数字后端全流程EDA企业日观芯设完成数千万元Pre-A轮融资

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近日,数字后端全流程EDA企业上海日观芯设自动化有限公司(以下简称“日观芯设”)完成数千万元Pre-A轮融资。创维投资消息显示,本轮融资由创维投资领投,产研中翔等跟投。本轮融资资金将用于市场推广以及产品升级迭代的研发。

日观芯设成立于2021年,是一家旨在打造集成电路设计国产自主EDA数字签核全流程与全芯片优化系统的公司,在上海、济南、成都三地设立办公室,致力于数字芯片设计EDA工具的开发,特别是超大规模数字芯片的签核,提升芯片设计效率,拥有从时序约束、时序分析,可靠性分析,物理验证等全流程分析能力。2022年,日观芯设曾获两轮天使轮融资,由元禾璞华,华义创投等机构参与投资。

创维投资消息显示,日观芯设团队多年从事签核软件的研发,开发出高精准、高效率的时序分析和物理引擎,推出完全自主可控的一站式签核工具系列——TAI System。TAI System在统一的系统框架下包含多项分析产品,用于精确定位芯片问题,加速物理迭代,为超大规模高性能SoC、CPU、GPU的开发护航,大幅降低芯片设计迭代时间,降本增效。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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