧化铈抛光材料珠江/黄河/红日/GOREX系列,成熟量产产品,已经得到客户充分认证,新一代改进产品定型,ODM产品已经试制成功,待量产批量出货。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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